LCD Liquid Crystal Display 液晶显示 LCM Liquid Crystal Module 液晶模块
TN Twisted Nematic 扭曲向列。液晶分子的扭曲取向偏转90度
STN Super Twisted Nematic 超级扭曲向列。约180～270度扭曲向列
FSTN Formulated Super Twisted Nematic 格式化超级扭曲向列。一层光程补偿偏甲于STN，用于单色显示
TFT Thin Film Transistor 薄膜晶体管 Backlight - 背光 Inverter - 逆变器
OSD On Screen Display 在屏上显示
DVI Digital Visual Interface （VGA）数字接口 TMDS Transition Minimized Differential Singnaling LVDS Low Voltage Differential Signaling 低压差分信号 Panelink -
IC Integrate Circuit 集成电路
TCP Tape Carrier Package 柔性线路板
COB Chip On Board 通过绑定将IC裸偏固定于印刷线路板上 COF Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上 COG Chip On Glass 将芯偏固定于玻璃上
Duty - 占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率 LED Light Emitting Diode 发光二极管
EL Elextro Luminescence 电致发光。EL层由高分子量薄片构成 CCFL(CCFT) Cold Cathode Fluorescent Light/Tude 冷阴极荧光灯 PDP Plasma Display Panel 等离子显示屏 CRT Cathode Radial Tude 阴极射线管 VGA Video Graphic Anay 视频图形陈列 PCB Printed Circuit Board 印刷电路板 Composite video - 复合视频 component video - 分量视频
S-video - S端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输
NTSC National Television Systems Committee NTSC制式。全国电视系统委员会制式 Phase Alrernating Line PAL制式（逐行倒相制式）
SEquential Couleur Avec Memoire SECAM制式（顺序与存储彩色电视系统）
半导体词汇3 A
1.Video On Demand 视频点播 2.DPI Dot Per Inch 点每英寸 3. A.M.U 原子质量数
4. ADI After develop inspection显影后检视 5. AEI 蚀科后检查
6. Alignment 排成一直线，对平
7. Alloy 融合：电压与电流成线性关系，降低接触的阻值 8. ARC： anti-reflect coating 防反射层 9. ASHER: 一种干法刻蚀方式 10. ASI 光阻去除后检查 B 11. 12. 13. 14. 15. C 16. 17. 18. 19. 20. 21. 22. 23. 24. 25. 26. 27. 28. 29. D 30. 31. 32. 33. 34. 35. 36. 37. 38. 39. 40. 41. 42.
Backside 晶片背面
Backside Etch 背面蚀刻 Beam-Current 电子束电流 BPSG: 含有硼磷的硅玻璃
Break 中断，stepper机台内中途停止键
Cassette 装晶片的晶舟
CD：critical dimension 关键性尺寸 Chamber 反应室 Chart 图表
Child lot 子批 Chip (die) 晶粒 CMP 化学机械研磨
Coater 光阻覆盖（机台） Coating 涂布，光阻覆盖 Contact Hole 接触窗 Control Wafer 控片 Critical layer 重要层 CVD 化学气相淀积 Cycle time 生产周期
Defect 缺陷
DEP: deposit 淀积 Descum 预处理
Developer 显影液；显影（机台） Development 显影 DG: dual gate 双门 DI water 去离子水 Diffusion 扩散 Doping 掺杂 Dose 剂量
Downgrade 降级
DRC: design rule check 设计规则检查 Dry Clean 干洗
43. Due date 交期 44. Dummy wafer 挡片 E 45. 46. 47. 48. 49. 50. 51. F 52. 53. 54. 55. 56. 57. 58. 59. G
60. GOI: gate oxide integrity 门氧化层完整性 H
61. H.M.D.S Hexamethyldisilazane,经去水烘烤的晶片，将涂上一层增加光阻与晶片表面附着力的化合物，称H.M.D.S
62. HCI: hot carrier injection 热载流子注入 63. HDP：high density plasma 高密度等离子体 64. High-Voltage 高压 65. Hot bake 烘烤 I
66. ID 辨认，鉴定 67. Implant 植入 L
68. Layer 层次
69. LDD: lightly doped drain 轻掺杂漏
E/R: etch rate 蚀刻速率 EE 设备工程师
End Point 蚀刻终点
ESD: electrostatic discharge/electrostatic damage 静电离子损伤 ET: etch 蚀刻
Exhaust 排气（将管路中的空气排除） Exposure 曝光
FAB 工厂
FIB: focused ion beam 聚焦离子束 Field Oxide 场氧化层 Flatness 平坦度 Focus 焦距 Foundry 代工
FSG: 含有氟的硅玻璃 Furnace 炉管
【2019年整理】半导体词汇1
