tdis(SO) tV(SO) tV(MO) th(SO) th(MO)
数据输出禁止时间 数据输出有效时间 数据输出有效时间 数据输出保持时间
从模式
从模式（使能边沿之后） 主模式（使能边沿之后） 从模式（使能边沿之后） 主模式（使能边沿之后）
0 15 0
10 25 5
ns ns ns ns ns
3.3.13 USB接口特性
表3-26 USB模块特性
符号 VDD VSE VOL VOH
3.3.14 12位ADC特性
表3-27 ADC特性
1
参数
USB操作电压 单端接收器阈值 静态输出低电平 静态输出高电平
条件
不启用USB5VSEL控制位 启用USB5VSEL控制位 VDD = 3.3V VDD = 5V
最小值 最大值 3.0 4.0 1.3 1.0 2.8
3.6 5.5 1.9 1.7 0.3 3.6
单位 V V V V
注：1.设计参数 符号 VDDA fADC fS fTRIG VAIN RAIN RADC CADC tIat tIatr ts tSTAB tCONV
供电电压
参数
ADC时钟频率 采样速率 外部触发频率 转换电压范围 外部输入阻抗 采样开关电阻 内部采样和保持电容 注入触发转换时延 常规触发转换时延 采样时间 上电时间
总的转换时间（包括采样时间）
条件 最小值 典型值 最大值 3.0 0 0.107 1.5 1 14
0.6 30
5.5 14 1 875 16 VDDA 58 0.75 0.143 2 0.143 2 17.1 239.5 1 18 252
单位 V MHz MHz KHz 1/fADC V KΩ KΩ pF us 1/fADC us 1/fADC us 1/fADC us us 1/fADC
fADC = 14MHz
fADC = 14MHz
fADC = 14MHz
fADC = 14MHz
fADC = 14MHz
注：以上均为设计参数
公式：最大RAIN
R <
f ×C ×ln2 Ts?R
上述公式用于决定最大的外部阻抗，使得误差可以小于1/4 LSB。其中N=12(表示12位分辨率)。
表3-28 fADC = 14MHz时的最大RAIN
TS(周期) 1.5 7.5 13.5 28.5 41.5 55.5 71.5 239.5
注：以上均为设计参数 tS (us) 0.11 0.54 0.96 2.04 2.96 3.96 5.11 17.1
最大RAIN(KΩ) 0（不推荐）
1.1 2.6 6.2 9.4 12.9 16.8 58
Cp表示PCB与焊盘上的寄生电容（大约5pF），可能与焊盘和PCB布局质量有关。较大的Cp数值将降低转换精度，解决办法是降低fADC值。
图3-8 ADC典型连接图
图3-9 模拟电源及退耦电路参考
3.3.15 温度传感器特性
表3-29 温度传感器特性
符号
Avg_Slope 平均斜率
V25 TS_temp
参数
在25℃时的电压
当读取温度时，ADC采样时间
条件 最小值 典型值 最大值 3.3 1.11
4.3 1.34
5.3 1.57 17.1
单位 mV/℃ V us
fADC = 14MHz
注：以上均为设计参数。
第4章 封装信息
芯片封装
封装形式 LQFP48 LQFP48 QFN48X7 LQFP64M
说明：尺寸标注的单位是mm（毫米），引脚中心间距总是标称值，没有误差，除此之外的尺寸误差不大于±0.4mm或者15%。
塑体宽度 7*7mm 7*7mm 7*7mm 10*10mm
引脚间距 0.5mm 0.5mm 0.5mm 0.5mm
19.7mil 19.7mil 19.7mil
封装说明 标准LQFP48脚贴片 标准LQFP48脚贴片
订货型号 CH32F103C6T6 CH32F103C8T6
方形无引线48脚贴片 CH32F103C8U6
19.7mil LQFP64M（10*10）贴片 CH32F103R8T6
图4-1 LQFP48 封装
图4-2 QFN48X7（QFN48-7*7） 封装
图4-3 LQFP64M(LQFP64-10*10) 封装
Cortex-M3内核通用单片机CH32F103数据手册 - 图文
