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二、我国PCB产业的产品结构27
从产品结构来看，目前国内的高端PCB 产品占比仍较低，特别表现在封装基板及刚挠结合板方面。相比于日本等国而言，国内的PCB 厂家更多地生产低端、低附加值产品，技术水平方面仍存在差距。
2008-2013年中国大陆地区PCB 产品结构
类别 封装基板 挠性板 刚挠结合板 HDI 板 多层板 双面板 单面板 2013 2.0% 17.5% 1.4% 23.9% 45.4% 7.0% 2.8% 2012 1.9% 17.2% 1.4% 23.8% 45.6% 7.1% 3.0% 2011 1.8% 17.0% 1.4% 23.5% 46.1% 7.2% 3.0% 2010 1.7% 16.9% 1.4% 23.0% 46.3% 7.5% 3.3% 2009 1.5% 16.8% 1.4% 22.5% 46.3% 8.0% 3.5% 2008 2.0% 16.0% 1.4% 22.3% 46.0% 8.5% 3.8% 资料来源：博思数据整理
中国PCB行业技术及相关产品生命周期示意图
资料来源：博思数据整理
三、我国PCB行业配套日渐完善28 四、2013年我国PCB行业的发展28 五、2013年我国PCB产业的发展机遇29 第二节 PCB产业竞争力分析30 一、竞争对手30 二、替代品34 三、潜在进入者35
博思数据研究中心 http://www.bosidata.com 四、供应商的力量35
第三节 HDI市场发展分析36 一、HDI市场容量36 二、HDI市场供求36 三、HDI市场趋势37
第四节 我国PCB产业发展问题及对策39 一、我国PCB产业与国外存在的差距39 二、PCB产业发展面临的挑战40 三、PCB产业持续发展的措施41 四、PCB产业需发展民族品牌44
第四章 PCB制造技术的研究47
第一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述47 一、PCB芯片封装的介绍47
二、PCB芯片封装的主要焊接方法50 三、PCB芯片封装的流程52 第二节 光电PCB技术53 一、光电PCB的概述53
二、光电PCB的光互连结构原理53 三、光学PCB的优点54 四、光电PCB的发展阶段55 第三节 PCB技术的发展趋势56 一、向高密度互连技术方向发展56 二、组件埋嵌技术的发展56 三、材料开发的提升56 四、光电PCB的前景广阔56 五、先进设备的引入57
第五章 PCB上游原材料市场分析58 第一节 铜箔58
一、铜箔的相关概述58
二、铜箔在柔性印制电路中的应用61 三、电解铜箔产业的发展概况65 第二节 环氧树脂71
一、环氧树脂的相关概述71 二、环氧树脂的主要应用领域71
三、我国环氧树脂产业的发展现状72 第三节 玻璃纤维74
一、玻璃纤维的相关概述74
二、我国成为全球最大玻璃纤维生产国75
三、2013年我国玻璃纤维行业经济运行情况77 四、2014年玻璃纤维产业的发展情况78
博思数据研究中心 http://www.bosidata.com 第六章 PCB下游应用领域分析83 第一节 消费类电子产品83
一、2013年我国消费电子产品走向高端83 二、消费电子用PCB市场需求稳定增长84
三、高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热85 第二节 通讯设备86
一、2013年我国通讯设备制造业发展情况86 二、2013年我国通信设备业的发展88
三、语音通讯移动终端用PCB的发展趋势92 第三节 汽车电子95
一、PCB成为汽车电子市场的热点95
二、多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大96 三、2013年全球汽车电子PCB市场发展预测96 第四节 LED照明97
一、2013年中国LED照明的发展状况97 二、LED发展为PCB行业带来新需求109 第七章 国外重点PCB制造商介绍111 第一节 日本企业111
一、日本揖斐电株式会社(IBIDEN)111
BIDEN 日本株式会社简介 创立年月：1912年11月 总 资 产: 23,809万美元 总销售额：11,128万美元 职员人数： 6,330人
产品种类: 印制电路板 , 封装电路板,建筑材料 , 陶瓷材料以及 特殊碳素材料
所在地（总部） : 503-8604 日本国岐阜县大垣市神田町2町目1号
揖斐电株式会社的发展史
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揖斐电集团的全球网络
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日本揖斐电株式会社(IBIDEN)是全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家之一,其独自研制开发和生产的产品如CPU用半导体封装板,多层高密度移动电话用电路板等的技术水准和加工工艺
均处于世界领先地位,赢得了全球各大用户的普遍赞誉。2000年12月IBIDEN在北京经济技术开发区星网工业园注册成立了揖斐电电子（北京）有限公 司。现已投资额达到7000万美元，员工人数1204人。公司作为由北京市政府认定的高新技术企业专门从事移动电话用多层高密度印制电路板的生产。
公司地址位于北京市南四环以外两公里外的北京经济技术开发区星网工业园内，比邻京津唐高速公路交通四通八达,距天安门广场仅16.5公里；区内空气清新， 景色葱茏绿色掩映（绿化率高达40%）。厂区占地3万7千5百平方米，与鸿喜长新国际高尔夫球场隔道相望。公司拥有2万4千平方米国际标准的宽敞、明亮的 厂房、世界一流的设备、完善和人性化的工作环境、广阔的个人发展空间、良好的薪酬和健全的福利待遇。
Ibiden除从事PCB（主要是HDI PCB 和IC载板）制造外，也从事陶瓷制品（包括先进陶瓷制品和汽车陶瓷制品，其中先进陶瓷制品主要包括特殊碳素、纤细陶瓷制品与陶瓷纤维，它主要用于制造半导 体与其它工业器材；汽车陶瓷制品主要是硅电石-柴油微粒过滤器（SiC-DPF），它能使得汽车排气装置系统的催化系统性能有所改善）。
2010-2014年日本揖斐电株式会社(IBIDEN)PCB行业产值
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二、日本旗胜（NIPPON MEKTRON）113 三、日本CMK公司114 第二节 美国企业115 一、MULTEK115 二、美国TTM116
三、新美亚（SANMINA-SCI）117 四、惠亚集团（VIASYSTEMS）118 第三节 韩国企业119
一、三星电机（SAMSUNG E-M）119 二、永丰（YOUNG POONG GROUP）120 三、LG ELECTRONICS121 第四节 台湾企业122 一、欣兴电子122 二、健鼎科技123 三、雅新电子125
第八章 国内PCB上市公司介绍126 第一节 沪电股份126 一、公司简介126
二、2012年沪电股份经营状况分析127 三、2013年沪电股份经营状况分析132
四、2014年1-6月沪电股份经营状况分析136 第二节 天津普林140 一、公司简介140
二、2012年天津普林经营状况分析142 三、2013年天津普林经营状况分析147
四、2014年1-6月天津普林经营状况分析151 第三节 生益科技155 一、公司简介155
二、2012年生益科技经营状况分析158
资料来源：Prismark
中国印制电路板(PCB)市场分析与投资前景研究报告
