Step2:修改电阻属性,按照上面的方法,打开元器件属性对话框,在对话框中进行修改,完成后如图6-6.34所示。
图6-6.34修改电阻属性对话框
Step3:按照如上方法,对所有元器件进行修改,修改后如图6-6.35所示。
图6-6.35 修改完元件属性后的原理图
6.2.7 进行原理图布线 (1)导线绘制
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Step1:执行菜单命令【Place】/【Wire】(或者单击Wring工具栏的),光
标变成“十”字形状。
Step2:将光标移动到图纸的适当位置,单击鼠标左键,确定导线起点。沿着需要绘制导线的方向移动鼠标,到合适的位置再次单击鼠标左键,完成两点间的连线,单击鼠标右键,结束此条导线的放置。此时光标任处于绘制导线状态,可以继续绘制,若双击鼠标右键,则退出绘制导线状态。
Step3:依次进行上面的操作,完成导线绘制,完成后如图6-6.36所示。
图6-6.36 绘制好导线的原理图
(2)放置电源和接地
Step1:放置电源和接地,单击工具栏的
图标或者
图标,电源或者接地
图标会粘在“十”字光标上,移动到合适的位置单击主表左键即可。放置完成后如图6-6.37所示。 (3)放置网络标签
Step1:执行菜单命令【Place】/【Net Label】,此时网络标签会粘在“十”字形的光标上,移动鼠标到合适的位置单击鼠标左键即可放置网络标签。
Step2:修改网络标签的网络,在网络标签上双击鼠标左键,在弹出的对话框中修改网络。如图6-63.8所示。
Step3:依次进行以上操作,直到全部放置完成。放置完成网络标签的电路原理图如图6-6.39所示。
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图6-6.37 放置好电源的接地的原理图
图6-6.38 网络标签属性
图6-6.39 放置好网络标签的原理图
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6.2.8 绘制元器件封装库
(1)绘制单片机插座封装
单片机插座为40脚的双列直插式封装,但由于外框较引脚位置相对较远,因此需要自己绘制,该芯片可以利用向导进行绘制。
Step1:新建PCB封住库。在之前新建的“单片机最小系统目录下”,执行菜单命令【File】/【New】/【Library】/【PCB Library】。
Step2:保存PCB封装库,执行菜单命令【Flie】/【Save】,将PCB封装库保存到“单片机”的文件夹中。并命名为MyPcbLib.PcbLib。
Step3:在面板标签中选择PCB Library标签,可以看到已经有一个空元件新建好了。 Step4:执行菜单命令【Tools】/【Component Wizard】,弹出Component Wizard对话框,单击Next进入下一步。
Step5:在Component Patterns对话框中选择元件外形为DIP,单位选择为mm,如图6-6.40所示。完成后单击Next进入下一步。 Step6:在Dual In-Line Packages(DIP) Define the pads dimensions对话框中输入焊盘尺寸,在这里,我们将焊盘孔径设置为0.6mm,外径为2mm的 圆形焊盘。如图6-6.41所示。
图6-6.40 选择元器件外形 图6-6.41设置焊盘大小
Step7:单击Next,在Dual In-Line Packages(DIP) Define the pads layout对话框中输入焊盘间距。如图6-6.42所示。
图6-6.42 设置焊盘间距 图6-6.43 设置外形线宽
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Step8:单击Next,在Dual In-Line Packages(DIP) Define the outline width对话框中输入外形线宽。如图6-6.43所示。
Step9:单击Next,在Dual In-Line Packages(DIP) Set number of the pads对话框中输入焊盘数量40。如图6-6.44所示。
Step10:单击Next,在弹出的对话框中输入封装名字,如图6-6.45所示。
图6-6.44 输入焊盘
6-6.45 设置封装名称
数量 图
Step11:一直单击Next,Finish,即可完成向导。完
到最后一步单击
成后如图6-6.46所示。
图6-6.46 完成向导后的单
片机封装
Step12:对单片机插座的外形进行修改。实际测量得到插座长为66mm,宽为22.5mm。左右边缘距离焊盘4mm,上边缘距离焊盘10.5mm,下边缘距离焊盘7mm。根据此尺寸,进行修改。双击外形左边缘,在弹出的属性对话框中修改参数如图6-6.47所示。
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