（1） PCB： printed circuit board 印刷电路板 （按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB）
（图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB） （2） SMC/D：Surface Mount Component/ Device表面贴装组件 （3）AI :Auto-Insertion 自动插件 （4）IC :integrate circuit 集成电路
（5）SMA：Surface Mounting Assembly 表面貼裝工程 （6）ESD：Electro State Discharge 静电防护 （7）Chip：片状元器件（无源元器件）
（8）ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)
(9) 锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183℃左右，锡和铅的成分比约为63/37左右，约有1%不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183℃了而是250℃左右。如图D (10)红胶/黄胶：用于有直立元件的电路板背面（焊接面）的表贴元件装连工作。固化温度约在130-150℃之间。
(11)钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0.12mm，蹦得很紧、碰一下很容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的
(12)炉温曲线图：分为四个区---升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230℃左右 ,无铅峰值260 ℃左右.
(13) Feeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件
一、SMT单面板元件组装工艺流程
二、 SMT双面板元件组装工艺流程
现代SMT工厂的主要设备流程图（一）
现代SMT工厂tester设备配置图（三）
1、ICT （In-circuit tester)简介﹐也称为线上测试机 线上测度机属于接触式检测技术，也是生产中测试最基本的方法之一，由于它具有很強的故障診断能力而广泛使用。放置专门设计的针床夾具上，安裝在夾具上的弹簧测试探針与元件的引线或测试焊盘接触，由於接触了板子上所有线路，所有仿真和数位器件均可以单触测试，並可以迅速診断出故障器件。
可检出项目：焊接桥接、线路断路、 虚焊元件漏贴、极性等
2、X-RAY 简介：X射线，具备很強的穿透性，是最早用于各种检测场合的 一种仪器。X射线透视图可以显示焊点厚度，形狀及品质的密度分布。這些 指針能充分反映出焊点的焊接品质，包括断路、短路、孔、洞、內部气泡
SMT生产流程及相关工艺简介
