文件名称 LCM NB ACOG制程参数作业指导书 Doc. No. 制定日期 改订日期 版次(修订) 页 次 制定部门 3005734 2006年09月20日 2006年11月30日
Ver.03 1 of 11 LCM NB-INT 1. 目的
为使LCM NB厂之COG制程使用之ACF材料及设备真空值，于LCM NB厂ACOG机台作业有
稳定之制程作业参数，以确保作业之标准化，并降低产品质量之变异性。
2. 范围
2.1适用机台:
Hitachi DECO-7系列。 2.2适用材料:
HITACHI AC-8405Z-23异方性导电膜( Anisotropic Conductive Film , ACF )。
3. 职责
3.1 TA - 依Recipe 设定Run货，机台/材料定期点检及异常信息记录反应。 3.2 Engineer - Recipe设定，材料异常处理、作业指导书撰写。 3.3 现场主管及内部稽核单位 - 作业指导书执行状况之Audit。
4. 内容
4.1 ACF材料参数作业程序管制：
4.1.1 ACF材料于产品生产时使用之制程参数程序，以4.3之各机台重要参数管制表内所记载之 参数管制，该管制表在新品种导入量产时，同时更新。
4.1.2 若遇临时变更参数，而参数管制表尚未发行更新，可将临时变更参数填于”LCM NB制造部
参数变更暂用记录表”上，以利现场依变更之Recipe 设定Run货。
4.2 ACF材料保存/回温使用条件:
4.2.1 HITACHI AC-8405Z-23异方性导电膜于未拆封真空情况下，可于-10℃~ + 5℃之条件下，保存
6个月可用;
4.2.2 HITACHI AC-8405Z-23异方性导电膜于拆封情况下，须以胶带封口，可于24?3℃/ 60?5%RH
之条件下，保存2 Weeks可用;（置于ACOG机台内之环境不受此条件限制）；
4.2.3 HITACHI AC-8405Z-23异方性导电膜于未拆封真空封装保存-10℃~ + 5℃条件下，取出使用
前，须于室温条件下静置回温1小时以上，才可拆封使用;
4.2.4 HITACHI AC-8405Z-23异方性导电膜置于ACOG机台内且停机1天以上时，应将ACF取下置
于包装袋内密封并冷藏保存
4.3机台机构作业真空设定值
使用设备：HITACHI DECO-7系列 适用机种 全机种 Loader Loader Cleaner table PP2(kPa) PP3(kPa) (kPa) ACF attach table(kPa) Pre-bond table(kPa) F.B table (kPa) PP Stand(kPa) -60±10 -60±10 -60±10 -60±10 -60±10 -60±10 -60±10
文件名称 LCM NB ACOG制程参数作业指导书 Doc. No. 制定日期 改订日期 版次(修订) 页 次 制定部门 3005734 2006年09月20日 2006年11月30日
Ver.03 2 of 11 LCM NB-INT 4.4 各机台ACOG Teflon Sheet / Silicone Rubber使用规范 装设耗材时需注意必须能够涵盖chip IC本压位置
适用机台 缓冲材 Hitachi-7系列缓冲材宽度 (单位：mm) ACF attachment Silicone rubber 80 Main bond Teflon sheet 4
4.5各机台ACOG Teflon Sheet / Silicone Rubber压着转动次数 使用设备：HITACHI DECO-7系列
适用机台别 unit 部材 压着次数 转动时间(S/CT) 适用所有机台别之COG单元 ACF bond Silicone Rubber 30 0.2~0.4 Main bond Teflon Sheet 3
4.6 ACF材料作业参数管制表如下:
型号 宽度mm 实体温度(℃) ACF贴附 计算压力(Mpa) 压着时间(sec) 实体温度(℃) 温度上升曲线 Main Bond 温度(℃) / 秒数(sec) 计算压力(Mpa) 压着时间(sec) AC-8405Z-23 1.5 80±5 1 1~3 185±5 167 / 2 70~80 16
4.7 各机台使用之作业参数管制表如下：
文件名称 ◎ 设备机型 HITACHI DECO-7系列 LCM NB ACOG制程参数作业指导书 ◎ 机台耗材 厂商 / 宽度 / 厚度 机台别 ACF type 机种别 程序编号 Doc. No. 制定日期 改订日期 版次(修订) 页 次 制定部门 3005734 2006年09月20日 2006年11月30日
Ver.03 3 of 11 LCM NB-INT Silicone Rubber ACF unit Shin-Etsu制 /宽度80mm /厚度0.20 mm ACOG-02 Teflon Sheet Main bond Unit 中兴化成/宽度4mm /厚度0.08 mm AC-8405Z-23 AJ0A2-1A 023 0.1 / 0.1 0.01 / 0.01 0.175 0.3 145 2 80 0.150 0.2 温度 压力 315 0.193 320 0.192 315 0.194 80 80 80 100±10 220000 16 Cleaner unit ACF贴附 Pre-bond 本压着 M / S roller press Tank 1 / 2 press Add press 压力 Mpa Add press ACF1温度( ℃ ) 时间sec( ±1sec ) 温度(℃) 压力 (±0.01Mpa) 时间( ±0.1sec ) 温度 / 压力（设定值） head A head B head C 上刀头 head D head E head F head A head B head C 下刀头 head D head E head F 实测条件Load cell (N) Silicone 转动长度(um) 压着时间 (sec) 压力 Mpa
COG制程
