关于焊锡膏的一些基本知识
1. 锡膏的成份： 主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。
? 焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经
丝网筛选而成。
? 助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。
R ----- 非活性松香 RMA--- 轻活性松香 RA ----- 活性松香 LR ----- 免洗
WS ----- 中性，适合电子工业。(水溶性) OA ----- 酸性，焊接工艺。(水溶性)
? 好的焊锡膏具备的几点条件：
1. 优良的湿润性及可焊性。
2. 极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡
尖等缺陷。 3. 焊点光亮。
4. 驱除金属杂质及氧化物。
(在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片)
2. 锡膏的储存及运输：
? 一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶，氧
化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。(注意：我们现在CDMA所使用的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)
? 通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其
它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。
? 不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在
三个月到一年左右不等。
? 在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。 ? 在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个
项参数指标。
3. 焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别)
? 一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若
发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。 (我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)
? 一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽
快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快用完。
? 对于已经印刷在PCB上的焊锡浆应尽快使其回流，而不应将以印刷好焊
锡浆的PCB长时间暴露在空气中(这样会导致焊锡浆中的FLUX严重挥发，从而影响回流焊接的最终效果) 通常在4小时以上没有完成回流的应将焊锡浆清洗干净并检查其表面没有多余锡球及其它杂质再后重新印刷。(在此处可加入已经晾干的焊锡浆图片)
? 锡膏长时间放置在网板上会使FLUX挥发, 从而影响印刷性, 因此在1小
时以上应刮起放回瓶中, 但对0.5mm以下间距印刷时会发生印刷困难。 (在此处可加入焊锡浆堵住网板的图片)
? 焊锡浆保质期对于回流后的焊接质量影响非常重要，故每天使用前必须
认真检查焊锡浆包装物上的使用标签，确定其各项参数完全正确后方可使用。
? (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)
4. 锡粉的等级选择
? 1.对于具有0.5mm以下问题的网板颗粒为25-45微米锡粉, 对于0.5 mm
以上间距有网板, 可选颗粒较大的锡膏以降低成本。(在此处可加入 0。5MM间距网板图片)
? 2. 锡粉越细回流焊后产生的锡球可能性越大, 所以要根据自身产品的要求
选择不同的颗粒大小的焊锡粉。
? 3. 锡粉含量通常在88%-91%之间。(在此处可加入标签图片并指出参数
所在处)
5. 锡粉的金属成分选择
? 锡粉通常使用的有:SN63/PB37或SN62/PB36/AG2通常使用SN63/PB37,
如果元件管件含银或元件垂体时使用SN62/PB36/AG2。(在此处可加入标签图片并指出参数所在处)
? 双面均需印刷锡膏也可选用以下两种成分的锡膏, 由于锡膏溶化后产生的
表面涨力可使元件不会脱落.如实在无法解决可选用低温锡膏。 ? 对于有些PCB或元件无法承受200度以上的温度时, 可选用
SN43/PB43/BI14(固态点144度, 液态点163度的锡膏, 可在200度以下有效回流。
? 使用SN10/PB88/AG2的锡膏(固态点268度, 液态点302度主要用于厚膜
电路或其它高温场合。
? 焊锡合金的成份应符合联邦技术规格QQS-571E ，以下是我们工厂现在
主要使用的两种不同类型锡浆的工艺参数表： 合金类型 锡SN 铅PB 银AG 杂质 熔点 63SN/37PB 62.5—63.5 其余 部分 --- 与QQS-571E 的规定一致 183度 62SN/36PB/ 2AG 61.5-62.5 其余 部分 1.8-2.2 与QQS-571E 的规定一致 178度
6. .助焊剂的选择
早期的锡膏以松香型和水溶性为主, 目前应环保要求推出免洗锡膏, 在绝对阻抗要求较高时, 可选用水洗锡膏, 需检查元件的可焊性, 留意放置元件时的压力减少回流时间及回流中的氧气对产品的影响。
7. 焊膏的粘度(在此处可加入标签图片并指出参数所在处)
? 需根据厂家的环境等需要, 选择合适的粘度, 主要以不造成塌陷, 印刷不良,
粘刀等问题的发生为标准. 有仪器测试粘度。
? 不同种类化学浆的黏度通常是不同的，一般常用的产品RMA和WS这
两种焊锡浆的黏性度为：
RMA--- 600至1000KCPS(Brookfield Reading) WS ---1000至1300 KCPS(Brookfield Reading)
8. 模板与刮刀
? 模板通常是用一块青铜；黄铜或不锈纲片，利用化学蚀刻或激光切割的
方法制造而成。(在此处可加入模板图片)
? 模板应尽量采用不锈钢激光切割模板, 以保证孔壁平直及精度，其精度为
0。0003寸以内，20寸距离少于0。005寸的误差，重复制造时可保证其重复制造精度。(在此处可加入模板上焊盘图片)
? 刮刀分为橡胶和金属两种, 注意刮刀的大小, 以避免用大刀生产小PCB造
成锡膏放置量增多, FLUX挥发, 变干, 尽量使用金属刮刀, 可减少铲除模孔内的锡膏, 阻力小, 而且不易磨损℃。(在此处可加入刮刀图片) ? 使用STEMIL刮刀注意事项。
? 如何达到好的模板印刷效果：(此处可加入良好印刷后的PCB图片以及
良好印刷后的模板图片) 1. 高质量的模板 2. 硬度较高的刮刀
3. 较低并非常合理的刮刀压力 4. 使用较慢的刮刀移动速度 5. 尽量一次完成印刷过程 6. 保持基板表面的平整度 7. 孔与焊盘的正确的对位 8. 质量优良的焊锡浆 9. 合适的焊锡浆量
9。在焊接中出现的一些问题，分析其成因及解决方法：
问题 锡球 原因 ? 焊锡浆不良，已经氧化，活性不够， ? 锡粉过多微粒 ? 焊盘上有过多焊锡浆 ? 焊锡浆超过保质期 ? 焊锡浆中有水份 ? 阻焊膜未固化 ? 基板和模板上有残余溶剂 ? 放置元件压力太大 ? 加热速度太快 ? 焊锡浆有塌陷现象 ? 模板底部有残余焊锡浆 ? 元件贴装位置不当 ? 元件发生位移 ? 加热速度太快 ? 焊锡浆过量 ? 模板损坏 ? 元件贴装压力过大 ? 印刷时支撑不良 ? 刮刀损坏 ? PCB上有异物。 ? 元件受潮 ? 焊锡浆超过保质期 ? 因印刷不良导致焊锡浆不能与个别管角接触 ? 元件管角翘起 ? 元件受潮 ? 焊盘上有阻焊膜等杂物 ? 元件可焊性差 ? 元件贴装位置不良 ? 加热速度过快 ? 加热不均匀 ? 模板开孔不良 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 解决方法 增强助焊剂活性， 降低锡粉微粒 降低刮刀压力 缩小模板开孔 降低储存地湿度 清洗模板 检查焊锡浆的保质期 调整加热曲线 降低贴装压力 将基板与模板上多余的溶剂擦拭干净 增加焊锡浆的金属含量或黏度 降低刮刀压力 调整贴装位置 调整加热曲线 调整印刷支撑 缩小模板开孔 检查焊锡浆的保质期 使用质量较好的模板与刮刀 印刷前认真检查PCB表面 控制元件的储存潮湿度 降低焊锡浆黏度及金属含量 检查刮刀压力及印刷速度 使用质量优良的元件及PCB 桥接 假焊 元件垂起 ? 使用质量可靠的元件及PCB ? 调整元件贴装位置 ? 调整加热曲线 ? 使用合理的模板开? 焊锡浆未熔化(冷焊) ? 加热曲线不良 ? 焊锡浆合金成份不对 ? 焊锡浆中金属颗粒与助焊剂比例不对 ? 助焊剂活性不够 ? PCB印刷后在空气中暴露时间过长 ? 焊锡浆过期或在空气中暴露时间过长 ? ? ? ? ? 孔 使用含银或铋的锡浆 调整加热曲线 检查焊锡浆合金熔点 检查焊锡浆成份比例 检查焊锡浆的保质期 控制焊锡浆暴露空气中的时间 10. 锡膏的安全注意事项
锡膏对人体危害主要通过吸入和食入从而导致铅中毒, 以及一系列问题, 如有效加以 防范可基本消除其对人体的危害, (如:清理焊炉使用手套口罩, 工作时作必要防范, 工作后洗手部及衣物等方法)。12 . E/U/1355 RP15的特征及相关参数：
? 颗粒直径：ACS， 10
? 助焊剂类型：RP15免洗，类型L ? 黏度：25度
? 合金：62。8%SN/36。8%PB/0。4%AG ? 金属含量：88。9%--89。8% ? 熔点：179--138度 ? 储存期：6个月 ? 储存条件：5--10度 ?
SN63/PB37的特性及相关参数。
? 成份:63SN/37PB ? 溶点:183度
? 密度:8400KG/M3
? 热膨胀系数:21.4@25度(PPM1度) ? 电导率:11.5%/AGS ? 电阻:14.99MSCM ? 表面张力:0.49N/M
? 热导率(W/{MK})57.9@32.6度
13。焊锡印刷厚度的测量与其对产品的影响。 ? 焊锡膏印刷厚度的测量：
关于焊锡膏的一些基本知识
