膃7.3.2刮刀使用中变形,导致刮锡浆不干凈,影响印刷效果时,须作报废处理。 7.3.3刮刀必须经工程技术确认后，作废弃处理,更换新刮刀时必须填写：设备维修履历。 7.3.4废弃刮刀必须用红色油性笔标记“NG”,作废弃处理，并填写《刮刀报废记录表》。 7.3.5废弃刀片编号失效,新刀片可装在原刀架编号上(即刀架号不变),建立新刀片目录。 蚀肇袆节 腿8. 注意事项 8.1 首件检验：产品批量印刷前应送检验员进行首件检验，开始正式生产前3拼版需要进行自检合 螇格，且经检验员确认合格后方能量产； 8.2双面板第二面印刷时注意顶针不要顶到下部元件； 8.3 擦网频率： ａ 产品中有细间距IC(0.5mm)以及0402以下元件的应≤3PCS擦网一次，其他情况应≤5PCS擦网一次； ｂ 在连续作业的情况，每2小时用毛刷、无水乙醇及气枪彻底清洁一次网孔； ｃ 若预计暂停作业超过30分钟，应将钢网上锡膏回收锡膏瓶中，并将钢网擦拭干净； 8.4严格控制印刷进度，保证产品在印刷后2小时内完成回流焊； 8.5选取适合PCB印刷区域的刮刀，并锁定在印刷头上，印刷压力约2.5～5KG力度为宜，印刷速度为50～120mm/S范围内，印刷后的锡膏厚度满足要求； 8.6锡膏印刷图形完整，无漏印刷、少锡，偏移，具体标准按照JK-SC-WI42《元件锡膏印刷检验标准图》执行, 满足IPC-A-610E标准（3级）；焊接后无连锡、虚焊等不良； 8.7印刷过程中及时补充锡膏，以锡膏在印刷时滚动直径约1cm为宜； 8.8作业工程中随时用刮刀或搅拌刀将印刷区域外的锡膏收回印刷区； 8.9 锡膏使用过程中随时将锡膏罐盖严，以免锡膏吸潮、氧化及辅助溶剂挥发； 8.10印刷完毕后将剩余锡膏收回空罐内并做好标识，下次优先使用； 8.11及时清理工作现场，保持作业现场整洁； 8.12搅拌刀、刮刀每次使用后第一时间内清洁干净； 8.13 对有铅和无铅锡膏使用的工具严格区分，不得混用。 8.14 工作时请勿将手指伸入机器内部； 8.15 紧急情况时按下急停开关。 9. 参考文件、记录表格 《SMT通用作业指导书》 《钢网使用规定》 《锡膏使用监控卡》 《钢网张力测试记录表》 《SMT工艺流程卡》 编 制 日 期 李岳方 20160907 审 核 日 期 批 准 日 期 仅供个人用于学习、研究；不得用于商业用途。
For personal use only in study and research; not for commercial use.
Nur für den pers?nlichen für Studien, Forschung, zu kommerziellen Zwecken verwendet werden. Pour l 'étude et la recherche uniquement à des fins personnelles; pas à des fins commerciales. т
о
л
ь
к
о
для людей, которые используются для
обучения, исследований и не должны использоваться в коммерческих целях.
以下无正文
仅供个人用于学习、研究；不得用于商业用途。
For personal use only in study and research; not for commercial use.
Nur für den pers?nlichen für Studien, Forschung, zu kommerziellen Zwecken verwendet werden. Pour l 'étude et la recherche uniquement à des fins personnelles; pas à des fins commerciales. т
о
л
ь
к
о
для людей, которые используются для
обучения, исследований и не должны использоваться в коммерческих целях.
以下无正文
全自动锡膏印刷工位作业指导书 - 图文
