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波峰焊过程中 十五种常见不良分析概要

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⑥锡膏过期,回流时由于锡膏的焊料已变质,不能与元件的电极片或端子熔接形成未焊锡/假焊。 改善方法

①适当均匀分布顶针,使印刷锡量均匀,同时再确认印刷刮刀片是否变形,磨损,更换不良的刮刀片。 ②采用逐点校示法,校示元件的贴装位置,使其装在铜箔正中间。

③端子变形的需整形后再贴装,对于较密的IC变形不能实装的元件一般采用烙铁手装.来料氧化的元件须联络IQC要求供应商改善。

④适当增加回流预热区的温度与时间,使其充分熔接。

⑤严格控制印刷至回流的时间,尽量采用一体化生产,减少印刷后的锡膏直接长时间接触空气。 ⑥更换过期的锡膏,严格控制按锡膏的有效期与先入先出进行管理使用。

波峰焊接中锡珠的预防方法

??改进PCB制造工艺,提高孔壁的光洁度,改进PCB包装工艺和贮存环境条件;

⑵??尽可能缩短在插装线上的滞留时间,从PCB开封→安装元器件→波峰焊接应在24小时完成,特别是湿热地区尤为重要;

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⑶??PCB上线前预烘,PCB布线和安装设计后应作热分析,避免板面局部形成大量的吸热区;

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⑷???安装和波峰焊接现场温度应保持在24±5℃而相对湿度不应超过65%; ⑸??正确地选择助焊剂,特别是助焊剂所用溶剂的挥发速度要合适。慢了不可,快了也不行;

⑹??合理地选择预热温度和时间。温度过低、时间过短,助焊剂中的溶剂不易挥发,残留的溶剂过多时进入波峰后温度急剧升高,溶剂剧烈挥发,在熔融钎料内形成高压气泡,爆喷后大量形成锡珠;

⑻ ⑼ ⑽

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⑺??尽可能釆用辐射和对流复合预热方式,加速PCB孔内溶剂的挥发; ⑻??加强助焊剂的管理,避免运行过程中的吸潮,控制好助焊剂的涂覆量,不可过多,也不可过少。多了溶剂过量,预热中不易挥发,量少了发挥不了助焊剂的作用;

⑼??设计上应尽量避免大量采用镀银的引脚,因为过量的银在波峰焊接中易产生气体;

⑽??钎料波峰形状应保证钎料溅落过程不发生过剧的撞击运动,避免因撞击击出小锡珠。

波峰焊过程中 十五种常见不良分析概要

⑥锡膏过期,回流时由于锡膏的焊料已变质,不能与元件的电极片或端子熔接形成未焊锡/假焊。改善方法①适当均匀分布顶针,使印刷锡量均匀,同时再确认印刷刮刀片是否变形,磨损,更换不良的刮刀片。②采用逐点校示法,校示元件的贴装位置,使其装在铜箔正中间。③端子变形的需整形后再贴装,对于较密的IC变形不能实装的元件一般采用烙铁手装.来料氧化的元件须联络IQC要求供应商改
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