⑥锡膏过期,回流时由于锡膏的焊料已变质,不能与元件的电极片或端子熔接形成未焊锡/假焊。 改善方法
①适当均匀分布顶针，使印刷锡量均匀，同时再确认印刷刮刀片是否变形，磨损，更换不良的刮刀片。 ②采用逐点校示法，校示元件的贴装位置，使其装在铜箔正中间。
③端子变形的需整形后再贴装，对于较密的IC变形不能实装的元件一般采用烙铁手装.来料氧化的元件须联络IQC要求供应商改善。
④适当增加回流预热区的温度与时间，使其充分熔接。
⑤严格控制印刷至回流的时间，尽量采用一体化生产，减少印刷后的锡膏直接长时间接触空气。 ⑥更换过期的锡膏,严格控制按锡膏的有效期与先入先出进行管理使用。
波峰焊接中锡珠的预防方法
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??改进PCB制造工艺，提高孔壁的光洁度，改进PCB包装工艺和贮存环境条件；
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⑵??尽可能缩短在插装线上的滞留时间，从PCB开封→安装元器件→波峰焊接应在24小时完成，特别是湿热地区尤为重要；
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⑶??PCB上线前预烘，PCB布线和安装设计后应作热分析，避免板面局部形成大量的吸热区；
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⑷???安装和波峰焊接现场温度应保持在24±5℃而相对湿度不应超过65%； ⑸??正确地选择助焊剂，特别是助焊剂所用溶剂的挥发速度要合适。慢了不可，快了也不行；
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⑹??合理地选择预热温度和时间。温度过低、时间过短，助焊剂中的溶剂不易挥发，残留的溶剂过多时进入波峰后温度急剧升高，溶剂剧烈挥发，在熔融钎料内形成高压气泡，爆喷后大量形成锡珠；
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⑺??尽可能釆用辐射和对流复合预热方式，加速PCB孔内溶剂的挥发； ⑻??加强助焊剂的管理，避免运行过程中的吸潮，控制好助焊剂的涂覆量，不可过多，也不可过少。多了溶剂过量，预热中不易挥发，量少了发挥不了助焊剂的作用；
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⑼??设计上应尽量避免大量采用镀银的引脚，因为过量的银在波峰焊接中易产生气体；
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⑽??钎料波峰形状应保证钎料溅落过程不发生过剧的撞击运动，避免因撞击击出小锡珠。
波峰焊过程中 十五种常见不良分析概要
