10．PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡
十一、FLUX发泡不好 1、FLUX的选型不对
2、发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大）
3、发泡槽的发泡区域过大 4、气泵气压太低
5、发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 6、稀释剂添加过多 十二、发泡太多 1、气压太高 2、发泡区域太小
3、助焊槽中FLUX添加过多
4、未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高
十三、FLUX变色
(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能）
十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题 A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜
C、PCB板材与阻焊膜不匹配 D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、热风整平时过锡次数太多
2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜 3、锡液温度或预热温度过高 4、焊接时次数过多
5、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长
十五、高频下电信号改变
1、FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好
2、残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。 3、FLUX的水萃取率不合格
4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况） 漏焊，虚焊，连焊 1.FLUX活性不够。 2.FLUX的润湿性不够。 3.FLUX涂布的量太少。 4.FLUX涂布的不均匀。 5.PCB区域性涂不上FLUX。
6.PCB区域性没有沾锡。 7.部分焊盘或焊脚氧化严重。
8.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。 9.走板方向不对。
10.锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高] 11.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 12.风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。 13.走板速度和预热配合不好。 14.手浸锡时操作方法不当。 15.链条倾角不合理。 16.波峰不平。
缺陷润湿不良、漏焊、虚焊问题分析改善
原因：
a)元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。
b)Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。 c)PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。 d)PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。
e)传送带两侧不平行（尤其使用PCB传输架时），使PCB与波峰接触不平行。
f)波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞 时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。 g)助焊剂活性差，造成润湿不良。
h)PCB预热温度过高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。 对策：
a)元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期。对PCB进行清洗和 去潮处理；
b)波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元件本体和焊端能经受两次以上的260℃波 峰焊的温度冲击。
c)SMD/SMC采用波峰焊时元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原 则。另外，还可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度。
d)PCB板翘曲度小于0.8～1.0％。
e)调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平。 f)清理波峰喷嘴。 g)更换助焊剂。
h)设置恰当的预热温度。
波峰焊长引脚元件的锡尖现象及解决方案
在波峰焊中，锡尖现象经常会出现在较长的元件引脚上，例如那些在PCB板焊接面伸出超过2毫米的引脚。如果这些引脚的表面积比较大的话，比如说加装了屏蔽罩，这种现象会更加明显。通过改变工艺参数的设置通常不能消除这种现象。
在PCB焊接过程中，随着焊锡润湿并覆盖线路板表面，线路板上的大部分助焊剂会被冲掉，留下来的助焊剂位于PCB板和锡波之间。当PCB板离开锡波后，留在PCB板上的助焊剂会防止焊锡的氧化。如果焊点之间的空间比较小，在这个过程中就不会有太多的助焊剂留存下来，所以也就几乎不能防止焊锡氧化。结果，当锡波与PCB板分离时，焊锡就会发生氧化并在表面形成氧化层。在分离的最后阶段，液态焊锡的表面张力会使部分焊锡留存在元件的引脚上；如果这部分焊锡表面被氧化的话，焊锡就会被包裹在氧化层中，从而形成锡尖。
如果有较大的面积覆盖了焊锡而几乎没有助焊剂可以帮助防止氧化的话，这种现象会更加明显。因此，我们就可以理解为什么长引脚更容易导致锡尖现象，因为只有留在PCB板表面的助焊剂才能帮助防止氧化，而在PCB板与锡波的分离过程中，由于长引脚离PCB板表面距离较远，PCB板表面的助焊剂对引脚的防氧化作用明显减弱。同理，在PCB板上焊盘面积较大的地方也容易发生锡尖现象。 由于散热效应，在屏蔽罩上的焊点也容易发生锡尖现象。如果焊锡带给焊点的热量快速地被屏蔽罩所吸收，焊锡在与锡波分离后几乎会立即固化，结果固化的锡不能流回焊点从而形成锡尖。 解决方案：
让伸出的元件引脚短一些，这样留在PCB上的助焊剂仍能对其起到防氧化作用。增加助焊剂的使用量一般来说不会起作用，因为在PCB板过锡波的时候，这些助焊剂很有可能被冲掉；当然，较多的
助焊剂有助于对焊盘的润湿；如果使用对PCB板吸附力较强的助焊剂则有可能会帮助防止锡尖现象发生。
在PCB板过锡波时，加惰性气体覆盖或者创造有助于减少氧化的环境，也能避免锡尖现象。如果锡尖是由于焊点附近的散热效应造成的，就要对焊点设计进行优化。
过波峰焊未焊锡/假焊问题分析及解决方法
不良项概述
指元件端子没有与铜箔的锡膏熔接在一起，即没有焊好。
不良发生原因
①Chip类元件两端铜箔印刷锡量不均匀，部品回流后由于锡量多的一侧张力大拉力部品使锡少的一侧造成未焊锡/假焊。
②元件贴装时轻微移位（主要针对排阻和1005型部品）。锡膏由熔化至冷却凝固状态的过程中，锡膏多的一侧冷却凝固时，牵扯力较锡膏少的那侧要大，拉动元件移向锡膏较多的一侧而形成。 ③极性元件端子轻微向上翘曲变形或端子来料氧化,回流后锡膏不能浸到端子上而造成未焊锡/假焊。 ④回流的预热区时间或温度不够高，造成锡与端子熔接时未完全浸润。
⑤锡膏超过印刷至回流的使用有效期,回流时锡膏不能与端子完全熔化形成焊锡不良。
波峰焊过程中 十五种常见不良分析概要
