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电子设备产品工艺标准课后复习指导书-装配报告

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,. ,. 工艺文件目录 序号 19 产品规范 20 焊点检验1 21 焊点检验2 22 组装 23 特殊元件安装 24 贴片介绍 25 品管抽样检查 26 不合格实物图 27 常见的不良焊点及其形成原因1 28 常见的不良焊点及其形成原因2 29 静电防护 30 各站静电要求 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 工 艺 文 件 名 称 页 号 备 注 ,. 31 动态测试 32 调试流程及常见问题 33 维修站 34 产品包装 35 实训心得 36 31 32 33 34 35 36 文件编号 制品名 机种名/版本 数字实验板 2010/6/28 工艺流程图 作业指导书 工艺流程图 1 决起案 审议 改订日期2 3 4 裁 制定日期 工程名 ,. 元 器 件 预 成 型 线路板 插 件 插件检查 SMT贴片 线路板补焊 线路板焊接 贴片检查 回流焊 焊后检查 总装 线路板组功能测试 装 文件编号 制品名 数字实验板 作业指导书 改订日期1 2 决起案 审议 ,. 机种名/版本 2010/6/28 元器件清单 3 4 制定日期 工程名

电子设备产品工艺标准课后复习指导书-装配报告

,.,.工艺文件目录序号19产品规范20焊点检验121焊点检验222组装23特殊元件安装24贴片介绍25品管抽样检查26不合格实物图27常见的不良焊点及其形成原因128常见的不良焊点及其形成原因229静电防护30各站静电要求192021222324252627282930工艺文
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