【功 能】将前段字码烧结后的基板按条状进行分割。
【制造方式】用折条机按照基板上原有的分割痕将基板折成条。 CTQ： 1、折条机分割压力；
2、基板堆叠位置，折条原理如图。2.9端面真空溅渡
【功 能】作为侧面导体使用。
【制造方式】将堆叠好的折条放入真空溅镀机进行溅镀 干燥 烧结
Ag/Ni-Cr合金 —> 140°C/10min —> 230°C/30min 原 理：先进行预热，预热温度110°C ，然后利用真空高压将液态的Ni溅渡到端面上，形成侧面导体。 Ni具有良好的耐腐蚀性，并且镀镍产品外观美观、干净，主要用在电镀行业。
CTQ：1、折条传输速度； 2、真空度；
3、镀膜厚度(膜厚测量进行监控)。
2.10折粒
【功 能】將条状之工件分割成单个的粒状。 【制造方式】 使用胶轮与轴心棒搭配皮带来进行分割。 CTQ: 1、胶轮与轴心棒之间的压力大小； 2、传输皮带的速度。
2.11电镀
【功 能】Ni：保护让电极端不被浸蚀。 Sn：增加焊锡性。
【制造方式】1、利用滚筒于电镀液中进行点解电镀，滚筒端作为电解的阴极得电子在阴极端还原成镍/锡，电解槽端用Ni金属/Sn金属作为阳极失电子氧化成Ni2+/Sn2+ ，进而补充电解液中的镍/锡离子。
2、将电镀好后的电阻放入到热风烤箱进行干燥，干燥温度140°C约10min。 CTQ: 1、电镀液的浓度及PH值(PH<7)、电镀时间(2小时)； 2、镀膜厚度(抽检5pcs/筒，镀层厚度测试仪)； 3、焊锡性。
注意事项：在电镀前一般加入Al2O3球和Steel钢球，AL2O3球使搅拌更均匀，钢球的作用是使得导电性更好。
2.12磁性筛选
【功 能】利用镍的磁性将不良品筛选出来。
【原 理】不良品的磁性小，吸引力小，进行筛选时会自动掉落到不良品盒， 良品掉落到良品盒。
2.13电性能测试
【功 能】利用自动测试机对两电极端的阻值进行测试，按不同精度需求筛选 出合格产品。
【原 理】将自动检测机的电阻表上%数先设定好(一般设5%、1%、0.1%等)，自动检测机上分别安置5%精度盒、1%精度盒、0.1%精度盒等以及不良品盒。当测试到的产品阻值是精度5%的则利用气压嘴将产品吹入到5%精度盒，1%、0.1%类同，当测试到阻值精度不在设定 5%、1%/0.1%，则将其打入到不良品盒。
2.14编带包装
【功 能】将电阻装入纸带包装成卷盘
【制造方式】全自动机器利用热熔胶上下带 将电阻封装到纸带孔内做成卷盘。 CTQ: 上面胶带拉力以及冲程压力。 疑问：如何确保编带时电阻字码面朝上？—> 在将电阻体装入纸带前装有激光点检器， 当字码面朝上时检测OK通过，当字码面朝下时利用气压嘴将其矫正为字码面朝上。
四、行业使用状况及生产厂商
由于价格便宜，生产工艺成熟，能大面积减少PCB面积，减小产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。目前绝大部分电阻产品都以0402、0603、0805尺寸为主，而像手机、PDA等为代表的高精度电子产品则多使用0201、0402的器件，一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车电子等多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。
目前，全球贴片电阻主要生产厂家大部分分布在台湾、中国大陆、日本及韩国等，欧美几乎不再生产，主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国巨（Yageo）为全球第一大生产商，台湾主要的生产厂商有国巨（Yageo）、华科（ Walsin）、大毅（TA-I）、厚生等；日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压，具有工艺难度，利润高的序列，如ROHM罗姆、KOA等；韩国品牌如三星等；国内大陆厂商则多生产常规序列产品，如风华高科。
贴片电阻生产工艺流程简介
