贴片电阻生产工艺流程简介
一、引言
贴片电阻（SMD Resistor）学名叫片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。
按生产工艺分厚膜片式电阻（Thick Film Chip Resistor）和薄膜片式电阻（Thin Film Chip Resistor）两种。厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体（例如氧化铝陶瓷）上，然后烧结形成的。我们常见且我司在大量使用的基本都是厚膜片式电阻，精度范围在±0.5%~10%之间，温度系数在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀（真空镀膜技术）在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高。
按封装分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常见序列的精度为±1%、±5%，标准阻值有E24和E96序列，常见功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。
二、 贴片电阻的结构
贴片的电阻主要构造如下：
结构层 ①陶瓷基片 Substrate 主要成分 三氧化二铝 Al2O3 银-钯电极 Ag-Pd 银电极 Ag 氧化钌、玻璃 Ruthenium oxide ，glass ②面电极 Face Electrode ③背电极 Reverse Electrode ④电阻体 Resistive Element
三、贴片电阻生产工艺流程
⑤一次保护层 玻璃 st 1protective coating Glass ⑥二次保护层 玻璃 / 树脂 2st protective coating Glass / Resin ⑦标记 Marking ⑧端电极 Termination ⑨中间电极 Between Termination ⑩外部电极 Outer Termination 玻璃 / 树脂 Glass / Resin 银电极 / 镍铬合金 Ag / Ni-Cr 镍层 Ni Plating 锡层 Sn Plating 1． 生产流程
常规厚膜片式电阻的完整生产流程大致如下：
2．生产工艺原理及CTQ
针对上述的厚膜片式电阻生产流程中的相关生产工序的功能原理及CTQ介绍如下。 2.1背导体印刷
【功 能】背面电极作为连接PCB板焊盘使用。 【制造方式】背面导体印刷 烘干
Ag膏 —> 140°C /10min，将Ag膏中的有机物及水分蒸发。 基板大小：通常0402/0603封装的陶瓷基板是50x60mm， 1206/0805封装的陶瓷基板是60x70mm。
2.2正导体印刷
【功 能】正面电极导体作为内电极连接电阻体。
【制造方式】正面导体印刷 烘干 高温烧结 Ag/Pd膏 —> 140°C /10min，将Ag/Pd膏中的有机物及水分 蒸发 —> 850°C /35min 烧结成型
CTQ：1、电极导体印刷的位置(印刷机定位要精确)； 2、Ag/Pd(钯)膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)； 3、炉温曲线，传输链速(5.45~6.95IPM(英寸/分))。
2.3电阻层印刷
【功 能】电阻主要初 R值决定。
【制造方式】电阻层印刷 烘干 高温烧结
R膏(RuO2) —> 140°C /10min —> 850°C /40min 烧结固化 CTQ：1、R膏的目标阻值(目标阻值的R膏是通过多种原纯膏按一定比例混合
调配而成，常见原纯膏有1R、4R7、10R 、47R 、100R 、1K 、 4K7 、47K等)； 2、电阻层印刷的位置(印刷机定位要精确)； 3、R膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)； 4、R膏的解冻搅拌及使用时间(1周使用完)； 5、炉温曲线，传输链速。 2.4一次玻璃保护
【功 能】对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序镭射修整时对电阻层造成 大范围破坏。
【制造方式】一次保护层印刷 烘干 高温烧结
玻璃膏 —> 140°C /10min —> 600°C /35min 烧结 CTQ： 1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确)； 2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)； 3、炉温曲线，传输链速。
2.5镭射修整
【功 能】修整初 R 值成所需求的阻值。
【制造方式】以镭射光点切割电阻体改变电阻的长宽比，使初 R值升高到需 求值。R=ρl/s，ρ:材料的电阻率，l:电阻材料的长度，s:截面面积。 CTQ： 1、切割的长度（机器）；
2、切割的深度（以刚好切断电阻深度为宜）； 3、镭射机切割的速度。
2.6二次玻璃保护
能】对切割后的电阻层进行二次保护，保护层需具备抗酸碱的功能， 使电阻不受外部环境影响。
烘干 玻璃膏/树脂(要求稳定性更好) —> 140°C /10min CTQ： 1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确)； 2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)； 3、炉温曲线，传输链速。 2.7阻值码字印刷
能】将电阻值以数字码标示
烘干 烧结 黑色油墨 (主要成分环氧树脂)—> 140°C /10min —> 230°C /30min CTQ： 1、油墨印刷的位置(印刷机定位要精确)； 2、炉温曲线，传输链速。 2.8折条
【功 【制造方式】二次保护层印刷
【功【制造方式】阻值码油墨印刷
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