以下是焊接缺陷方面的浅析 缺陷产生原因及防止措施
、缺陷名称：气孔(Blow Hole )
(1 ) 焊件有水分、油污或锈。 (2 焊接速度太快。 ) 电流太强。 (3) 电弧长度不适合。 (4) 焊件厚度大，金属冷却过速。 焊条不良或潮湿。 (2 )焊接前清洁被焊部份。
(3 )降低焊接速度，使内部气体容易逸岀。 (4 )使用厂商建议适当电流。 (5 )调整适当电弧长度。 (6)施行适当的预热工作。 (1) 焊接前注意清洁被焊部位。 (2 )选用适当的焊丝并注意保持干燥。
手工电弧焊
(1 )母材不洁。 (2 )焊丝有锈或焊药潮湿。 (3 )点焊不良，焊丝选择不当。 CO2气体保 (4 )干伸长度太长，CO2气体保护不周密。 护焊
(5 )风速较大，无挡风装置。 (6 )焊接速度太快，冷却快速。 (7 )火花飞溅粘在喷嘴，造成气体乱流。 (8 )气体纯度不良，含杂物多(特别含水分)。 (3 )点焊焊道不得有缺陷，同时要清洁干净，且使用焊 丝尺寸要适当。 (4)
减小干伸长度，调整适当气体流量。
(5 )加装挡风设备。
(6 )降低速度使内部气体逸岀。
(7 )注意清除喷嘴处焊渣，并涂以飞溅附着防止剂，以 延长喷嘴寿命。
(8 ) CO2纯度为99.98% 以上，水分为0.005% 以下 (1 )焊缝需研磨或以火焰烧除，再以钢丝刷清除。
(1 )焊缝有锈、氧化膜、油脂等有机物的杂质。 (2 )焊剂潮湿。 (3) 焊剂受污染。 (4 )焊接速度过快。 5 )焊剂高度不足。 埋弧焊接 (6 )焊剂高度过大，使气体不易逸出(特别在焊剂 粒度细的情形)。 (7 )焊丝生锈或沾有油污。 (8 )极性不适当(特别在对接时受污染会产生气 孑L)o (1)减压表冷却，气体无法流岀。 设备不良 (2 )喷嘴被火花飞溅物堵塞。 (3 )焊丝有油、锈。 (2 )焊丝突岀长度过短。 (1 )选用适当的焊条并注意烘干。
(2 )约需300 'C干燥
(3 )注意焊剂的储存及焊接部位附近地区的清洁，以免 杂物混入。
(4 )降低焊接速度。
(5 )焊剂岀口橡皮管口要调整高些。
(6 )焊剂岀口橡皮管要调整低些，在自动焊接情形适当 高度 30-40mm
。
(7 )换用清洁焊丝。
(8 )将直流正接(DC-)改为直流反接(DC+).
(1 )气体调节器无附电热器时，要加装电热器，同时检 查表之流量。
(2 )经常清除喷嘴飞溅物。并且涂以飞溅附着防止剂。 (3 )焊丝贮存或安装焊丝时不可触及油类。 (2) 依各种焊丝说明使用。
(3 )钢板表面有锈蚀、油漆、水分 (4 )焊枪拖曳角倾斜太多。 (5 )移行速度太快，尤其横焊。
(3 )焊前清除干净。 (4 )减少拖曳角至约 0-20 (5 )调整适当。
咬边
（Undercut）
(1 )电流太强。 (2 )焊条不适合。 手工 (3 )电弧过长。 (1 )使用较低电流。 (2) 选用适当种类及大小之焊条。 (3) 保持适当的弧长。 (4 )采用正确的角度，较慢的速度，较短的电弧及较窄的 运行法。 (5) 清除母材油渍或锈。 (6) 使用直径较小之焊条。 电弧焊 (4 )操作方法不当。 (5 )母材不洁。 (6 )母材过热。 (1) 电弧过长，焊接速度太快。 (2) 角焊时，焊条对准部位不正确。 CO2气 体 (1 )降低电弧长度及速度。 (2)在水平角焊时，焊丝位置应离交点 (3 )改正操作方法。 1-2mm 。 保护焊 (3 )立焊摆动或操作不良， 使焊道二边填补不足产生 咬边。 :缺陷名称：夹渣(Slag Inclusion)
(1 )前层焊渣未完全清除。
(2 )焊接电流太低。 手工 (3 )焊接速度太慢。 耳弧焊 (4 )焊条摆动过宽。
(5 )焊缝组合及设计不良。
(1)彻底清除前层焊渣。 (2 )采用较高电流。 (3 )提高焊接速度。 (4)减少焊条摆动宽度。 放置水平位置。
(2 )注意每道焊道之清洁。
(3 )增加电流和焊速，使焊渣容易浮起。
(5) 改正适当坡口角度及间隙。(1 )尽可能将焊件
CO2气体 电弧焊
(1 )母材倾斜(下坡)使焊渣超前。 (2)前一道焊接后，焊渣未清洁干净。 (3 )电流过小，速度慢，焊着量多。
(4)用前进法焊接，开槽内焊渣超前甚多。
(1 )
(1) 焊接方向朝母材倾斜方向，因此焊渣流动超前。
(4)提高焊接速度
焊接改向相反方向焊接，或将母材尽可能改成水平 方向焊接。
埋弧 焊接
开槽侧面和焊丝之间距离，最少要大于焊丝直径以 (2) 多层焊接时，开槽面受焊丝溶入，焊丝过于靠近开
上。 (3) 在焊接起点有导板处易产生夹渣。
槽的侧边。
(4) 电流过小，第二层间有焊渣留存，在焊接薄板时容 易(3) 导板厚度及开槽形状，需与母材相同。 产生裂纹。
(5) 焊接速度过低，使焊渣超前。 (6)
最后完成层电弧电压过高，使得游离焊渣在焊道端 头
(4) 提高焊接电流，使残留焊渣容易熔化。 (5) 增加焊接电流及焊接速度。
(6) 减小电压或提高焊速，必要时盖面层由单道焊改为 多道(2)
产生搅卷。
焊接。
(1 )电弧电压过低。 (1 )调整适当。
(2 )焊丝摆弧不当。
(2)加多练习。
(3 )焊丝伸岀过长。
(3)依各种焊丝使用说明。 自保护 (4)电流过低，焊接速度过慢。 (4 )调整焊接参数。 药芯焊丝
(5)第一道焊渣，未充分清除。 (5 )完全清除
(6)第一道结合不良。 (6)使用适当电压，注意摆弧。
(7)坡口太狭窄。
(7)改正适当坡口角度及间隙。
(8 )焊缝向下倾斜。
(8)放平，或移行速度加快。
四、缺陷名称：未焊透(Incomplete Penetration)
(1)焊条选用不当。
(1 )选用较具渗透力的焊条。
(2 )电流太低。
(2 )使用适当电流。 手工 (3)焊接速度太快温度上升不够，又进行速度太慢电弧冲力被焊渣所 (3) 改用适当焊接速度。
电弧焊
阻挡，不能给予母材。 (4) 增加开槽度数，增加间隙，并减
(4 )焊缝设计及组合不正确。 少根
深。(1 )
增加焊接电流和速度。 (1 )电弧过小，焊接速度过低。 CO2气体
(2 )降低电弧长度。
保护焊
(2 )电弧过长。
(3)增加开槽度数。增加间隙减少根
(3 )开槽设计不良。
深。
(1 )电流太低。 (1 )提高电流。
自保护 (2 )焊接速度太慢。 (2 )提高焊接速度。
(3 )电压太高。 (3) 降低电压。 药芯焊丝 (4 )摆弧不当。 (4) 多加练习。
(5 )坡口角度不当。
(5) 采用开槽角度大一点
五：缺陷名称：裂纹(Crack)
(完整版)常见焊接缺陷产生原因及处理办法
