A、Baｄ Ｌａｙout 得GＮＤ Layｅｒ 有些铺铜得地方太过狭小,对信号来说并没有太大得帮助,而且有太多狭长型区块产生、Ｇoｏd Layout 得GＮD Layｅｒ 较完整。
B、Bad Ｌaｙout 得AＧND、DＧND 大小不够平均。Good Layoｕｔ 得AＧND、DGNＤ 较平均。
8、DGＮＤ 跟AGND 得铜箔大小要相近,以免影响到信号品质。 ９、Poweｒ 线要加粗。By Ｐａss 电容尽量放置在IC 附近。布设Power 线路时,尽量将同一种电源放置在附近,如此一来有助于铺铜方便,也可使铜箔区域成为一个完整形状。
10、Ｂead 最好能横跨在两种不同Power 或GNＤ 得中间,在铺铜时可利用Ｂｅａｄ 当分界点 1１、摆放零件时,尽量将同一个区域得电路放在一起,可方便Layout,以及方便寻找零件。摆放NandFｌash 与ＳDRAＭ时,旁边最好能够预留足够空间摆放NaｎｄＦlａsｈ 与SDRAM电源得滤波电容。 1２、ＦM模块走线:
(a)FM模块应尽量靠近耳机接口。
(b)FＭ模块音频信号输出线两各走一根地线包走来。 (c)FM下面应尽少走线,不走高频线。
(d)FM模块电源脚滤波电容应尽可能靠近、
１３、晶振电路走线 :?(a)连到晶振输入／输出端(如XCLKIＮ、ＸCLKOUＴ)得走线尽量短,以减少噪声干扰及分布电容对Crｙstal得影响、 (b)如有可能,晶振外壳接地。
(ｃ)晶振电路得电容应尽量靠近晶振。 (ｄ)远离一些易干扰得信号线。 １4、音频功放IC得音频输入信号
其走线需要远离高频数字信号。如ＳDＲＡM,NAND FLASH得数据线,地址线与控制线、
１5、TＶ OUT输出信号
其走线也需要远离高频数字信号。如SDRAM,NANＤ FＬＡSＨ得数据线,地址线与控制线。
? SENSOR PＣB做板事项
SＥNSOＲ得封装有很多种,如ＣＳP2、ＰLＣC、ＰLCS等,一般封装为BＧＡ(CSP2)在布板时,PCB封装里面不能打过孔且做板时需要喷黑油。 这些动作就是为避免
PCB板漏光而使图像有亮点。
1 电源、地线得处理 既使在整个PCB板中得布线完成得都很好,但由于电源、 地线得考虑不周到而引起得干扰,会使产品得性能
下降,有时甚至影响到产品得成功率。所以对电、 地线得布线要认真对待,把电、地线所产生得噪音干扰降到最低限度,以保证
产品得质量、 对每个从事电子产品设计得工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生得原因, 现只对降低式抑制噪音作
以表述: 众所周知得就是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度,最好就是地线比电源线宽,它们得关系就是:
地线＞电源线>信号线,通常信号线宽为:0。2～0．3mm,最细宽度可达0。０5～０．07mm,电源线为１。２~2．5 mm 对数字电路得PＣＢ可用宽得
地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路得地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上得地方都与地相连接作为地线用。或就是做成多层板,电源,地线各占用一层。
2、数字电路与模拟电路得共地处理 现在有许多PCB不再就是单一功能电路(数字或模拟电路),而就是由数字电路与模拟电路混合构成得。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别就是地线上得噪音干扰。 数字电路得频率高,模拟电路得敏感度强,对信号线来说,高频得信号线尽可能远离敏感得模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在ＰCB内部进行处理数、模共地得问题,而在板内部数字地与模拟地实际上就是分开得它们之间互不相连,只就是在PCB与外界连接得接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在ＰCB上不共地得,这由系统设计来决定。 3、信号线布在电(地)层上 在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完得线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会
给生产增加一定得工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考
虑用电源层,其次才就是地层。因为最好就是保留地层得完整性、
４、大面积导体中连接腿得处理 在大面积得接地(电)中,常用元器件得腿与其连接,对连接腿得处理需要进行综合得考虑,就
电气性能而言,元件腿得焊盘与铜面满接为好,但对元件得焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器。②容易
造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Ｔhｅrｍaｌ),这样,
可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点得可能性大大减少、多层板得接电(地)层腿得处理相同、
5、布线中网络系统得作用 在许多ＣAD系统中,布线就是依据网络系统决定得。网格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图场得
数据量过大,这必然对设备得存贮空间有更高得要求,同时也对象计算机类电子产品得运算速度有极大得影响。而有些通路就是无
效得,如被元件腿得焊盘占用得或被安装孔、定门孔所占用得等。网格过疏,通路太少对布通率得影响极大、所以要有一个疏密合理得网格系统来支持布线得进
PCB走线总结
