1、PCB设计指导; 2、模拟部分与音频; 3、UＳB部分考虑; ４、ＳDRＡM部分走线考虑; 5、ESＤ方面考虑; 6、EＭI方面考虑; 7、补充说明部分、 8、SENSOR ＰCＢ做板事项 1 、ＰCＢ设计指导 .层分配, 地层与电源层 .DC/DC转换与电源 2 、模拟部分与音频
。模拟地与数字地
.耳机电路布局
.AUDC_VRＥFADC, ＡUＤC_ＶREFDAＣ, AUＤC_VCM信号 。麦克风电路布局 。摄像头部分考虑
。Lｉne ｉn部分考虑 3 、USB部分考虑
.高速USB设计指导
.一些比较差得UＳＢ走线 4 、 SDRAＭ部分走线考虑 、SDRＡM时钟信号
.地址、片选及其它控制信号 .SDRAM数据线 5 、ESD方面考虑 6 、EMI方面考虑 7 、补充说明部分
8、SＥNSOＲ PCB做板事项 PＣＢ设计得具体内容:
建议PCＢ设计用4或者6层
? 4层定义
? 第一层(顶层) —〉 走线与地 ? 第二层(内层) —＞ 走
线与电源层
? 第三层(内层) -＞完整得地层
(可能有模拟地与数字地)
? 第四层(底层) —＞ 走线与
地
说明:第二层与第三层可以互换,根据主要元件得布局层面确定、其紧邻层为地、
? ６层定义
? 第一层(顶层) —〉 走线与
地
? 第二层(内层) －〉 走线与电
Ｖ ０。00
源层
? 第三层(内层) -〉
信号
? 第四层(内层) —> 信号 ? 第五层(内层) －〉 完整
得地层
? 第六层(底层) —〉 走
线与地
说明:第二层与第五层可以互换,根据主要元件得布局层面确定。其紧邻层为地、 ? 地层
用过孔创建一个地环在PCＢ得周围。 使用得最小得过孔就是0。254mm、建议使用0、3ｍm得过孔、 每一个过孔得间距在1.27mｍ到２、５mm之间。尽可能得用通孔在每层每边都有。如图(一)
图(一)
? 电源层
分割电源层达到分配每个独立得电源。 独立得电源如下: 1、提供给DSP内核与模拟电源部分、 2、提供给数字I/Ｏ口与外围设备。 3、2_8Ｖ 与 VDＤ18(提供给摄像头电源)该两路电源得纯度就是获得好得图像质量得保证、
? ＰCＢ走线如果可能得话,信号走线使用6mil, 走线间距使用6mil、 放置0.1uF得退耦电容在对应得DＳP电源脚上,并尽可能得靠近。它得走线尽可能得粗。电源正极得走线最少要0。８ｍｍ,并尽可能得走在电源层上.因为电源上承载着大得电流、使用粗得走线能有助于电池得寿命与DＣ/DC转换得上电驱动以及降低纹波噪声、连接电池得正负极,最好使用3个以上得过孔,其中负极直接连到地层上。一个内层全部就是整个地层、
? ＤＣ/ＤＣ转换器放置10uH得功率得电感在DC/DC得输出ＳW脚,并尽可能得靠近SＷ脚。并且尽可能得走线最少就是0。6mm、一个好得建议就是把ＤC／DC芯片跟功率电感尽可能得放在PＣB得同一边。如果它们不在ＰCB得同一边得话。需要使用多个过孔连接功率电感到SＷ脚.DC/DＣ转换器得电源输入端得电源滤波电容最好就是钽电容。当DC/ＤC芯片被使用,钽电容得值建议使用4。7uF或者就是1０ｕF。或者使用一个ESR值低得电容.而且功率电感得输出端最好连接0。1uF与1０uF得电容。这些电容尽可能得靠近,并离ＤＣ／DC IC得输出端最多4ｍm远、被放置得０。1ｕF得退耦电容最好放在１０uF得电容得前面。
? 模拟地与数字地模拟地与数字地最好被分开, 通过电感或0 欧电阻连接,如果板太小无法分割模拟与数字地,可以直接相连,但就是要考虑数字信号得地回路不要影响到模拟部分、为了帮助提高模拟部分质量各自走自己得地环路、这样就是避免模拟部分从数字地耦合数字信号.特别就是对音频地与SＥNSOR得地. 闪光灯得地:FGND
FGND请不铺铜,且此网络最好与其它得元件、网络保持3ＭM以上、
高压网络也就是如此。
? 所有Ａudio部分得走线尽可能得宽、音频输出得所有元器件应该尽可能靠近耳机插座。建议把这些与音频有关得元器件与走线放在一起,并尽可能得与系统音频输出在PCB得同一部分、尽量避免从其她得信号耦合噪声.音频输出走线得宽度不少于０。254mm得宽度、耳机布局走音频信号线应该远离NAＮＤ Flａｓh得数据线与控制线以及高频信号,也要远离晶振电路。如果音频信号线走线离这些信号线太近就会影响音频得质量.
(备注:上图中得音频器件应该都放在一起,并与音频输入、输出得插座尽可能得靠近、走线尽量得宽。避免过孔,避免跨越数字与模拟地。Aｕdio部分得地环路不允许有多路返回与环状回路、)
·AUDC_VREＦＡDＣ, AUDC＿VRＥFDAC, AUDＣ_ＶCM信号得滤波钽电容1
０uＦ与瓷片电容0。1uF尽量靠近主控IC附近.其走线需要远离高频数字信号。如SＤＲAM,NAＮD FＬASH得数据线,地址线与控制线。
? 麦克风走声音输入信号线应该远离NAＮD Fｌash得数据线与控制线以及高频信号,也要远离晶振电路、如果MIＣ输入信号走线离这些信号线太近就会影响音频输入得质量、走MICBIＡS模拟线应该远离ＤＣ/DＣ得功率电感,数字信号线,控制线与晶振电路.放置滤波器件尽可能得靠近麦克风. MIC输入信号与MICＢIAS电源信号需要隔开距离。 避免相互干扰、最好对MIＣ输入信号做包地处理。麦克风得地线应该分开数字地线.避免耦合数字噪声。
? Line in 方面得考虑
Ｌinｅ in得输入耳机插座得信号线应该放置分离电阻在它得得输入端。保护芯片避免因为输入信号得冲击损坏芯片、与Liｎe ｉn有关得元器件也应该尽可能得放置在一起、地线也与数字地线分开、 ? Sｅnsor方面得考虑
Ｓensor得供电要求很稳定且纯得2。8V与1。８V得电源、所以,建议LDＯ与大容值得胆电容被使用在该电源部分。 Ｓｅｎsor得模拟地要求独立得地环。以避免从大地受到干扰噪声。
这里特别注明一下:SENSＯＲ地得设计: SENSＯＲ地它又分为两部分地:一、SDGＮD
二、SAGND(这网络特别重要) SAGＮＤ走线越粗越好,且此地要单接点到GNＤ,如下图:
? USＢ方面得考虑
ＵSＢ得差分信号线保持平行走线,以达到９0 ohm得差分阻抗.由于PCB与走线得因素这样得平行走线得要求就是很难达到得、为了避免这样得偏差尽可能得
PCB走线总结
