标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 走线从焊盘末端引出 避免走线从焊盘中部引出 图 48：焊盘出线要求 （一） 走线从焊盘末端引出 图 49 ：焊盘出线要求（二） 避免走线从焊盘中部引出 [73] 走线与孔的连接，推荐按以下方式进行。 Filleting Corner Entry Key Holing 表单编号：
标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 图 50：走线与过孔的连接方式 8.3 覆铜设计工艺要求 [74] 同一层的线路或铜分布不平衡或者不同层的铜分布不对称时，推荐覆铜设计。 [75] 外层如果有大面积的区域没有走线和图形，建议在该区域内铺铜网格，使得整个板面的铜分布均匀。 [76] 推荐铺铜网格间的空方格的大小约为25mil*25mil。 铺铜区域: 25milX25mil 图 51：网格的设计 9 丝印设计 9.1 丝印设计通用要求 [77] 通用要求 ? 丝印的线宽应大于5mil，丝印字符高度确保裸眼可见（推荐大于50mil）。 ? 丝印间的距离建议最小为8mil。 ? 丝印不允许与焊盘、基准点重叠，两者之间应保持6mil的间距。 ? 白色是默认的丝印油墨颜色，如有特殊需求，需要在PCB钻孔图文中说明。 ? 在高密度的PCB设计中，可根据需要选择丝印的内容。丝印字符串的排列应遵循正视时代号的排序从左至右、从下往上的原则。 9.2 丝印的内容 [78] 丝印的内容包括：“PCB名称”、“PCB版本”、元器件序号”、“元器件极性和方向标志”、“条形码框 ”、 “安装孔位置代号”、“元器件、连接器第一脚位置代号”、“过板方向标志”、“防静电标志”、“散热器丝印”、等。 [79] PCB板名、版本号： 板名、版本应放置在PCB的Top面上，板名、版本丝印在PCB上优先水平放置。板名丝印的字体大小以方便读取为原则。要求Top面和Bottom还分别标注“T”和“B”丝印。 表单编号：
标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 [80] 条形码（可选项）： ? 方向：条形码在PCB上水平/垂直放置，不推荐使用倾斜角度； ? 位置：标准板的条形码的位置参见下图；非标准板框的条形码位置，参考标准板条形码的位置。 图 52 ：条形码位置的要求 [81] 元器件丝印： ? 元器件、安装孔、定位孔以及定位识别点都对应的丝印标号，且位置清楚、明确。 ? 丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件覆盖。 ? 卧装器件在其相应位置要有丝印外形（如卧装电解电容）。 [82] 安装孔、定位孔： 安装孔在PCB上的位置代号建议为“M**”，定位空在PCB上的位置代号建议为“P**”。 [83] 过板方向： 对波峰焊接过板方向有明确要求的PCB需要标识出过板方向。适用情况：PCB设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。 [84] 散热器： 需要安装散热器的功率芯片。若散热器投影比器件大，则需要用丝印画出散热片的真实尺寸大小。 [85] 防静电标识： 防静电标识丝印优先放置在PCB的Top面上。 12 PCB叠层设计 10.1 叠层方式 [86] PCB叠层方式推荐为Foil叠法。 说明：PCB叠法一般有两种设计：一种是铜箔加芯板（Core）的结构，简称为Foil叠法；另一种是表单编号：
标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 芯板（Core）叠加的方法，简称Core叠法。特殊材料多层板以及板材混压时可采用Core叠法。 铜箔 半固化片 芯板 半固化片 铜箔 芯板 半固化片 芯板 Foil叠法 图 53 ：PCB制作叠法示意图 Core叠法 [87] PCB外层一般选用0.5OZ的铜箔，内层一般选用1OZ的铜箔；尽量避免在内层使用两面铜箔厚度不一致的芯板。 [88] PCB叠法采用对称设计。 对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）尽量相对于PCB的垂直中心线对称。 HOZ 10mil 1OZ 12mil 1OZ 1OZ 12mil 1OZ 10mil HOZ 图 54 ：对称设计示意图 铜层对称介质对称 10.2 PCB设计介质厚度要求 [89] PCB缺省层间介质厚度设计参考表 10： 表 10 ：缺省的层厚要求 表单编号：
对称轴线 标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 类型 1-2 2-3 3-4 4-5 层间介质厚度（mm） 5-6 6-7 7-8 8-9 9-10 10-11 11-12 1.6mm四层板 0.36 0.71 0.36 2.0mm四层板 0.36 1.13 0.36 2.5mm四层板 0.40 1.53 0.40 3.0mm四层板 0.40 1.93 0.40 11 PCB尺寸设计总则 11.1 可加工的PCB尺寸范围 [90] 尺寸范围如表 11 所示： X D Y Z R 传送方向 图 55 ：PCB外形示意图 表11 ：PCB尺寸要求 PCBA重量 （回流焊接） PCBA重量（波峰焊接） 传送边器件、焊点禁布区宽度 (D) 5.0 尺寸（mm） 长（X） 宽（Y) 厚（Z) 倒角（R） 单面贴装 51.0 ～508.0 51.0 ～ 490.0 51.0 ～508.0 51.0 ～ 490.0 51.0～457.0 51.0 ～ 457.0 51.0～457.0 51.0～ 457.0 1.0～4.5 ≤2.72kg ≥3（120mil) 单面混装 1.0～4.5 ≤2.72kg ≥3（120mil) ≤5.0kg 5.0 双面贴装 常规波峰焊双面混装 1.0～4.5 ≤2.72kg ≥3（120mil) 5.0 1.0～4.5 ≤2.72kg ≥3（120mil) ≤5.0kg 5.0 [91] PCB宽厚比要求Y/Z≤150。 [92] 单板长宽比要求X/Y≤2 表单编号：
PCB工艺的设计规范标准-附件
