标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 图 38 ：BGA测试焊盘示意图 [59] 如果PCB没有波峰焊工序，且BGA的Pitch≥1.0mm，不进行塞孔。BGA下的测试点，也可以采用一下方法：直接BGA 过孔做测试孔，不塞孔，T面按比孔径大5mil阻焊开窗，B面测试孔焊盘为32mil，阻焊开窗40mil。 7.3 焊盘的阻焊设计 [60] 推荐使用非阻焊定义的焊盘（Non Solder Mask Defined）。 阻焊 非阻焊定义的焊盘 阻焊定义的焊盘 Non Solder Mask Defined 图 39 ：焊盘的阻焊设计 Solder Mask Defined [61] 由于PCB厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度的限制，阻焊开窗应比焊盘尺寸大6mil 以上（一边大3mil），最小阻焊桥宽度3mil。焊盘和孔、孔和相邻的孔之间一定要有阻焊桥间隔以防止焊锡从过孔流出或短路。 表单编号：
标 题 制订部门 研发工艺设计规范 C D 阻焊开窗 G 编号 第 I 条 版次 阻焊开窗 过孔 H 页 次 001 制订日期 2010-10－07 焊盘 焊盘 走线 E A B 阻焊开窗 F 图 40： 焊盘阻焊开窗尺寸 表7 ：阻焊设计推荐尺寸 项目 插件焊盘阻焊开窗尺寸（A） 走线与插件之间的阻焊桥尺寸（B） SMD焊盘阻焊开窗尺寸（C） SMD焊盘之间的阻焊桥尺寸（D） SMD焊盘和插件之间的阻焊桥（E） 插件焊盘之间的阻焊桥（F） 插件焊盘和过孔之间的阻焊桥（G） 过孔和过孔之间的阻焊桥大小（H） 最小值(mil) 3 2 3 3 3 3 3 3 [62] 引脚间距≤0.5mm（20mil），或者焊盘之间的边缘间距≤10mil的SMD，可采用整体阻焊开窗的方式，如图41所示。 整体阻焊开窗 B A≤0.5mm 或者 B≤10mil 图 41 ：密间距的SMD阻焊开窗处理示意图 表单编号：
A 标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 [63] 散热用途的铺铜推荐阻焊开窗。 7.4 金手指的阻焊设计 [64] 金手指的部分的阻焊开窗应开整窗，上面和金手指的上端平齐，下端要超出金手指下面的板边。见图42所示。 走线 阻焊开窗上面和金手指上端平起 板边 阻焊开窗 阻焊开窗下面超越板边 图 42 ：金手指阻焊开窗示意图 7. 走线设计 8.1 线宽/线距及走线安全性要求 [65] 线宽/线距设计与铜厚有关系，铜厚越大，则需要的线宽/线距就越大。外层/内层对应推荐的线宽/线距如表8 表8 推荐的线宽/线距 铜厚 HOZ，1OZ 2OZ 3OZ 外层线宽/线距（mil） 4/5 6/6 8/8 内层线宽/线距（mil） 4/4 6/6 8/8 [66] 外层走线和焊盘的距离建议满足图43的要求： 阻焊开窗 阻焊开窗 ≥2mill Trace to pad space ≥2mil 表单编号：
标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 图 43 ：走线到焊盘的距离 [67] 走线距板边距离＞20mil，内层电源/地距板边距离＞20mil，接地汇流线及接地铜箔距离板边也应大于20mil。 [68] 在有金属壳体（如，散热片）直接与PCB接触的区域不可以有走线。器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域为表层走线禁布区。 1.5mm 1.5mm 图 44 ：金属壳体器件表层走线过孔禁布区 [69] 走线到非金属化孔之间的距离 表 9 走线到金属化孔之间的距离 孔径 NPTH<80mil 安装孔 非安装孔 安装孔 非安装孔 安装孔 非安装孔 走线距离孔边缘的距离 见安装孔设计 8mil 见安装孔设计 12mil 见安装孔设计 16mil 80mil
标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 对称走线 图 45 ：避免不对称走线 不对称走线 [71] 元器件出现应从焊盘端面中心位置引出。 走线 焊盘 走线突出焊盘 图 46 ：焊盘中心引出 走线 走线偏移焊盘 焊盘 图 47 ：焊盘中心出线 [72] 当和焊盘连接的走线比焊盘宽时，走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线；密间距的SMT焊盘引脚需要连接时，应从焊盘外部连接，不容许在焊脚中间直接连接。 表单编号：
PCB工艺的设计规范标准-附件
