标 题 制订部门 研发工艺设计规范 共用焊盘 A B 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 A B 片式器件允许重叠 图 19 ：片式器件兼容示意图 [27] 在确认SMD焊盘以及其上印刷的锡膏不会对THD焊接产生影响的情况下 ，允许THD与SMD重叠设计。如图。 贴片和插件允许重叠 图 20 ： 贴片与插件器件兼容设计示意图 [28] 贴片器件之间的距离要求 同种器件：≥0.3mm 异种器件：≥0.13×h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差） X 吸Y 嘴 器件 h PCB 器件 PCB 图 21 ：器件布局的距离要求示意图 X或Y [29] 回流工艺的SMT器件距离列表： 说明：距离值以焊盘和器件体两者中的较大者为测量体。表中括号内的数据为考虑可维修性的设计下限。 表单编号：
标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 表1 器件布局要求数据表 单位mm 0402~0805 1206~ 1810 0402~0805 1206~1810 STC3528~7343 SOT、SOP SOJ、PLCC QFP BGA 0.40 0.55 0.45 STC3528~ 7343 0.70 0.65 0.50 0.65 0.50 0.55 0.45 SOT、SOP SOJ、 PLCC 0.70 0.60 0.60 0.50 0.30 0.45 0.45 0.45 0.45 0.45 0.30 QFP BGA 5.00(3.00) 5.00(3.00) 5.00(3.00) 5.00 5.00 5.00 8.00 [30] 细间距器件与传送边所在的板边距离要求大于10mm，以免影响印刷质量。 建议：建议条码框与表面贴装器件的距离需要满足如下需求。以免影响印锡质量。见表2 表2 条码与各封装类型器件距离要求表 元件种类 条码距器件最小距离D Pitch小于1.27mm翼形引脚器件（如SOP、QFP等）、面阵列器件 10mm 0603以上Chip元件及其它封装元件 5mm D BAR CODE D D D 图 22 ：BARCODE与各类器件的布局要求 5.2.2 通孔回流焊器件布局要求 [31] 对于非传输边大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布局要在PCB的中间。以减轻由插装器件的重量在焊接过程中对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。 [32] 为方便插装。器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。 表单编号：
标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 [33] 通孔回流焊器件本体间距离>10mm。 [34] 通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离≥10mm，与非传送边距离≥5mm。 5.3 波峰焊 5.3.1 波峰焊SMD器件布局要求 [35] 适合波峰焊接的SMD ? 大于等于0603封装，且Standoff值小于0.15的片式阻容器件和片式非露线圈片式电感。 ? PITCH≥1.27mm，且Standoff值小于0.15mm的SOP器件。 ? PITCH≥1.27mm，引脚焊盘为外露可见的SOT器件。 注：所有过波峰焊的全端子引脚SMD高度要求≤2.0mm；其余SMD器件高度要求≤4.0mm。 [36] SOP器件轴向需与过波峰方向一致。SOP器件在过波峰焊尾端需增加一对偷锡焊盘。如图23所示 过波峰方向 过波峰方向 偷锡焊盘Solder Thief Pad 图 23 ：偷锡焊盘位置要求 [37] SOT-23封装的器件过波峰焊方向按下图所以定义。 传送方向 图 24 ：SOT器件波峰焊布局要求 [38] 器件间距一般原则：考虑波峰焊接的阴影效应，器件本体间距和焊盘间距需保持一定的距离。 ? 相同类型器件距离。 表单编号：
标 题 制订部门 研发工艺设计规范 B 编号 第 I 条 版次 L 001 页 次 制订日期 2010-10－07 B L B L 图 25 ：相同类型器件布局图 表3: 相同类型器件布局要求数值表 封装尺寸 0603 0805 ≥ 1206 SOT 钽电容3216、3528 钽电容6032、7343 SOP 焊盘间距L（mm/mil） 最小间距 0.76/30 0.89/35 1.02/40 1.02/40 1.02/40 1.27/50 1.27/50 推荐间距 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.52/60 1.52/60 器件本体间距B（mm/mil） 最小间距 0.76/30 0.89/35 1.02/40 1.02/40 1.02/40 2.03/80 --- 推荐间距 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.27/50 2.54/100 --- ? 不同类型器件距离：焊盘边缘距离≥1.0mm。器件本体距离参见图26、表4的要求。 B B B 图 26 ：不同类型器件布局图 表4：不同类型器件布局要求数值表 表单编号：
标 题 制订部门 封装尺寸(mm/mil) 0603～1810 SOT SOP 插件通孔 通孔（过孔） 测试点 偷锡焊盘边缘 0603～1810 1.27/50 1.27/50 SOT 1.52/60 SOP 2.54/100 2.54/100 1.27/50 0.6/24 0.6/24 插件通孔 1.27/50 1.27/50 1.27/50 0.6/24 0.6/24 通孔（过孔） 0.6/24 0.6/24 0.6/24 0.6/24 0.3/12 0.3/12 0.6/24 测试点 偷锡焊盘 边缘 2.54/100 2.54/100 2.54/100 2.54/100 0.6/24 0.6/24 0.6/24 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 0.6/24 0.6/24 0.6/24 0.6/24 0.3/12 0.6/24 0.6/24 2.54/100 2.54/100 1.27/50 0.6/24 0.6/24 1.27/50 0.6/24 0.6/24 2.54/100 2.54/100 2.54/100 2.54/100 5.3.2 THD器件通用布局要求 [39] 除结构有特殊要求之外，THD器件都必须放置在正面。 [40] 相邻元件本体之间的距离，见图27。 Min 0.5mm 图 27 ：元件本体之间的距离 [41] 满足手工焊接和维修的操作空间要求，见图28 α≤45插件焊盘 O X≥1mm 补焊插件 PCB α X α 图28 ：烙铁操作空间 5.3.3 THD器件波峰焊通用要求 [42] 优选pitch≥2.0mm ，焊盘边缘间距≥1.0mm的器件。在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件表单编号：
PCB工艺的设计规范标准-附件
