标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 ? 不规则单元板 当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT的方式。 铣槽 超出板边器件 铣槽宽度V－CUT ≥2mm 图8 ：不规则单元板拼版示意图 [11] 中心对称拼版 ? 中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB，将不规则形状的一边相对放置中间，使拼版后形状变为规则。 ? 不规则形状的PCB对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板 ? 如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接 ） 铣槽 均为同一面 辅助边 图9 ：拼版紧固辅助设计 ? 有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。 如果板边是直边可作V－CUT 图10 ：金手指拼版推荐方式 表单编号：
标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 [12] 镜像对称拼版 使用条件：单元板正反面SMD都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。 操作注意事项：镜像对称拼版需满足PCB光绘的正负片对称分布。以4层板为例：若其中第2层为电源/地的负片，则与其对称的第3层也必须为负片，否则不能采用镜像对称拼版。 TOP面 镜像拼板后正面器件 镜像拼板后反面器件 Bottom面 图11 ：镜像对称拼版示意图 采用镜像对称拼版后，辅助边的Fiducial mark 必须满足翻转后重合的要求。具体的位置要求请参见下面的拼版的基准点设计。 4.4辅助边与PCB的连接方法 [13] 一般原则 ? 器件布局不能满足传送边宽度要求（板边5mm禁布区）时，应采用加辅助边的方法。 ? PCB板边有缺角或不规则的形状时，且不能满足PCB外形要求时，应加辅助块补齐，时期规则，方便组装。 表单编号：
标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 辅助边 铣槽 邮票孔 如果单板板边符合禁布区要求，则可以按下面的方式增加辅助边，辅助边与PCB用邮票孔连接 板边有缺角时应加辅助块补齐，辅助块与PCB的连接可采用铣槽加邮票孔的方式。 图12 ：补规则外形PCB补齐示意图 [14] 板边和板内空缺处理 当板边有缺口，或板内有大于35mm*35mm的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便SMT和波峰焊设备加工。辅助块与PCB的连接一般采用铣槽＋邮票孔的方式。 1/3a 1/3a a a 当辅助块的长度a≥50mm时，辅助块与PCB的连接应有两组邮票孔，当a＜50mm时，可以用一组邮票孔连接 传送方向 图13 ：PCB外形空缺处理示意图 5. 器件布局要求 5.1 器件布局通用要求 [15] 有极性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。对SMD器件，不能满足方向一致时，应尽量满足在X、Y方向上保持一致，如钽电容。 [16] 器件如果需要点胶，需要在点胶处留出至少3mm的空间。 [17] 需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相表单编号：
标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 碰。确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。 说明：1、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。 2、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布放置风道受阻。 高大元件 风向 热敏器件 图 14 ：热敏器件的放置 [18] 器件之间的距离满足操作空间的要求（如：插拔卡）。 无法正常插拔 插座 PCB 图15 ：插拔器件需要考虑操作空间 [19] 不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。确保最小1.0mm的距离满足安装要求。 5.2 回流焊 5.2.1 SMD器件的通用要求 [20] 细间距器件推荐布置在PCB同一面，并且将较重的器件（如电感，等）器件布局在Top面。防止掉件。 [21] 有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角表单编号：
标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 <45度。如图所示 α 要求??45o 图 16 ：焊点目视检查示意图 [22] CSP、BGA等面阵列器件周围需留有2mm禁布区，最佳为5mm禁布区。 [23] 一般情况面阵列器件布容许放在背面；当背面有阵列器件时，不能在正面面阵列器件8mm禁布区的投影范围内。如图所示； 8.0mm BGA 8.0mm PCB 此区域不能布放BGA等面阵列器件 图 17 ：面阵列器件的禁布要求 5.2.1 SMD器件布局要求 [24] 所有SMD的单边尺寸小于50mm，如超出此范围，应加以确认。 [25] 不推荐两个表面贴装的异型引脚器件重叠，作为兼容设计。以SOP封装器件为例，如图所示。 不推荐的兼容设计 图 18 ：两个SOP封装器件兼容的示意图 [26] 对于两个片式元件的兼容替代。要求两个器件封装一致。如图： 表单编号：
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