青岛电子产品制造项目
可行性研究报告
规划设计/投资分析/产业运营
报告摘要说明
封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。
集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。
该显示屏封装基板项目计划总投资13143.51万元，其中：固定资产投资9606.23万元，占项目总投资的73.09%；流动资金3537.28万元，占项目总投资的26.91%。
本期项目达产年营业收入24970.00万元，总成本费用19826.91万元，税金及附加218.93万元，利润总额5143.09万元，利税总额6071.41万元，税后净利润3857.32万元，达产年纳税总额2214.09万
元；达产年投资利润率39.13%，投资利税率46.19%，投资回报率29.35%，全部投资回收期4.91年，提供就业职位483个。
全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)的厂家已有28家，其中大型企业有19家。2003年前后迎来倒装芯片封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。到2004年世界40%的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。在2000年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%的份额。
封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。
青岛电子产品制造项目可行性研究报告目录
第一章 项目总论 第二章 市场调研
第三章 主要建设内容与建设方案 第五章 土建工程 第六章 公用工程 第七章 原辅材料供应 第八章 工艺技术方案 第九章 项目平面布置 第十章 环境保护
第十一章 项目安全规范管理 第十二章 项目风险概况 第十三章 项目节能评估 第十四章 项目实施计划 第十五章 投资规划 第十六章 经济效益分析 第十七章 项目招投标方案
附表1：主要经济指标一览表
附表2：土建工程投资一览表 附表3：节能分析一览表 附表4：项目建设进度一览表 附表5：人力资源配置一览表 附表6：固定资产投资估算表 附表7：流动资金投资估算表 附表8：总投资构成估算表
附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表 附表10：折旧及摊销一览表 附表11：总成本费用估算一览表 附表12：利润及利润分配表 附表13：盈利能力分析一览表
青岛电子产品制造项目可行性研究报告
