Rejectable不可接受的
六．SOIC Devices小外形集成电路封装元件 Preferred标准
（1） 焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。 Acceptable可接受的
Rejectable不可接受的
七．QFP Devices方型扁平式封装技术元件 Preferred标准
（1） 焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。
（2） 焊接光滑、明亮连续性良好，有一个羽翼状的薄片显示出良好的流动与润湿。 Acceptable可接受的
光电电路板焊接标准概述[精编版]
Rejectable不可接受的六．SOICDevices小外形集成电路封装元件Preferred标准（1）焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。Acceptable可接受的Rejectable不可接受的七．QFPDevice
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