光电电路板焊接标准概述[精编版]

二．Tombstone立碑 Preferred标准

(1) 贴片元件恰当的贴装于终端焊盘，并且元件终端和焊盘均润湿良好。 Acceptable可接受的

Rejectable不可接受的

三．Cylindrical Devices圆柱形元件 Preferred标准

（1） 呈现出凹形焊接带且终端润湿良好。 Acceptable可接受的

Rejectable不可接受的

四．LCC Devices无引脚芯片载体元件 Preferred标准

（1） 焊锡润湿至城形顶端，形成了一个凹形焊接带。 Acceptable可接受的

Rejectable不可接受的

五．PLCC Devices特殊引脚芯片封装元件 Preferred标准

（1）焊接带明显且延伸到引脚内表面并且引脚四面和焊盘润湿良好。 （2）焊接带延伸至引脚高度的25%。 Acceptable可接受的