光电电路板焊接标准概述[精编版]

不可接受

（1）DIP封装元件离开PCB表面的歪斜距离大于1.0mm，并且焊接后元件引脚轮廓不可

见。

2、IC插座（如果PCB板与IC插座间有电路，之间要留出1-2mm的距离，利于散热及减

小磁场影响）

标准

（1）DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于插座上。 （2）底座本身平齐的安装于PCB上

可接受

（1）焊接后元件引脚轮廓可见，底座最大歪斜长度和宽度距离PCB表面1.0mm。

不可接受

（1）DIP封装元件（IC）歪斜的安装于插座。

（2）插座歪斜离开PCB表面的距离大于1.0mm，并且焊接后元件引脚不可见。

3、半月形元件

标准

（1）对于PTH或NPTH，元件应恰当的安装于PCB上，没有浮起。

可接受

（1）元件安装于PTH时，半月形元件能插进孔内。 （2）元件安装于PTH上时，最大浮起为1.0mm。

不可接受

（1）元件安装于PTH或NPTH时，半月形浮起超过1.0mm。

4、陶瓷电容

标准

（1）元件垂直无倾斜的安装于PCB上。

不可接受

（1）元件引脚歪斜高于1.6mm。

（2）从垂直线量起，元件本体弯曲角度大于45?。 （3）歪斜元件接触其它元件。 5、电解电容

标准

（1）有橡胶凸起或没有橡胶凸起的电解电容都平齐的安装于PCB上。

不可接受

（1）有/无橡胶凸起的电解电容浮起超过1.5mm。 （2）引脚没有外露。 6、多脚元件

标准

（1）多脚元件垂直贴装。

不可接受