光电电路板焊接标准概述[精编版]
迪美光电电路板焊接标准概述 ---A手插器件焊接工艺标准
一． 没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔）
标准的
（1） 孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 （2） 没有可见的焊接缺陷。
可接受的
（1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。
（2）直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。
（3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。
不可接受的
（1） 部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。
（2）孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。 二．直线形导线
1、最小焊锡敷层 （少锡）
标准的
（1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 （2）导线轮廓可见。
可接受的
（1） 焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。
不可接受的（1） 焊料凹陷超过板厚（W）的25%。
（2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。 2、最大焊锡敷层 （多锡）
标准的
（1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 （2）引脚轮廓可见。
可接受的
（1） 在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。 （2）引脚轮廓可见。
不可接受的
（1） 在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。 （2）引脚轮廓不可见。 3、弯曲半径焊接
标准的
（1） 焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。
可接受的
（1） 焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。
（2） 焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不可接受的
（1） 焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。
（2） 焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。 4、弯月型焊接
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