集成电路封装测试企业发展策略及
经营计划
2020年3月
目 录
一、行业发展态势 .............................................................................................. 3 1、市场容量 .................................................................................................. 3 2、供需情况 .................................................................................................. 5 （1）中国市场供不应求 ..................................................................... 5 （2）国际形势推动国产替代加速 ................................................... 5 3、竞争格局 .................................................................................................. 6 二、未来发展策略 .............................................................................................. 6 三、2020年经营计划 ........................................................................................ 7 1、快速响应市场，积极抢抓订单 .......................................................... 7 2、重视技术研发，推动创新发展；确保已投项目达标、持续合理投入 .................................................................................................................. 7
集成电路封装测试企业发展策略及经营计划
一、行业发展态势 1、市场容量 （1）全球市场
近年在以5G、汽车电子、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业恢复增长。根据WSTS统计，从2013年到2018年，全球半导体市场规模从3,056亿美元迅速提升至4,688亿美元，年均复合增长率达到8.93%。
（2）我国市场
随着经济的不断发展，中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体器件需求。根据中国半导体行业协会统计，从2013年到2018年中国半导体集成电路市场规模从2,509亿元扩大至6,532亿元，年均复合增长率约为21.09%，快于全球集成电路市场规模增速。
根据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7,562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3,063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2,149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2,349.7亿元，同比增长7.1%。
随着“芯片国产化”浪潮的席卷，半导体产业正进入以中国为主要扩张区的第三次国际产能转移。据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）发布的报告，目前全球处于规划或建设阶段，预计将于2017
2020年集成电路封装测试企业发展策略及经营计划
