JBT 4730-2005承压设备无损检测

图3 AB级射线检测技术确定焦点至工件表面距离的诺模图

4.3.2 采用源在内中心透照方式周向曝光时，只要得到的底片质量符合4.11.2和4.11.3的要求，

f值可以减小，但减小值不应超过规定值的50%。

4.3.3 采用源在内单壁透照方式时，只要得到的底片质量符合4.11.2和4.11.3的要求，厂值可以减小，但减小值不应超过规定值的20%。 4.4 曝光量

4.4.1 x射线照相，当焦距为700mm时，曝光量的推荐值为:A级和AB级射线检测技术不小于15mA·min；B级射线检测技术不小于20mA·min。当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。

4.4.2 采用1射线源透照时，总的曝光时间应不少于输送源往返所需时间的10倍。 4.5 曝光曲线

4.5.1 对每台在用射线设备均应作出经常检测材料的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。 4.5.2 制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件以及底片应达到的灵敏度、黑度等参数均应符合本部分的规定。

4.5.3 对使用中的曝光曲线，每年至少应校验一次。射线设备更换重要部件或经较大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。 4.6 无用射线和散射线屏蔽

4.6.1 应采用金属增感屏、铅板、滤波板、准直器等适当措施，屏蔽散射线和无用射线，限制照射场范围。

4.6.2 对初次制定的检测工艺，或使用中检测工艺的条件、环境发生改变时，应进行背散射防护检查。 检查背散射防护的方法是:在暗盒背面贴附“B”铅字标记，一般“B”铅字的高度为13mm、厚度为1.6mm，按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护不够，应增大背散射防护铅板的厚度。若底片上不出现“B”字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护符合要求。 4.7 像质计的使用

4.7.1 像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的一端(在被检区长度的1/4左右位置)，金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。

4.7.2 像质计放置原则

a) 单壁透照规定像质计放置在源侧。双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。双壁双影透照规定像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧。

b) 单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧。

c) 单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。对比试验方法是在射源侧和胶片侧各放一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异，以 此修正应识别像质计丝号，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。

d) 当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，“F”标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明。

4.7.3 原则上每张底片上都应有像质计的影像。当一次曝光完成多张胶片照相时，使用的像质计数量允许减少但应符合以下要求:

a) 环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置3个像质计。 b) 球罐对接焊接接头采用源置于球心的全景曝光时，至少在北极区、赤道区、南极区附近的焊缝上沿纬度等间隔地各放置3个像质计，在南、北极的极板拼缝上各放置1个像质计。

c) 一次曝光连续排列的多张胶片时，至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各放置一个像质计。

4.7.4 小径管可选用通用线型像质计或附录F(规范性附录)规定的专用(等径金属丝)像质计，金属 丝应横跨焊缝放置。

4.7.5 如底片黑度均匀部位(一般是邻近焊缝的母材金属区)能够清晰地看到长度不小于lOmm的连 续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。专用像质计至少应能识别两根金属丝。 4.8 标记

4.8.1 透照部位的标记由识别标记和定位标记组成。标记一般由适当尺寸的铅(或其他适宜的重金属)制数字、拼音字母和符号等构成。

4.8.2 识别标记一般包括:产品编号、对接焊接接头编号、部位编号和透照日期。返修后的透照还应有返修标记，扩大检测比例的透照应有扩大检测标记。

4.8.3 定位标记一般包括中心标记和搭接标记。中心标记指示透照部位区段的中心位置和分段编号的方向，一般用十字箭头“ ”表示。搭接标记是连续检测时的透照分段标记，可用符号“ ”或其他能显示搭接情况的方法表示。

4.8.4 标记一般应放置在距焊缝边缘至少5mm以外的部位，搭接标记放置的部位还应符合附录G(规 范性附录)的规定。所有标记的影像不应重叠，且不应干扰有效评定范围内的影像。 4.9 胶片处理

4.9.1 可采用自动冲洗或手工冲洗方式处理，推荐采用自动冲洗方式处理。 4.9.2 胶片处理一般应按胶片使用说明书的规定进行。 4.10 评片要求

4.10.1 评片一般应在专用的评片室内进行。评片室应整洁、安静，温度适宜，光线应暗且柔和。 4.10.2 评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。从阳光下进入评片的暗适应时一般为5min～ 10min；从一般的室内进入评片的暗适应时间应不少于30s。

4.10.3 评片时，底片评定范围内的亮度应符合下列规定:

a) 当底片评定范围内的黑度D≤2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于30cd/m。 b) 当底片评定范同内的黑度D>2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于10cd/m。 4.10.4底片评定范围的宽度一般为焊缝本身及焊缝两侧5mm宽的区域。 4.11 底片质量

4.11.1 底片上，定位和识别标记影像应显示完整、位置正确。 4.11.2 底片评定范同内的黑度D应符合下列规定: A级: 1.5≤D≤4.O: AB级: 2.0≤D≤4.0； B级: 2.3≤D≤4.O。

用x射线透照小径管或其他截面厚度变化大的丁件时，AB级最低黑度允许降至1.5；B级最低黑度可降至2.0。

采用多胶片方法时，单片观察的黑度应符合以上要求。双片叠加观察仅限于A级，叠加观察时，单片的黑度应不低于1.3。

对评定范围内的黑度D>4.0的底片，如有计量检定报告证明所川观片灯在底片评定范围内的亮度 能够满足4.10.3的要求，允许进行评定。 4.11.3 底片的像质计灵敏度

单壁透照、像质计置于源侧时应符合表5的规定；双壁双影透照、像质计置于源侧时应符合表6的规定；双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧时应符合表7的规定。

4.11.4 底片评定范围内不应存在干扰缺陷影像识别的水迹、划痕、斑纹等伪缺陷影像。

表5 像质计灵敏度值——单壁透照、像质计置于源侧

应识别丝号 (丝径.mm) 18 (0.063) 17 (0.080) 16 (0.100) 15 (0.125) 14 (0.160) 13 (0.20) 12 (0.25) 11 (0.32) 10 (0.40) 9 (0.50) 8 (0.63) 7 (0.80) 6 (1.00) 5 (1.25) 4 (1.60) 3 (2.00) 2 (2.50) A级 — — ≤2.0 >2.0～3.5 >3.5～5.0 >5.0～7 >7～10 >10～15 >15～25 >25～32 >32～40 >40～55 >55～85 >85～150 >150～250 >250～350 >350 公称厚度(T)范同，mm AB级 — ≤2.0 >2.0～3.5 >3.5～5.0 >5.0～7 >7～10 >10～15 >15～25 >25～32 >32～40 >40～55 >55～85 >85～150 >150～250 >250～350 >350 — B级 ≤2.5 >2.5～4.0 >4～6 >6～8 >8～12 >12～20 >20～30 >30～35 >35～45 >45～65 >65～120 >120～200 >200,350 >350 — — — 22

表6 像质计灵敏度值——双壁双影透照、像质计置于源侧

应识别丝号 (丝径，mm) 18 (0.063) 17 (0.080) 16 (0.100) 15 (0-125) 14 (0.160) 13 (0.20) 12 (0.25) 11 (0.32) 10 (O_40) 9 (0.50) 8 (O.63) 7 (O.80) A级 — — ≤2.0 >2.0～3.0 >3.0～4.5 >4.5～7 >7一ll >11—15 >15～22 >22～32 >32～44 >44～54 透照厚度(W)范围，mm AB级 — ≤2.O >2～3.0 >3.O～4.5 >4.5～7 >7～11 >ll～15 >15～22 >22～32 >32～44 >44～54 — B级 ≤2.5 >2.5～4.0 >4～6 >6～9 >9～15 >15～22 >22～31 >3l～40 >40～48 >48～56 — — 表7 像质计灵敏度值——双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧

应识别丝号 (丝径，mm) 18(0.063) 17(0.080) 16(0.100) 15(0.125) 14(0,160) 13(0.20) 12(0.25) 11(0.32) 10(0.40) 9(0.50) 8(0.63) 7(0.80) 6(1.00) 5(1.25) 4(1.60) 3(2.00) A级 — — ≤2.0 >2.O～3.5 >3.5～5.5 >5.5～11 >11～17 >17～26 >26～39 >39～51 >51～64 >64～85 >85～125 >125～225 >225～375 >375 透照厚度(W)范围，mm AB级 — ≤2.O >2.0～3.5 >3.5～5.5 >5.5～11 >11～17 >17～26 >26～39 >39～51 >51～64 >64～85 >85～125 >125～225 >225～375 >375 B级 ≤2.5 >2.5～4.0 >4～6 >6～12 >12～18 >18～30 >30～42 >42～55 >55～70 >70～100 >100～180 >180～300 >300

5 承压设备熔化焊对接焊接接头射线检测质量分级

5.1 钢、镍、铜制承压设备熔化焊对接焊接接头射线检测质量分级 5.1.1 范围

本条规定适用于厚度为2mm～400mm的碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢、镍及镍合金制承压设 备，以及厚度为2mm～80mm的铜及铜合金制承压设备的熔化焊对接焊接接头射线检测的质量分级。 管子和压力管道环向对接焊接接头射线检测质量分级按照第6章规定执行。 5.1.2 缺陷类型

对接焊接接头中的缺陷按性质可分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷共五类。 5.1.3 质量分级依据

根据对接接头中存在的缺陷性质、数量和密集程度，其质量等级可划分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ级。 5.1.4 质量分级一般规定

5.1.4.1 I级对接焊接接头内不允许存在裂纹、未熔合、未焊透和条形缺陷。 5.1.4.2 Ⅱ级和Ⅲ级对接焊接接头内不允许存在裂纹、未熔合和未焊透。 5.1.4.3 对接焊接接头中缺陷超过Ⅲ级者为Ⅳ级。

5.1.4.4 当各类缺陷评定的质量级别不同时，以质量最差的级别作为对接焊接接头的质量级别。 5.1.5 圆形缺陷的质量分级

5.1.5.1 圆形缺陷用圆形缺陷评定区进行质量分级评定，圆形缺陷评定区为一个与焊缝平行的矩形，其尺寸见表8。圆形缺陷评定区应选在缺陷最严重的区域。

表8 缺陷评定区 mm

母材公称厚度T 评定区尺寸 ≤25 10×10 >25～100 10×20 >100 10×30 5.1.5.2 在圆形缺陷评定区内或与圆形缺陷评定区边界线相割的缺陷均应划入评定区内。将评定区内的缺陷按表9的规定换算为点数，按表10的规定评定对接焊接接头的质量级别。

表9 缺陷点数换算表

缺陷长径，mm 缺陷点数 ≤1 l >1～2 2 >2～3 3 >3～4 6 >4～6 10 >6～8 15 >8 25 表10 各级别允许的圆形缺陷点数

评定区(mm×mm) 母材公称厚度T，mm I级 II级 UI级 Ⅳ级 注:当母材公称厚度不同时，取较薄板的厚度。 ≤10 1 3 6 10～10 >10～15 2 6 12 >15～25 3 9 18 10～20 >25—50 4 12 24 >50～100 5 15 30 10x30 >100 6 18 36 缺陷点数大于Ⅲ级或缺陷长径大于T/2 5.1.5.3 由于材质或结构等原因，进行返修可能会产生不利后果的对接焊接接头，各级别的圆形缺