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引脚和焊盘均匀预热。
? 移入焊锡丝。
焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入,焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。
加热焊件 移入焊锡
? 移开焊锡。
当焊锡丝熔化(要掌握进锡速度)焊锡散满整个焊盘时,即可以450角方向拿开焊锡丝。 ? 移开电烙铁。
焊锡丝拿开后,烙铁继续放在焊盘上持续1~2秒,当焊锡只有轻微烟雾冒出时,即可拿开烙铁,拿开烙铁时,不要过于迅速或用力往上挑,以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等,同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动,否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。
移开焊锡 移开电烙铁
6.3 导线和接线端子的焊接
6.3.1
常用连接导线 ? 单股导线。 ? 多股导线。 ? 屏蔽线。
6.3.2
导线焊前处理 ? 剥绝缘层
导线焊接前要除去末端绝缘层。拨出绝缘层可用普通工具或专用工具。
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用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线,多股线及屏蔽线不断线,否则将影响接头质量。对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状,一般采用边拽边拧的方式。
? 预焊
预焊是导线焊接的关键步骤。导线的预焊又称为挂锡,但注意导线挂锡时要边上锡边旋转,旋转方向与拧合方向一致,多股导线挂锡要注意“烛心效应”,即焊锡浸入绝缘层内,造成软线变硬,容易导致接头故障。
6.3.3
导线和接线端子的焊接 ? 绕焊
绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈,用钳子拉紧缠牢后进行焊接,绝缘层不要接触端子,导线一定要留1~3mm为宜。 ? 钩焊
钩焊是将导线端子弯成钩形,钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。 ? 搭焊
搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。
绕焊 钩焊 搭焊
7. PCB板上的焊接
7.1 PCB板焊接的注意事项
7.1.1
电烙铁一般应选内热式20~35W或调温式,烙铁的温度不超过400℃的为宜。烙铁头形状应根据PCB板焊盘大小采用截面式或尖嘴式,目前PCB板发展趋势是小型密集化,因此一般常用小型尖嘴式烙铁头。
7.1.2 加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚,对较大的焊盘(直径大于5mm)焊接时可移动烙铁,即烙铁绕焊盘转动,以免长时间停留一点导致局部过热。
7.1.3
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金属化孔的焊接。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘,而且孔内也要润湿填充。因此金属
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化孔加热时间应长于单面板,
7.1.4
焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能,而要靠表面清理和预焊。
7.2 PCB板的焊接工艺
7.2.1
焊前准备
按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量是否符合要求。 焊接人员带防静电手腕,确认恒温烙铁接地。
7.2.2
装焊顺序
元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件是先小后大。 7.2.3
对元器件焊接的要求 ? 电阻器的焊接。
按元器件清单将电阻器准确地装入规定位置,并要求标记向上,字向一致。装完一种规格再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。焊接后将露在PCB板表面上多余的引脚齐根剪去。 ? 电容器的焊接。
将电容器按元器件清单装入规定位置,并注意有极性的电容器其“+”与“-”极不能接错。电容器上的标记方向要易看得见。先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器,最后装电解电容器。 ? 二极管的焊接。
正确辨认正负极后按要求装入规定位置,型号及标记要易看得见。焊接立式二极管时,对最短的引脚焊接时,时间不要超过2秒钟。 ? 三极管的焊接。
按要求将e、b、c三根引脚装入规定位置。焊接时间应尽可能的短些,焊接时用镊子夹住引脚,以帮助散热。焊接大功率三极管时,若需要加装散热片,应将接触面平整、光滑后再紧固。 ? 集成电路的焊接。
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将集成电路插装在线路板上,按元器件清单要求,检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚,以使其定位,然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。焊接时,烙铁一次沾取锡量为焊接2~3只引脚的量,烙铁头先接触印制电路的铜箔,待焊锡进入集成电路引脚底部时,烙铁头再接触引脚,接触时间以不超过3秒钟为宜,而且要使焊锡均匀包住引脚。焊接完毕后要查一下,是否有漏焊、碰焊、虚焊之处,并清理焊点处的焊料。
7.3 焊接质量的分析及拆焊
7.3.1
焊接的质量分析
构成焊点虚焊主要有下列几种原因: ? 被焊件引脚受氧化; ? 被焊件引脚表面有污垢; ? 焊锡的质量差;
? 焊接质量不过关,焊接时焊锡用量太少; ? 电烙铁温度太低或太高,焊接时间过长或太短; ? 焊接时焊锡未凝固前焊件抖动。
7.3.2
手工焊接质量分析 手工焊接常见的不良现象
焊点缺陷 外观特点 焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显黑色界限,焊锡向界限凹陷 危害 原因分析 1.元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化 2.印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好 虚焊 设备时好时坏,工作不稳定 焊点表面向外凸出 焊料过多 焊点面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面 浪费焊料,可能包藏缺陷 焊丝撤离过迟 机械强度不足 焊料过少
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1.焊锡流动性差或焊锡撤离过早 2.助焊剂不足 3.焊接时间太短 .
焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析
过热
焊点发白,表面较粗糙,无金属光泽
焊盘强度降低,容易剥落
烙铁功率过大,加热时间过长
冷焊
表面呈豆腐渣状颗粒,可能有裂纹 强度低,导电性能不好
焊料未凝固前焊件抖动
拉尖
焊点出现尖端
外观不佳,容易造成桥连短路
1.助焊剂过少而加热时间过长
2.烙铁撤离角度不当
桥连
相邻导线连接 电气短路
1.焊锡过多 2.烙铁撤离角度不当
铜箔翘起 7.3.3
铜箔从印制板上剥离 印制PCB板已被损坏
焊接时间太长,温度过高
拆焊工具
在拆卸过程中,主要用的工具有:电烙铁、吸锡器、镊子等。
7.3.4 拆卸方法
? 引脚较少的元器件拆法:
一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点,一手用镊子夹着元器件,待焊点焊锡熔化时,用夹子将元器件轻轻往外拉。 ? 多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法:
采用吸锡器逐个将引脚焊锡吸干净后,再用夹子取出元器件。
? 双列或四列IC的拆卸
用热风枪拆焊,温度控制在3500C,风量控制在3~4格,对着引脚垂直、均匀的来回吹热风,同时用镊子的尖端靠在集成电路的一个角上,待所有引脚焊锡熔化时,用镊子尖轻轻将IC挑起。
珠海和佳品质保证部
2011-5-20
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PCB板焊接工艺(通用标准)
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