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引脚和焊盘均匀预热。
? 移入焊锡丝。
焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。
加热焊件 移入焊锡
? 移开焊锡。
当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以450角方向拿开焊锡丝。 ? 移开电烙铁。
焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续１～２秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。
移开焊锡 移开电烙铁
6.3 导线和接线端子的焊接
6.3.1
常用连接导线 ? 单股导线。 ? 多股导线。 ? 屏蔽线。
6.3.2
导线焊前处理 ? 剥绝缘层
导线焊接前要除去末端绝缘层。拨出绝缘层可用普通工具或专用工具。
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用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式。
? 预焊
预焊是导线焊接的关键步骤。导线的预焊又称为挂锡，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致，多股导线挂锡要注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。
6.3.3
导线和接线端子的焊接 ? 绕焊
绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接，绝缘层不要接触端子，导线一定要留1～3mm为宜。 ? 钩焊
钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。 ? 搭焊
搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。
绕焊 钩焊 搭焊
7. PCB板上的焊接
7.1 PCB板焊接的注意事项
7.1.1
电烙铁一般应选内热式20～35W或调温式，烙铁的温度不超过400℃的为宜。烙铁头形状应根据PCB板焊盘大小采用截面式或尖嘴式，目前PCB板发展趋势是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙铁头。
7.1.2 加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。
7.1.3
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金属化孔的焊接。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此金属
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化孔加热时间应长于单面板，
7.1.4
焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。
7.2 PCB板的焊接工艺
7.2.1
焊前准备
按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量是否符合要求。 焊接人员带防静电手腕，确认恒温烙铁接地。
7.2.2
装焊顺序
元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是先小后大。 7.2.3
对元器件焊接的要求 ? 电阻器的焊接。
按元器件清单将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，字向一致。装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊接后将露在PCB板表面上多余的引脚齐根剪去。 ? 电容器的焊接。
将电容器按元器件清单装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+”与“－”极不能接错。电容器上的标记方向要易看得见。先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。 ? 二极管的焊接。
正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。焊接立式二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超过2秒钟。 ? 三极管的焊接。
按要求将e、b、c三根引脚装入规定位置。焊接时间应尽可能的短些，焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热。焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应将接触面平整、光滑后再紧固。 ? 集成电路的焊接。
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将集成电路插装在线路板上，按元器件清单要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。焊接时，烙铁一次沾取锡量为焊接2~3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚。焊接完毕后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。
7.3 焊接质量的分析及拆焊
7.3.1
焊接的质量分析
构成焊点虚焊主要有下列几种原因： ? 被焊件引脚受氧化； ? 被焊件引脚表面有污垢； ? 焊锡的质量差；
? 焊接质量不过关，焊接时焊锡用量太少； ? 电烙铁温度太低或太高，焊接时间过长或太短； ? 焊接时焊锡未凝固前焊件抖动。
7.3.2
手工焊接质量分析 手工焊接常见的不良现象
焊点缺陷 外观特点 焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷 危害 原因分析 1．元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化 2．印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好 虚焊 设备时好时坏，工作不稳定 焊点表面向外凸出 焊料过多 焊点面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面 浪费焊料，可能包藏缺陷 焊丝撤离过迟 机械强度不足 焊料过少
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1．焊锡流动性差或焊锡撤离过早 2．助焊剂不足 3．焊接时间太短 .
焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析
过热
焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽
焊盘强度降低，容易剥落
烙铁功率过大，加热时间过长
冷焊
表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹 强度低，导电性能不好
焊料未凝固前焊件抖动
拉尖
焊点出现尖端
外观不佳，容易造成桥连短路
1．助焊剂过少而加热时间过长
2．烙铁撤离角度不当
桥连
相邻导线连接 电气短路
1．焊锡过多 2．烙铁撤离角度不当
铜箔翘起 7.3.3
铜箔从印制板上剥离 印制PCB板已被损坏
焊接时间太长，温度过高
拆焊工具
在拆卸过程中，主要用的工具有：电烙铁、吸锡器、镊子等。
7.3.4 拆卸方法
? 引脚较少的元器件拆法：
一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉。 ? 多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法：
采用吸锡器逐个将引脚焊锡吸干净后，再用夹子取出元器件。
? 双列或四列IC的拆卸
用热风枪拆焊，温度控制在3500C，风量控制在3～4格，对着引脚垂直、均匀的来回吹热风，同时用镊子的尖端靠在集成电路的一个角上，待所有引脚焊锡熔化时，用镊子尖轻轻将IC挑起。
珠海和佳品质保证部
2011-5-20
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PCB板焊接工艺(通用标准)
