晶片的分割方法、装置、半导体器件的制造方法、制造装置

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN200510053418.X （22）申请日 2005.03.07 （71）申请人 株式会社东芝

地址 日本东京都

（10）申请公布号 CN1667798A （43）申请公布日 2005.09.14

（72）发明人 清水纪子;田久真也;黑泽哲也 （74）专利代理机构 北京市中咨律师事务所

代理人 陈海红

（51）Int.CI

H01L21/301; H01L21/78; B28D5/00;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

晶片的分割方法、装置、半导体器件的制造方法、制造装置

（57）摘要

在沿着晶片的劈开面的晶片分割线或切片

线上边，形成由沟和贯通孔中的至少一方构成的劈开起点；向上述劈开的起点内注入液状物质；和加上物理性地变化的外部因素使上述液状物质变化，利用该变化劈开上述晶片以分割成一个一个的半导体芯片。

法律状态

法律状态公告日

2005-09-14 2005-09-14 2005-11-16 2005-11-16 2011-11-02 2011-11-02 2018-03-27

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权 授权 专利权的终止

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实质审查的生效 实质审查的生效 授权 授权 专利权的终止

权利要求说明书

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