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35． 层压板 laminate
由两层或多层半固化片（预浸材料）叠合后，经加热加压粘结成型的板状材料。 36．覆铜箔层压板 copper clad laminate （CCL）
在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制造印制电路板，简称为覆铜板。覆铜板的一般制造过程为：制胶（blending）→ 浸渍 （impregnation ）→ 干燥（drying） → 剪切（cutting）→ 叠层 （lay up）→ 层压（lamination）→ 裁剪 （trimming）。 37．单面覆铜箔层压板 single- sided copper clad laminate 仅一面覆铜板有铜箔的覆铜箔层压板。 38． 双面覆铜箔层压板 copper clad laminate 双面均覆铜板有铜箔的覆铜箔层压板。 39． 内层芯材 core material
常指多层板之内层的基板。又称为内芯层覆铜板。 40．半固化片（预浸材料）prepreg （PP）
由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化至B阶段的片状材料。也称为B阶段材料（B—stage material ）和预浸粘结片。
41．预浸粘结片 preimpregnated bonding sheet 同40.的 “半固化片”。
42． 酚醛纸基覆铜板 phenolic cellulose paper copper clad laminate
以增强纤维纸和酚醛树脂构成的绝缘基材并覆有铜箔的层压板。常见的XPC、XXXPC（非阻燃型）和FR—1、 FR—2、 FR—3 （阻燃型）型号的覆铜板属于此类板。 43．环氧玻纤布基覆铜板 epoxide woven glass fabric copper clad laminate 以玻璃纤维布和环氧树脂构成的绝缘基材并覆有铜箔的层压板。常见的G10、G11（非阻燃型）和FR—4、 FR—5（阻燃型）型号的覆铜板属于此类板。
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44． 复合基覆铜板 composite copper clad laminate
含有两种或多种不同种类或结构的增强材料并覆有铜箔的层压板。常见的CEM—1和CEM—3 型号的覆铜板属于此类板。其中CEM—1是以含环氧树脂的纤维纸为板芯，表面覆盖含环氧树脂的玻纤布，再覆有铜箔的层压板。CEM—3是以含环氧树脂的玻璃纤维无纺布（又称为玻纤纸）为板芯，表面覆盖含环氧树脂的玻纤布，再覆有铜箔的层压板。 45． 薄型覆铜板thin copper clad laminate
覆铜板的厚度（含铜箔厚度）小于0.8mm的覆铜板。多用于多层板内层芯材。 46．超薄型覆铜板 ultra thin copper clad laminate
指覆铜板的厚度（含铜箔厚度）仅为1.2—5 mil （0.030—0.127mm ）的覆铜板。多用于多层板的制造。
47．印制电路板 printed circuit board （PCB）
在绝缘基材上按照预定的设计形成从电到点互连线路，以及印制元件的印制板。
铜箔介绍
