法 锈钢 工 不锈钢 1.尺寸精0.5MMQFP度高 器件生产最2.窗口形适宜 状好 3.孔壁较光滑 电铸镍 1.尺寸精1.价格昂贵 0.3MMQFP法 度高 2.制作周期长 器件生产最2.窗口形适宜 状好 3.孔壁较光滑 4.2.3目前我们对新来钢网的检验项目 4.2.3.1钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.
4.2.3..2钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目. 4.2.3.3钢网的实际印刷效果的检查. 4.3刮刀的相关知识
4.3.1刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料
上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.
4.3.2目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优
点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.
4.3.3目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.
在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.
4.3.4刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.
4.4印刷过程
4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:
焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网 4.4.1.1焊锡膏的准备
从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，
在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
激光法 2.孔壁不光滑 3.模板尺寸不宜太大 1.价格较高 2.孔壁有时会有毛刺,仍需二次加工 品的生产 4.4.1.2支撑片设定和钢网的安装
根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片
的设定,并作好检查.
参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进行检查:主要包括
钢网的张力,清洁,有无破损等,如OK则可以按照机器的操作要求将钢网放入到机器里. 4.4.1.3调节参数
严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改,主要包括
印刷压力,印刷速度,脱模速度和距离,清洗次数设定等参数 4.4.1.4印刷锡膏
参数设定OK后,按照DEK作业指导书添加锡膏,进行机器操
作,印刷锡膏. 4.4.1.5检查质量
在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果,是否有连锡,
少锡等不良现象;还测量锡膏的厚度,是否在
6.8MIL—7.8MIL之间.在正常生产后每隔一个小时要抽验10片,检查其质量并作好记录;每隔2小时要测量2片锡膏的印刷厚度.在这些过程中如果有发现不良超出标准就要立即通知相应的技术员,要求其改善. 4.4.1.6结束并清洗钢网
生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查,技术员要确认
效果后在放入相应的位置.
4.5印刷机的工艺参数的调节与影响 4.5.1刮刀的速度
刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡
膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30—65MM/S. 4.5.2刮刀的压力
刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.
目前我们一般都设定在8KG左右.
理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力. 4.5.3刮刀的宽度
如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡
膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在 金属模板上. 4.5.4印刷间隙
印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后
PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0—0.07MM
4.5.5分离速度
锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到
印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形.
4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生的原因及对策 4.6.1缺陷:刮削(中间凹下去)
原因分析:刮刀压力过大,削去部分锡膏. 改善对策:调节刮刀的压力 4.6.2缺陷:锡膏过量
原因分析:刮刀压力过小,多出锡膏. 改善对策:调节刮刀压力
4.6.3缺陷:拖曳(锡面凸凹不平0 原因分析:钢板分离速度过快 改善对策:调整钢板的分离速度 4.6.4缺陷:连锡
原因分析:1)锡膏本身问题2)PCB与钢板的孔对位不准 3)印刷机内温度低,黏度上升
4)印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软 改善对策:1)更换锡膏2)调节PCB与钢板的对位 3)开启空调,升高温度,降低黏度 4)调节印刷速度 4.6.5缺陷:锡量不足
原因分析:1)印刷压力过大,分离速度过快 2)温度过高,溶剂挥发,黏度增加
改善对策:1)调节印刷压力和分离速度 2)开启空调,降低温度 5．贴片技术
5.1贴片机的分类 5.1.1按速度分类
中速贴片机高速贴片机超高速贴片机 5.1.2按功能分类
高速/超高速贴片机(主要贴一些规则元件) 多功能机(主要贴一些不规则元件) 5.1.3按贴装方式分类 顺序式同时式同时在线式 5.1.4按自动化程度分类
手动式贴片机全自动化机电一体化贴片机 5.2贴片机的基本结构
贴片机的结构可分为:机架,PCB传送机构及支撑台,X,Y与Z/θ伺服,定位系统,光学识别系统,
贴装头,供料器,传感器和计算机操作软件. 5.3贴片机通用的技术参数 型号CM202-DS CM301-DS CM402-M DT401-F
名 贴装时间 贴装精度 基板尺寸 基板的传送时间 供料器装载数量 元件尺寸 电源 0.088S/Chip +/-0.05MM(0603) L50mm*W50mm--- L460mm*W360mm 3S 0.63S/Chip 0.7S—1.2S/Chip.QFP +/-0.05MM(QF+/-50um/chiP) p+/-35um/QFP L50mm*W50mL50mm*W50L50mm*W5m--- mm--- 0mm L460mm*W360L510mm*W4L510mm*Wmm 60mm 460mm 3.5S 0．9S（PCBL0．9S（PCBL小于240MM） 小于240MM） 带式供料器最多54个 托盘供料器最多80个 0603---L100mm*W90mm*T21mm 0.06S/Chip 0.21S/QFP +/-50um/chip +/-35um/QFP 104个SINGLE 208个DOUBLE 0603—L24mm*w24mm*T6mm 供气 设备尺寸 0603—L24mm*w240603---L100mm*W90 三相三相三相AC200V+/-10AC200V+/-10VAC200V。V2.5KVA 1.4KVA 400V 1.5KVA 490千帕400490千帕150升490千帕150升/MIN /MIN 升/MIN L2350*W195L1625*W2405*L2350*W2690*H1430mm H1430mm 0*H1430mm 重量 2800kg 1600kg 2800KG 5.4工厂现有的贴装过程控制点
5.4.1SMT贴装目前主要有两个控制点:
5.4.1.1机器的抛料控制,目前生产线上有一个抛料控制记录表
用来控制和跟踪机器的运行状况.
5.4.1.2机器的贴装质量控制,目前生产上有一个贴片质量控制
记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.
5.5工厂现有的贴片过程中主要的问题,产生原因及对策 5.5.1在贴片过程中显示料带浮起的错误(Tapefloat) 5.5.1.1原因分析及相应简单的对策:
1005chip*L100mm*W90mm*T25mm 三相AC200V。400V 1.5KVA 490千帕150升/MIN L2350*W2460*H1430mm 3000KG 5.5.1.1.1根据错误信息查看相应Table和料站的feeder前压
盖是否到位；
5.5.1.1.2料带是否有散落或是段落在感应区域； 5.5.1.1.3检查机器内部有无其他异物并排除； 5.5.1.1.4检查料带浮起感应器是否正常工作。 5.5.2元件贴装时飞件
5.5.2.1原因分析及相应简单的对策:
5.5.2.1.1检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；
5.5.2.1.2检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力
过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；
5.5.2.1.3.检查Supportpin高度是否一致，造成PCB弯曲顶起。重新设置Supportpin；
5.5.2.1.4.检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；
5.5.2.1.5.检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB不水平。；
5.5.2.1.6.检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；
5.5.2.1.7.检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB板的传输过程中掉落；
5.5.2.1.8.检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范
围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况；
SMT基础知识培训教材（精）
