为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则.如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W的间距. 19) 20H规则:
由于电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰.称为边沿效应.
解决的办法是将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导.以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内. 20) 五---五规则:
印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层. D. 后仿真及设计优化(待补充) E. 工艺设计要求
1. 一般工艺设计要求参考《印制电路CAD工艺设计规范》Q/DKBA-Y001-1999 2. 功能板的ICT可测试要求
A. 对于大批量生产的单板,一般在生产中要做ICT(In Circuit Test), 为了满足ICT测试设备的要求,PCB设计中应做相应的处理,一般要求每个网络都要至少有一个可供测试探针接触的测试点,称为ICT测试点.
B. PCB上的ICT测试点的数目应符合ICT测试规范的要求,且应在PCB板的焊接面, 检测点可以是器件的焊点,也可以是过孔.
C. 检测点的焊盘尺寸最小为24mils(0.6mm),两个单独测试点的最小间距为60mils(1.5mm).
D. 需要进行ICT测试的单板,PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔,
为ICT测试定位用. 3. PCB标注规范.
钻孔层中应标明印制板的精确的外形尺寸,且不能形成封闭尺寸标注; 所有孔的尺寸和数量并注明孔是否金属化. II. 设计评审 A. 评审流程
设计完成后,根据需要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计质量的评审,其工作流程和评审方法参见《PCB设计评审规范》. B. 自检项目
如果不需要组织评审组进行设计评审,可自行检查以下项目.
1. 检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线,是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区
2. 检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过,应尽量避免在其下穿线,特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮.
3. 检查定位孔、定位件是否与结构图一致,ICT定位孔、SMT定位光标是否加上并符合工艺要求.
4. 检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则,并且无丝印覆盖焊盘;检查丝印的版本号是否符合版本升级规范,并标识出.
5. 报告布线完成情况是否百分之百;是否有线头;是否有孤立的铜皮. 6. 检查电源、地的分割正确;单点共地已作处理;
7. 检查各层光绘选项正确,标注和光绘名正确;需拼板的只需钻孔层的图纸标注. 8. 输出光绘文件,用CAM350检查、确认光绘正确生成.
9. 按规定填写PCB设计(归档)自检表,连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查.
10. 对工艺审查中发现的问题,积极改进,确保单板的可加工性、可生产性和可测试性.
22 附录A(标准的附录)
附录A:传输线有关参数的计算公式 1.1微带线(Microstrip) 1.2带状线(Stripline)
23 附录A(标准的附录) 1.3经验数据
对FR-4材料(εr在4.5~5之间):75Ω微带线,w≈h;50Ω微带线,w≈2h;25Ω微带线,w≈3.5h.75Ω带状线,w=h/8;50Ω带状线,w=h/3.
华为布线规则
