目 次
1. 总 则 ............................................. 1 2. 基本规定 ............................................. 2 3. 半导体材料厂 ......................................... 8
3.1 一般规定 ........................................ 8 3.2 生产设施 ........................................ 8 3.3 生产辅助设施 .................................... 8 4. 平板显示用玻璃基板厂 ................................. 10
4.1 一般规定 ....................................... 10 4.2 生产设施 ....................................... 10 4.3 生产辅助设施 ................................... 10 5. 偏光片厂 ............................................ 11
5.1 一般规定 ....................................... 11 5.2 生产设施 ....................................... 11 5.3 辅助设施 ....................................... 11 6. 光纤光缆厂 .......................................... 12
6.1 一般规定 ....................................... 12 6.2 生产设施 ....................................... 12
6.3 生产辅助设施 ................................... 12 7. 覆铜板及铜箔材料厂 ................................... 14
7.1 一般规定 ....................................... 14 7.2 生产设施 ....................................... 14 7.3 生产辅助设施 ................................... 14 8. 陶瓷及磁性材料厂 .................................... 15 起草说明 ................................ 错误!未定义书签。
1. 总 则
1.0.1 为在电子材料厂建设中保障人身健康和生命财产安全、工程质量安全、生态环境安全，公共权益和公共利益，满足经济社会管理基本需要，依据有关法律、法规，制定本规范。
1.0.2 新建、改建、扩建的电子材料厂项目的规划、建造、运行等全过程必须遵守本规范。
1.0.3 本规范适用于电子专用材料制造领域中半导体材料厂、平板显示用玻璃基板厂、偏光片厂、光纤光缆厂、覆铜板及铜箔材料厂、陶瓷及磁性材料厂。
1.0.4 本规范是电子材料厂项目的规划、建造、运行管理等过程中技术和管理的基本要求。当项目采用的技术措施与本规范的规定不一致时，必须采取合规性判定。
1.0.5 电子材料厂的新建、改建、扩建，除应遵守本规范外，尙应遵守国家现行有关规范的规定。
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2. 基本规定
2.0.1 电子材料厂的建设应符合国家产业政策和相关产业发展规划及布局要求，符合项目建设地土地利用总体规划、城市总体规划、环境功能区划和环境保护规划要求。
2.0.2 电子材料厂建设项目的环保设施、消防设施、劳动安全卫生设施应与主体工程同时设计、同时施工、同时投入使用。
2.0.3 总平面布置方案，应根据生产规模、工艺流程、交通运输、环境保护、防火、安全、卫生、节能、施工、分期发展等要求，结合场地的自然条件及周边环境，合理确定。并应合理组织人流和物流，合理布置运输线路。
2.0.4 电子材料厂严禁选ZB土建设计室用国家或地方明令禁止的淘汰工艺及
设备。
2.0.5 电子材料厂的火v加shejiyuan8灾危险性类别应根据生产工艺、生产
过程中使用的原材料以及产品及其副产品的火灾危险性以及生产时的实际环境条件等情况确定。
2.0.6 同一座厂房或厂房的任一防火分区内有不同火灾危险性生产时，厂房或防火分区内的生产火灾危险性类别应按火灾危险性较大的部分确定；当火灾危险性较大的生产部分占本层或本防火分区建筑面积的比例小于5%，且发生火灾事故时不足以蔓延至其他部位或火灾危险性较大的生产部分采取了有效的防火措施，可按火灾危险性较小的部分确定。
2.0.7 厂房的层数和每个防火分区的最大允许建筑面积应符合表2.0.7的规定。
表2.0.7 厂房的层数和每个防火分区的最大允许建筑面积
生产的厂房的耐火最多允许每个防火分区的最大允许最大建筑面积（m2） 2
火灾危险性类别 甲 乙 丙 等级 层数 单层 厂房 4000 3000 5000 4000 不限 8000 3000 不限 4000 1000 不限 5000 1500 多层 厂房 - 4000 3000 6000 4000 2000 不限 2000 - 不限 3000 - 高层 地下或半地下厂房（包厂房 括地下或半地下室） - 2000 1500 3000 2000 - 4000 - - 6000 - - - - - 500 500 - 1000 - - 1000 - - 丁 戊 一级 二级 一级 二级 一级 二级 三级 一、二级 三级 四级 一、二级 三级 四级 单层 不限 6 不限 不限 2 不限 3 1 不限 3 1 2.0.8 仓库的层数和面积应符合表2.0.8的规定。
表2.0.8 仓库的层数和面积
每座仓库的最大允许占地面积和每个防火分区的最大允许建筑面积（m2） 最多地下或允半地下许单层 仓库（包多层仓库 高层仓库 层仓库 括地下数 或半地下室） 每座防火每座防火每座 防火 防火 仓库 分区 仓库 分区 仓库 分区 分区 1 1 3 1 5 1 5 1 180 750 60 250 - - 900 - - - 300 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 150 - 储存物品的火灾危险性类别 仓库的耐火等级 3、4项 甲 1、2、5、6项 一级 一、二级 一、二1、3、4项 级 三级 乙 一、二2、5、6项 级 三级 一、二丙 1项 级 2000 500 500 250 2800 700 1500 500 900 300 - - 4000 1000 2800 700 1200 400 - - 3
电子材料厂 - 图文
