SMT钢网设计规范 密级：内部公开
5.4.7.18 如下图组件：中间加0.4mm的筋。
5.4.7.19 滤波器五个脚类每个引脚长向外加0.05mm，如图 ；
滤波器十个脚类外面的8个引脚长外加0.15mm,宽开0.24mm，里面的两条，85%开口
5.4.7.20 四脚晶振按85%居中缩小开口:
5.4.7.21．如下图组件：固定脚外三边加大60%，架0.3mm的十字桥，架桥后保证锡量。引脚长外加0.5mm。
5.4.7.22 如下图组件：引脚长度外加0.5mm，绿色圈住的固定脚加大面积的50%，其它固定脚1：1开口，最大
的固定脚中间架桥（直接架桥）。
5.4.7.23 如下图组件：固定脚外三边加大60%，架0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。
第 26 页 共 30 页 SMT钢网设计规范 密级：内部公开 两排功能脚，其中一排要加长0.5mm，另外一排长度1 :1，且在外加时如果外面有组件，则要向内加，
总体一定要加长0.5mm。
特别注意：具体是哪一排加长，则每次需客户确认,当钢网厚度由0.12MM改为0.10MM时根据我司要求开，有需求时会备注开阶梯钢网。
5.4.7.24 如下图组件：功能脚加长0.5mm，固定脚架0.3mm的十字桥。 5.4.7.25 备注：以上要求中，如提到“架桥后要保证锡量”，在架完桥之后的开口与没架桥之前的开口面积是一样的。如没有提到的，可直接架桥。 在组件需外扩时，其扩孔顺序为先BGA和IC,，后SIM卡等结构件和Chip组件，最后是屏蔽框。 另在切安全距离时，尽量不要切BGA和IC，再其次尽量不要切SIM卡和Chip组件，最后是屏蔽框。 备注红色字体为修改部分。 不在以上规范之列的焊盘钢网开口设计，由工艺工程师特殊说明开制方案； 5.5 印胶钢网开口设计 5.5.1 CHIP元件。 CHIP元件印胶钢网开口形状统一为长条形，如下图所示： 钢网开口尺寸值参照下表（mm)： 器件封装 0603 0805 1206 1210 开口宽度 0.32 0.45 0.55 0.75 开口长度 ＝Y ＝Y ＝Y ＝Y 第 27 页 共 30 页 SMT钢网设计规范 密级：内部公开 1808 1812 1825 2010 2220 2225 2512 3218 4732 STC3216 STC3528 STC6032 STC7343 0.6 0.6 0.7 0.9 0.9 0.9 1 1.2 1.2 0.5 0.6 0.8 1 ＝Y ＝Y ＝Y ＝Y ＝Y ＝Y ＝Y ＝Y ＝Y 1.6 2.8 3.2 4.3 未包含在上述表格内的CHIP元件钢网开口宽度按照W=0.4*A的方法计算。 当按上述算法算出的W值超过1.2mm时，取W=1.2mm 5.5.2. 小外形晶体管 ①SOT23 ②SOT89
③SOT143
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④SOT252 ⑤SOT223 5.5.2排阻 5.5.3 SOIC 第 29 页 共 30 页 SMT钢网设计规范 密级：内部公开 器件封装形式为下图所示时，不推荐用刷胶方式生产：
注：对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形，在实际的钢网开口图形设计时，均予以倒圆弧角。倒角半径R=0.05mm
6 附件
钢网设计与制作checklist.xls
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SMT钢网设计规范要点
