SMT钢网设计规范 密级:内部公开
5.4.7.18 如下图组件:中间加0.4mm的筋。
5.4.7.19 滤波器五个脚类每个引脚长向外加0.05mm,如图 ;
滤波器十个脚类外面的8个引脚长外加0.15mm,宽开0.24mm,里面的两条,85%开口
5.4.7.20 四脚晶振按85%居中缩小开口:
5.4.7.21.如下图组件:固定脚外三边加大60%,架0.3mm的十字桥,架桥后保证锡量。引脚长外加0.5mm。
5.4.7.22 如下图组件:引脚长度外加0.5mm,绿色圈住的固定脚加大面积的50%,其它固定脚1:1开口,最大
的固定脚中间架桥(直接架桥)。
5.4.7.23 如下图组件:固定脚外三边加大60%,架0.3mm的十字桥,架桥后需保证锡量。
第 26 页 共 30 页 SMT钢网设计规范 密级:内部公开 两排功能脚,其中一排要加长0.5mm,另外一排长度1 :1,且在外加时如果外面有组件,则要向内加,
总体一定要加长0.5mm。
特别注意:具体是哪一排加长,则每次需客户确认,当钢网厚度由0.12MM改为0.10MM时根据我司要求开,有需求时会备注开阶梯钢网。
5.4.7.24 如下图组件:功能脚加长0.5mm,固定脚架0.3mm的十字桥。 5.4.7.25 备注:以上要求中,如提到“架桥后要保证锡量”,在架完桥之后的开口与没架桥之前的开口面积是一样的。如没有提到的,可直接架桥。 在组件需外扩时,其扩孔顺序为先BGA和IC,,后SIM卡等结构件和Chip组件,最后是屏蔽框。 另在切安全距离时,尽量不要切BGA和IC,再其次尽量不要切SIM卡和Chip组件,最后是屏蔽框。 备注红色字体为修改部分。 不在以上规范之列的焊盘钢网开口设计,由工艺工程师特殊说明开制方案; 5.5 印胶钢网开口设计 5.5.1 CHIP元件。 CHIP元件印胶钢网开口形状统一为长条形,如下图所示: 钢网开口尺寸值参照下表(mm): 器件封装 0603 0805 1206 1210 开口宽度 0.32 0.45 0.55 0.75 开口长度 =Y =Y =Y =Y 第 27 页 共 30 页 SMT钢网设计规范 密级:内部公开 1808 1812 1825 2010 2220 2225 2512 3218 4732 STC3216 STC3528 STC6032 STC7343 0.6 0.6 0.7 0.9 0.9 0.9 1 1.2 1.2 0.5 0.6 0.8 1 =Y =Y =Y =Y =Y =Y =Y =Y =Y 1.6 2.8 3.2 4.3 未包含在上述表格内的CHIP元件钢网开口宽度按照W=0.4*A的方法计算。 当按上述算法算出的W值超过1.2mm时,取W=1.2mm 5.5.2. 小外形晶体管 ①SOT23 ②SOT89
③SOT143
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④SOT252 ⑤SOT223 5.5.2排阻 5.5.3 SOIC 第 29 页 共 30 页 SMT钢网设计规范 密级:内部公开 器件封装形式为下图所示时,不推荐用刷胶方式生产:
注:对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形,在实际的钢网开口图形设计时,均予以倒圆弧角。倒角半径R=0.05mm
6 附件
钢网设计与制作checklist.xls
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SMT钢网设计规范要点
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