SMT钢网设计规范要点

由天下分享时间：2024/8/17 11:30:01 加入收藏我要投稿点赞

SMT钢网设计规范密级：内部公开 ⑦ HDMI 连接器：通孔回流。 CBC1B1D1DA1A Y1Y PCB PAD 钢网开孔图三十四具体钢网开孔尺寸：A1=A+0.3mm,B1=B+0.3mm,C1=C+0.35mm,D1（所有大脚宽度）=D+0.8mm,Y1=0.2mm, ⑧螺丝孔：要求按照1：1开孔。

图三十五 5.4.6 其它问题 ①大焊盘钢网开口设计当一个焊盘长或宽大于4mm时（同时另一边尺寸大于2.5mm)，此时钢网开口需加网格填充，网格线宽度为0.4mm，网格大小为3mm左右，可视焊盘大小而均分。如下图所示

图三十六注意：在下图这种情况下，需要特别注意，需要将钢网开成如下图所示：焊盘锡膏引脚过板方向图1

图2图3 第 21 页共 30 页 SMT钢网设计规范密级：内部公开图一所示是按照正常的钢网开法，但当器件贴片时的情况如图二所示时，器件很容易由于振动而偏位（器件管脚下方锡量很少），这时钢网开口应设计为图三所示。 ②接地焊盘钢网开口设计

当QFN等元件中间有接地焊盘时，钢网开孔四边内缩0.2mm且为斜条形开孔；斜条形开孔宽度为0.4mm，两端倒圆弧形,间距为0.4mm；若斜条形开孔数少五条可不留中间架斜桥宽度（如图所示）：

图三十七

QFP接地焊盘不建议开斜纹，就目前我们所接触的QFP-128pin以上的有stand off，QFP引脚共面性要差于QFN，接地焊盘开成网格形式，开孔区以接地焊盘面积90%设计均分，格线宽度0.3mm。焊盘小于4mm的，以田字格形式，小于2mm的开单孔。 ③ BGA 植球钢网开口设计开口设计为圆形，其直径需比BGA上小锡球的直径大0.15mm。

5.4.7 手机钢网开口特殊需求

5.4.7.1 USB类器件脚外延0.2mm。如外延时与周围焊盘安全距离不够，则不用外延。固定脚加大50%，需与周边组件保持安全距离，有通孔的定位脚需架一道0.4mm的桥。文件中有中间接地焊盘时开一个2*1.5mm的长方形或特殊说明。

要求长宽均开1/2（即原焊盘1/2的长，原焊盘1/2的宽）。

第 22 页共 30 页 SMT钢网设计规范密级：内部公开 5.4.7.2 屏蔽框：宽开1.2mm（不够1.2mm的内加或外加，尽量外加，注意保持安全距离就可以）,长度每隔3.5mm就要架一道0.8mm的桥，每条屏蔽框的开口长度不能超过4 mm，拐角的地方不要架斜桥，一定要架直桥，把拐角的地方分成一横一竖两个长条形开口。

注意：出现两个屏蔽框或与其他大零件存在共享区间时,共享区间开孔部分成45度架0.3MM的支撑筋.保证安全距离.避免清洗时损坏(如下图).屏蔽框需与周边组件保持安全距离0.3mm，尽量是外移，不要切。且需与周边不开口的铜箔保持0.25以上的安全距离，避开螺丝孔，与板边保持0.2mm的安全距离。

5.4.7.3 侧按键：开口外三边加大面积30%。

5.4.7.4 以下焊盘开孔要求：加大50%，向箭头方向外加（与其他零件出现冲突时可以适当比例加大，避开其他组件焊盘）。特别注意下面两个脚一定要往箭头方向加大。

5.4.7.5 两个焊盘的侧键要求加大面积60%，避开其他组件焊盘。

5.4.7.6 电池连接器开孔：直接开原焊盘面积的2倍（即加大100%），竖向架0.3mm的桥，避开其他组件焊盘。

如下图组件，电池座：

上面的三条引脚需加大100%（注：可加大时尽可能向箭头方向加大，逼开其他组件焊盘）,且要竖向架一道0.3mm的桥，下面的大焊盘需加大50%，架0.3mm的十字桥。

如下图组件：修改同上电池座，只竖向方向架桥

第 23 页共 30 页 SMT钢网设计规范密级：内部公开 5.4.7.7 如下图组件，马达：如下图红色部分为开口，中间1/3不开，两端1/3开斜条，斜条宽度按接地焊盘即可。或者用0.5mm的焊盘阵列开口填满两端各1/3的位置，间距0.3-0.5mm，中间1/3不开。

5.4.7.8 T卡：如下图，固定脚外三边（箭头方向）先加大面积60%，固定脚架0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。小引脚按此图向上加0.6mm，功能脚加长时需避开板上的小三角铜箔。保与周边保持0.4mm的安全距离。

5.4.7.9 SIM卡：六只数据引脚按如下红色箭头方向面积加大100%，左右两边的固定脚要求加大面积50%，且要架

0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。