SMT钢网设计规范 密级:内部公开 ⑦ HDMI 连接器:通孔回流。 CBC1B1D1DA1A Y1Y PCB PAD 钢网开孔 图三十四 具体钢网开孔尺寸:A1=A+0.3mm,B1=B+0.3mm,C1=C+0.35mm,D1(所有大脚宽度)=D+0.8mm,Y1=0.2mm, ⑧螺丝孔:要求按照1:1开孔。
图三十五 5.4.6 其它问题 ①大焊盘钢网开口设计 当一个焊盘长或宽大于4mm时(同时另一边尺寸大于2.5mm),此时钢网开口需加网格填充,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm左右,可视焊盘大小而均分。如下图所示
图三十六 注意:在下图这种情况下,需要特别注意,需要将钢网开成如下图所示: 焊盘锡膏引脚过板方向图1
图2图3 第 21 页 共 30 页 SMT钢网设计规范 密级:内部公开 图一所示是按照正常的钢网开法,但当器件贴片时的情况如图二所示时,器件很容易由于振动而偏位(器件管脚下方锡量很少),这时钢网开口应设计为图三所示。 ②接地焊盘钢网开口设计
当QFN等元件中间有接地焊盘时,钢网开孔四边内缩0.2mm且为斜条形开孔;斜条形开孔宽度为0.4mm,两端倒圆弧形,间距为0.4mm;若斜条形开孔数少五条可不留中间架斜桥宽度(如图所示):
图三十七
QFP接地焊盘不建议开斜纹,就目前我们所接触的QFP-128pin以上的有stand off,QFP引脚共面性要差于QFN,接地焊盘开成网格形式,开孔区以接地焊盘面积90%设计均分,格线宽度0.3mm。 焊盘小于4mm的,以田字格形式,小于2mm的开单孔。 ③ BGA 植球钢网开口设计 开口设计为圆形,其直径需比BGA上小锡球的直径大0.15mm。
5.4.7 手机钢网开口特殊需求
5.4.7.1 USB类器件脚外延0.2mm。如外延时与周围焊盘安全距离不够,则不用外延。固定脚加大50%,需与周边组件保持安全距离,有通孔的定位脚需架一道0.4mm的桥。文件中有中间接地焊盘时开一个2*1.5mm的长方形或特殊说明。
要求长宽均开1/2(即原焊盘1/2的长,原焊盘1/2的宽)。
第 22 页 共 30 页 SMT钢网设计规范 密级:内部公开 5.4.7.2 屏蔽框:宽开1.2mm(不够1.2mm的内加或外加,尽量外加,注意保持安全距离就可以),长度每隔3.5mm就要架一道0.8mm的桥,每条屏蔽框的开口长度不能超过4 mm,拐角的地方不要架斜桥,一定要架直桥,把拐角的地方分成一横一竖两个长条形开口。
注意:出现两个屏蔽框或与其他大零件存在共享区间时,共享区间开孔部分成45度架0.3MM的支撑筋.保证安全距离.避免清洗时损坏(如下图).屏蔽框需与周边组件保持安全距离0.3mm,尽量是外移,不要切。且需与周边不开口的铜箔保持0.25以上的安全距离,避开螺丝孔,与板边保持0.2mm的安全距离。
5.4.7.3 侧按键:开口外三边加大面积30%。
5.4.7.4 以下焊盘开孔要求: 加大50%,向箭头方向外加(与其他零件出现冲突时可以适当比例加大,避开其他组件焊盘)。特别注意下面两个脚一定要往箭头方向加大。
5.4.7.5 两个焊盘的侧键要求加大面积60%,避开其他组件焊盘 。
5.4.7.6 电池连接器开孔: 直接开原焊盘面积的2倍(即加大100%),竖向架0.3mm的桥,避开其他组件焊盘。
如下图组件,电池座:
上面的三条引脚需加大100%(注:可加大时尽可能向箭头方向加大,逼开其他组件焊盘),且要竖向架一道0.3mm的桥,下面的大焊盘需加大50%,架0.3mm的十字桥。
如下图组件:修改同上电池座,只竖向方向架桥
第 23 页 共 30 页 SMT钢网设计规范 密级:内部公开 5.4.7.7 如下图组件,马达:如下图红色部分为开口,中间1/3不开,两端1/3开斜条,斜条宽度按接地焊盘即可。或者用0.5mm的焊盘阵列开口填满两端各1/3的位置,间距0.3-0.5mm,中间1/3不开。
5.4.7.8 T卡:如下图,固定脚外三边(箭头方向)先加大面积60%,固定脚架0.3mm的十字桥,架桥后需保证锡量。小引脚按此图向上加0.6mm,功能脚加长时需避开板上的小三角铜箔。保与周边保持0.4mm的安全距离。
5.4.7.9 SIM卡:六只数据引脚按如下红色箭头方向面积加大100%,左右两边的固定脚要求加大面积50%,且要架
0.3mm的十字桥,架桥后需保证锡量。
5.4.7.10 耳机座:加大100-200%,竖向架0.3mm的桥,架桥后保证锡量,避开其他组件焊盘,保证安全距离0.35。
5.4.7.11 晶振组件:
四个引脚要求均对称开长度为1.20MM,宽度不变,保证左右两边引脚距离大于或等于5.0MM,小于5.5MM 如下图蓝框:
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5.4.7.12 左边大焊盘一边要求开 1.20MM*1.20MM如图白框,右边两个焊盘要求宽度不变,长度开1.2MM,注
意保证左右两边焊盘间距在5.0MM-5.5MM之间。
5.4.7.13 如下图所示组件,中间两个小焊盘开1.0MM*1.0MM 上下四个焊盘均向四周外 加0.15MM,注意要与周边组件焊盘保证安全距离。
5.4.7.14 天线开关:引脚长度外加10%,宽度1:0.9开口,接地焊盘开面积的50%。
5.4.7.15 注意有拐角的开口,一定要在拐角处加一根0.3-0.5mm的筋,避免钢网开口因没有支撑点而变形。 RDA6212射频功放: 5.4.7.16 四排引脚规则正方形焊盘开0.4MM的方孔倒0.05MM圆角,长方形焊盘开原焊盘面积的60%;中间接
地开面积的45%,开斜条,斜条宽度0.4mm,架桥的宽度不能超过0.3mm.
5.4.7.17 此类功放器件引脚95%开口,中间接地开面积的40——50%,开斜条
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SMT钢网设计规范要点
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