SMT钢网设计规范 密级：内部公开 5.2.3 PCB居中要求
PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm。PCB钢片，钢网外
框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。
5.2.4 厂商标识内容及位置要求
厂商标识应位于钢片T面的右下角(如图一所示),对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过边长为80mm*40mm的矩形区域。
5.2.5 钢网标识内容及位置要求
钢网标识应位于钢片印刷面的左下角（如图一所示：钢网标示区）。其内容与格式（字体为标楷体，4号字）
如下图例所示：
STENCIL NO：A106 MODEL：N720-V1.0 THICKNESS：0.10mm PART:*********** DATE：2014-2-19
5.2.6 钢网标签内容及位置要求
钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图一所示。标签内容钢网储存位及版本号。 5.2.7 钢网MARK点的要求
钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制
作至少六个MARK点。一一对应PCB输助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。
对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。
第 6 页 共 30 页 SMT钢网设计规范 密级：内部公开 1.0±0.15mm 1.0±0.15mm 图 三 5.3 钢片厚度的选择 5.3.1锡膏钢网 通常情况下，钢片厚度的选择根据PCB板上管脚间距最小的器件来决定；钢片厚度与最小Pitch、元件大小值关系如下表所示： 钢 网 厚 0201 0402 0603 （及Pitch Pitch 0.5mm Pitch 0.65mm Pitch 0.8mm Pitch (及其以上) 0.4mm Pitch 0.5mm Pitch 0.65mm Pitch Pitch 1.0mm0.8mm （及其以上） CHIP 元件类型 IC(QFP/QFN/SOP) BGA 度 其以上） 0.4mm 0.08mm 0.1mm 0.12mm 0.13mm 0.15mm
5.3.2胶水钢网选用0.20mm厚度 5.3.3通孔回流焊接用钢网
第 7 页 共 30 页 SMT钢网设计规范 密级：内部公开 参见5.3.1的表格。在可以选取多种厚度的情况上，尽量选择较厚的钢片。 5.3.4 BGA维修用植球小钢网 统一为0.3mm 5.3.5 阶梯钢网选用原则：
阶梯钢网就是同一钢网上，不同的图案区域采用不同的钢片厚度，当PCB板上有0.4mm QFP、0.5mmQFP、0.5mm CSP/BGA、0.8mmBGA等细间距器件与PLCC、大表贴变压器、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存时，可以选择阶梯钢网。
图 四
阶梯钢网包括上阶梯钢网和下阶梯钢网,阶梯钢网的厚度选择:出部分（C值）不宜超过基准部分0.05mm；开制阶梯钢网考量：开口尺寸满足体积比、面积比，突出部分与基准部分器件布局的距离（A）及突出部分开口与边沿的距离（B值）；一般来说：A/(A+B)*100%≥60%。
5.4印锡膏钢网钢片开孔设计 (注:在钢网开口的设计图中,用红色代表钢网开口设计图,黑色代表焊盘设计图.) 一般原则(参见图五)
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要求:开口宽厚比=开口宽度/钢片厚度=W/T>1.5 面积比=开口面积/开口孔壁面积=L*W/2(L+W)*T>2/3
5.4.1 CHIP类元件开孔设计 导角R=0.05mm ①封装为0201的CHIP元件 图 五 X1G1Y1V图 六 Z1 具体的钢网开口尺寸如下: 0201封装: G1=0.25mm X1=X Z1=Z 四个角导角R=0.05mm ②封装为0402的CHIP元件
第 9 页 共 30 页 SMT钢网设计规范 密级：内部公开 导角R=0.1mm X1G1Z1Y1V
具体的钢网开口尺寸如下: 图 七 0402封装: G1=0.4mm X1=X Z1=Z 四个角导角R=0.1mm ③封装0603以上(含0603)的CHIP元件 A R=0.1mm B 图 八 具体的钢网开口（如上图所示的U型开口）尺寸如下: 0603 0805及以上封装电阻、电容、电感： U型宽度A=1/3L;B=1/3L ；开孔间隙不变； 倒角R=0.1mm 特殊说明:对于封装形式为如下图九左边所示发光二极管以及钽电容元件.其钢网开口采用如下图右边所示的开口.
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SMT钢网设计规范要点
