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产城会-半导体设备化学机械抛光机CMP产业链研究报告

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半导体设备化学机械抛光机CMP产业链研究报告

珞珈投资发展(深圳)有限公司

一、节点简介

化学机械抛光机(CMP)通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用,对被研磨体(半导体)进行研磨抛光。国际主要的抛光机制造商包括美国的应用材料、诺发系统和Rtec公司。国内以兰州兰新和爱立特微电子公司为代表的抛光机、研磨机、倒角机、切割机等设备生产制造商,已形成与国外同类设备抗衡的能力,在国内外都处于领先地位。兰州兰新公司在双面四动精细研磨设备上已形成了“S”和“B”系列为主体的14个机型的生产配套能力,开发了一系列单面抛光及减薄设备、双面抛光设备、四动双面抛光设备等。 CMP需要使用CMP机台和耗材,耗材以抛光液和抛光垫为主,全球市场被日本和美国的几家材料公司垄断。CMP机台市场被应用材料和日本的Ebara高度垄断,两者市占率接近90%。国内市场上,华海清科和电科装备45所是主要的研发力量,2015年11月,两家公司联合参与的02专项“28-14nm抛光设备及工艺、配套材料产业化”正式获批。华海清科12英寸CMP设备于2016年3月获得客户验收采购,国产首台8英寸CMP设备于2017年8月实现出厂销售;电科装备45所自主研发的8英寸CMP商用机完成了内部测试,于2017年11月发往中芯国际天津公司进行上线验证。 二、产业链图谱

三、智能行业透视 (1)行业细分 行业细分 数据来源:太平洋

标题:化工行业周报:景气周期下行或不明背景下?持续推荐农化及成长板块 发布时间:2019-01-13

摘要:细分领域如,福建晋华被镁光制裁,进一步凸显了半导体国产化的重要性,国家发布一系列政策支持半导体行业的发展,看好电子特气、湿化学品、CMP 材料、大硅片等领域陆续放量。 数据来源:宇晶机器

标题:[临时报告]宇晶机器:公开转让说明书 发布时间:2015-11-03

摘要:集成电路产业发展若干政策》、《装备制造业调整和振兴规划》、《外商投资产业指导目录》、《促进中部地区崛起计划》、《新材料行业“十二五”发展规划》、《机床工具行业“十二五”发展规划》《国务院关于加快振兴装备制造业若干意见》和《电子专用设备仪器“十二五”规划》等政策文件以促进研磨抛光机、多线切割机等细分行业的的技术发展和产业振兴,这些产业政策对于提升国内相关企业的竞争力、替代进口、扩大市场规模,推动产品优化升级起到了重大的推动作用。但是未来三到五年内,如果国家对行业的发展方向进行整体调整改革,将会对行业的发展产生一些不利的影响。 (2)行业规模 行业规模

数据来源:东吴证券

标题:天通股份:材料和装备比肩齐飞,多项业务卡位行业风口 发布时间:2018-05-21

摘要:2016年全球CMP设备市场规模14.4亿美元,300mm(1222/32寸)应用占9.2亿美元,2021年将达到20亿美元,复合增速为6.7%。2017年11月电科装备45所自主研发的200mm(8寸)CMP商用机完成所内测试,发往中芯国际天津公司进行上线验证,实现了国产CMP设备首次进入集成电路大生产线

数据来源:国海证券

标题:化工海外行业专题研究系列一:美国篇-半导体功能材料和陶瓷结构材料行业龙头优势尽显 发布时间:2018-03-22

摘要:CMP技术是唯一可以提供全局平坦化的技术,主要应用在半导体生产过程中的多个环节。根据SEMI统计数据,CMP材料在半导体材料成本中的占比高达7%。近年,随着全球和国内半导体行业的迅速发展,国内外CMP研磨材料市场也不断扩大。同时,目前半导体芯片的技术节点也逐渐转向32nm、22nm、14nm,甚至7nm,芯片集成度的提高会明显增加CMP研磨工序量,从而进一步带动CMP研磨材料的市场需求。根据卡博特微电子统计的数据显示,2016年全球CMP研磨材料市场规模达17.5亿美元,其中CMP研磨液市场规模11亿美元,CMP研磨垫市场规模达6.5亿美元。预计2020年,全球CMP材料市场规模有望达20亿美元。 数据来源:天风证券

标题:机械设备行业研究周报:工程机械的龙头集中度提高与液压件量价齐升?重视油服行业回暖 发布时间:2018-01-15

摘要:CMP抛光机需求量大,目前AMAT 和EBARA 两家公司合计市占率超80%,晶盛目前计划与美国Revasum 公司合作生产CMP抛光机,2018年有望投产。

数据来源:天风证券

标题:机械设备行业研究周报:工程机械的龙头集中度提高与液压件量价齐升?重视油服行业回暖 发布时间:2018-01-15

摘要:我们根据目前公布的国内大硅片投资,我们预测未来四年设备投资总额大概为498.1亿元,设备投资占总投资的85%左右。分年度投资来说,2017年

-2020年每年设备投资额大概为60、106、170、250亿元。其中,拉晶炉、抛光机、测试设备、切割机、研磨机、清洗机和耗材分别占比为25%、25%、20%、10%、5%、10%、5%,四年合计投资额大概为124.5、124.5、99.6、49.8、24.9、49.8、24.9亿元。 数据来源:太平洋证券

标题:太平洋证券电子化学品深度报告:产能转移叠加政策推动,行业迎来黄金发展期

发布时间:2017-12-13

摘要:68:国内CMP材料市场规模及增速资料来源:SEMI,太平洋研究院整理资料来源:拓璞产业研究院,太平洋研究院整理随着半导体产业市场规模的增长,全球半导体用CMP材料市场也随之增长,CMP材料在半导体材料中占比7%左右。2016年半导体用CMP材料市场规模达到16.7亿美元,近几年发展较为稳定。受益于国内半导体行业的大发展,国内半导体用CMP材料市场增速较快,2016年国内的市场规模17.2亿元,未来有望持续高增长。 数据来源:国海证券

标题:国海证券化工行业2018年投资策略:关注原油价格上行及新材料领域发展方向

发布时间:2017-12-11

摘要:根据Techcet统计数据显示,2016年全球CMP研磨材料市场达到20亿美元以上,国内CMP研磨材料市场达到30亿元以上。CMP研磨液和研磨垫技术壁垒深,国内90%以上依赖进口。根据智妍咨询统计,2015年全球生产研磨垫的企业主要是美国陶氏化学,其垄断集成电路和蓝宝石领域所需研磨垫

产城会-半导体设备化学机械抛光机CMP产业链研究报告

半导体设备化学机械抛光机CMP产业链研究报告珞珈投资发展(深圳)有限公司一、节点简介化学机械抛光机(CMP)通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用,对被研磨体(半导体)进行研磨抛光。国际主要的抛光机制造商包括美国的应用材料、诺发系统和Rtec公司。国内以兰州兰新和爱立特微电子公司为代表的抛光机、研磨机、倒角机、切割机等设备生产制造商,已形
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