标准书标准名序号
项目名侧面偏移（A）
PCBA SMT/THT通用检查标准图示或说明
登录NO修订NO0可接受条件（ClassⅡ）
侧面偏移（A）小于或等于元器件端子宽度（W）的50%，或焊盘宽度（P）的50%，取两者中的较小者。
不良图示
1.1
1.2
末端偏移（B）
无末端偏移。
1.3
末端连接宽度（C）
末端连接宽度（C）至少为元器件端子宽度（W）的50%，或焊盘宽度（P）的50%，取两者中的较小者。
1.4
侧面连接长度（D）
对侧面连接长度（D）不作要求。但是要有明显的润湿填充。
1.5
最大填充高（E）
最大填充高度（E）可以超出焊盘和或延伸至端帽金属镀层顶部，但不可进一步延伸至元器件本体顶部。
1.6
最小填充高度（F）
元器件端子的垂直表面润湿明显
1.7
焊料厚度（G）
明显的润湿填充。
1.8
末端重叠（J）要求元器件端子和焊盘之间的重叠接触（J）明显。
1.9侧面贴装
? 宽度（W）与高度（H）之比不超过二比一（2:1）；
? 从焊盘到端帽金属镀层完全润湿? 元器件端子（金属镀层）与焊盘之间100%重叠接触。
? 元器件有3个或以上端面（金属镀层）。
? 在端子的3个垂直面上有明显的润湿。
IPC-A-610E第1页，总10页
标准书标准名序号
项目名底朝上贴装
PCBA SMT/THT通用检查标准图示或说明
登录NO修订NO0可接受条件（ClassⅡ）
?0402以下等无标记零件可接受，但需制程改善
不良图示
2.0
2.1立碑不可接受
2.2
侧面偏移（A）
侧面偏移（A）小于或等于元器件直径（W）的25%，或焊盘宽度（P）的25%，取两者中的较小者。
2.3
末端偏移（B）
无末端偏移（B）。
2.4
末端连接宽度（C）
末端连接宽度（C）至少为元器件直径（W）的50%，或焊盘宽度（P）的50%，取两者中的较小者。
2.5
侧面连接长度（D）
侧面连接长度（D）至少为元器件端子长度（R）的50%，或焊盘长度（S）的50%，取两者中的较小者。
2.6
最大填充高度（E）
最大填充高度（E）可以超出焊盘或延伸至端子的端帽金属镀层顶部，但不可进一步延伸至元器件本体。
2.7
最小填充高度（F）
元器件端子垂直面润湿明显。
2.8
焊料厚度（G）
润湿填充明显。
2.9
末端重叠（J）
元器件端子与焊盘之间的末端重叠（J）至少为元器件端子长度（R）的50%。
IPC-A-610E第2页，总10页
标准书标准名序号
项目名侧面偏移（A）
PCBA SMT/THT通用检查标准图示或说明
登录NO修订NO0可接受条件（ClassⅡ）
最大侧面偏移（A）为城堡宽度（W）的50%。
不良图示
3.0
3.1
末端偏移（B）
无末端偏移。
3.2
末端连接宽度（C）最小末端连接宽度（C）等于城堡宽度（W）的50%。
3.3
最小侧面连接长度（D）最小侧面连接长度（D）焊料从城堡的后墙面延焊盘伸至或超出元器件的边缘。
3.4
最大填充高度（H）最大填充（H）可以延伸超过城堡的顶部，只要焊料未延伸至元器件本体上。
3.5
最小填充高度（F）
最小填充高度（F）为焊料厚度（G）（无图示）加城堡高度（H）的25%。
3.6
焊料厚度（G）
润湿填充明显。
3.7
侧面偏移（A）
最大侧面偏移（A）不大于引线宽度（W）的50%或0.5mm，取两者中的较小者。
3.8
趾部偏移（B）
趾部偏移不违反最小电气间隙。
3.9
最小末端连接宽度（C）
最小末端连接宽度（C）等于引线宽度（W）的50%。
IPC-A-610E第3页，总10页
标准书标准名序号项目名PCBA SMT/THT通用检查标准图示或说明登录NO修订NO0可接受条件（ClassⅡ）当脚长（L）大于3倍引线宽度（W）时，最小侧面连接长度（D）等于或大于三倍引线宽度（W）。不良图示4.0最小侧面连接长度（D）4.1最大根部填充高度（E）焊料不可接触除SOIC和SOT以外的塑封元器件本体。焊料不可接触陶瓷或金属元器件本体。4.2最小根部填充高度（F） 引线厚度（T）等于或小于0.38mm时,最小跟部填充为（G）+（T）。引线厚度（T）大于0.38mm，最小跟部填充为（G）+50%（T）。4.3焊料厚度（G）润湿填充明显。4.4共面性元器件引线成直线（共面性），不妨碍可接受焊点的形成。4.5BGA焊点? 无焊料桥连。?BGA焊料球接触并润湿焊盘，形成一个连续不断的椭圆形或柱形的连接。4.6BGA空洞?X射线影像区内任何焊料球的空洞等于或小于25%。4.7底部端子元器件（BTC）某些封装结构无暴露的趾部，或在封装外部暴露的趾部上无连续的可焊表面，故而不会形成趾部填充，4.8具有底部散热面端子元器件的偏移? 散热面端子（A）的侧面偏移不大于端子宽度的25%。? 散热面末端端子的末端连接宽度在与焊盘接触区域有100% 润湿。IPC-A-610E
第4页，总10页
标准书标准名序号
项目名
PCBA SMT/THT通用检查标准图示或说明
登录NO修订NO0可接受条件（ClassⅡ）
?5面端子元器件的任何侧面（非末端表面）的金属镀层缺失小于元器件宽度（W）或元器件厚度（T）的25%
?3面端子元器件的顶部金属镀层缺失最大为50%（指每一个末端）
不良图示
4.9
金属镀层缺失
5.0
有引线/引线元器件损伤
? 轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴露元器件基材或功能区域，或影响结构完整性、外形、装配或功能。? 结构完整性未受影响。
? 元器件外壳或引线的密封处无裂缝或损伤。
? 缺口、划伤不影响外形、装配及功能，且未超出制造商规格。? 元器件未烧损、烧焦。
5.1
起泡和分层?起泡／分层范围未超过镀覆孔间或内层导体间距离的25%。
5.2分板
? 边缘粗糙但未磨损。
? 缺口或铣切边未超过从板边与最近导体之间距离的50%或2.5mm，取两者中的较小者。
? 边缘状况– 松散的毛刺未影响装配、外形或功能。
5.3
导体／焊盘的 横截积的减少
? 印制导体最小宽度的减少不能大于20%。
? 盘的长度或宽度的减少不能大于20%。
5.4
导体／焊盘– 垫／盘的起翘
导体或焊盘的外边缘与层压板表面之间的分离小于一个盘的厚度。
IPC-A-610E第5页，总10页
30 PCBA SMT PTH通用检查标准WJQ-W-13001 - 图文
