钣金加工工艺流程
1 简介
1.1 简介
按钣金件的基本加工方式，如下料、折弯、拉伸、成型、焊接。 工方式所要注意的工艺要求。
本规范阐述每一种加
1.2 2
关键词
钣金、下料、折弯、拉伸、成形、排样、最小弯曲半径、毛边、回弹、打死边、焊接
下料 下料根据加工方式的不同，可分为普冲、数冲、剪床开料、激光切割、风割，由于加工方法
的不同，下料的加工工艺性也有所不同。 钣金下料方式主要为数冲和激光切割
2.1 数冲是用数控冲床加工，板材厚度加工范围为 冷扎板、热扎板 小于或等于
3.0mm,铝板 小于或等于4.0mm，不锈钢 小于或等于2.0mm
2.2 冲孔有最小尺寸要求
冲孔最小尺寸与孔的形状、材料机械性能和材料厚度有关。
图2.2.1 冲孔形状示例 圆孔直径b 1.3t 1.0t 0.8t
材料 高碳钢 低碳钢、黄铜 铝 矩形孔短边宽b 1.0t 0.7t 0.5t * t为材料厚度，冲孔最小尺寸一般不小于1mm。 * 高碳钢、低碳钢对应的公司常用材料牌号列表见第7章附录A。
表1 冲孔最小尺寸列表
2.3 数冲的孔间距与孔边距
零件的冲孔边缘离外形的最小距离随零件与孔的形状不同有一定的限制，见图2.3.1。当冲
孔边缘与零件外形边缘不平行时，该最小距离应不小于材料厚度t；平行时，应不小于1.5t。
（图1.4）
图2.3.1 冲裁件孔边距、孔间距示意图
2.4 折弯件及拉深件冲孔时，其孔壁与直壁之间应保持一定的距离
折弯件或拉深件冲孔时，其孔壁与工件直壁之间应保持一定的距离（图2.4.1）
图2.4.1 折弯件、拉伸件孔壁与工件直壁间的距离
2.5 螺钉、螺栓的过孔和沉头座
螺钉、螺栓过孔和沉头座的结构尺寸按下表选取取。对于沉头螺钉的沉头座，如 果板材太薄难以同时保证过孔d2和沉孔D，应优先保证过孔d2。
表2 用于螺钉、螺栓的过孔
*要求钣材厚度t≥h。
表3 用于沉头螺钉的沉头座及过孔
*要求钣材厚度t≥h。
表4 用于沉头铆钉的沉头座及过孔
2.6 激光切割是用激光机飞行切割加工，板材厚度加工范围为冷扎板 热扎板 小于或
等于20.0mm, 不锈钢 小于10.0mm 。其优点是加工板材厚度大，切割工件外形速度快， 加工灵活.缺点是无法加工成形，网孔件不宜用此方式加工，加工成本高！
3 3.1
折弯
折弯件的最小弯曲半径
材料弯曲时，其圆角区上，外层收到拉伸，内层则受到压缩。当材料厚度一定时，内r越小，
材料的拉伸和压缩就越严重；当外层圆角的拉伸应力超过材料的极限强度时，就会产生裂缝和折 断，因此，弯曲零件的结构设计，应避免过小的弯曲圆角半径。公司常用材料的最小弯曲半径见 下表。
序号 1 材 料 08、08F、10、10F、DX2、SPCC、E1- T52、0Cr18Ni9、1Cr18Ni9、1Cr18Ni9Ti、1100-H24、T2 2 3 4 5 6 15、20、Q235、Q235A、15F 25、30、Q255 1Cr13、H62(M、Y、Y2、冷轧) 45、50 55、60 0.5t 0.6t 0.8t 1.0t 1.5t 最小弯曲半径 0.4t 7 65Mn、60SiMn、1Cr17Ni7、1Cr17Ni7-Y、1Cr17Ni7- DY、SUS301、0Cr18Ni9、SUS302
? 弯曲半径是指弯曲件的内侧半径,t是材料的壁厚。 ? t为材料壁厚，M为退火状态，Y为硬状态，Y2为1/2硬状态。
2.0t
表5 公司常用金属材料最小折弯半径列表
3.2 弯曲件的直边高度
3.2.1 一般情况下的最小直边高度要求
弯曲件的直边高度不宜太小，最小高度按（图4.2.1）要求：h＞2t。
图4.2.1.1 弯曲件的直边高度最小值
3.2.2 特殊要求的直边高度
如果设计需要弯曲件的直边高度h≤2t,，则首先要加大弯边高度，弯好后再加工到需要尺
寸；或者在弯曲变形区内加工浅槽后，再折弯（如下图所示）。
(图1.11） （图1.10） h＜2t h＞2t 压槽 3.2.3
图4.2.2.1 特殊情况下的直边高度要求
弯边侧边带有斜角的直边高度
当弯边侧边带有斜角的弯曲件时（图4.2.3），侧面的最小高度为：h=（2～4）t＞3mm
图1.12）
3.3
图4.2.3.1 弯边侧边带有斜角的直边高度
折弯件上的孔边距
孔边距：先冲孔后折弯，孔的位置应处于弯曲变形区外，避免弯曲时孔会产生变形。孔壁
至弯边的距离见表下表。
表6 折弯件上的孔边距
3.4 局部弯曲的工艺切口
3.4.1 折弯件的弯曲线应避开尺寸突变的位置
局部弯曲某一段边缘时，为了防止尖角处应力集中产生弯裂，可将弯曲线移动一定距离， 以离开尺寸突变处（图4.4.1.1 a)，或开工艺槽（图4.4.1.1 b)，或冲工艺孔（图4.4.1.1 c) 。 注意图中的尺寸要求：S≥R ；槽宽k≥t；槽深L≥ t+R+k/2。
工艺孔
L
（图1.13）
k
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