DEK机印刷参数设定操作指导书 华为技术有限公司工艺工程处 制定者：杨敏 1、定义 1.1 良好的锡膏印刷质量需满足的要求： 为保证表面贴片元件焊点的可靠性，焊盘上所漏印的锡膏需满足三点要求： 正确的位置、良好的外形、合适的锡量。 一）正确的位置：锡膏必需印刷在焊盘内，且不能出现连锡，焊盘外不能有锡膏存在。 二）良好的外形：锡膏表面高低差小于一个锡膏的厚度,不能出现拉尖、塌陷、缺锡、多锡等现象。 三）合适的印锡量：如图所示，锡膏覆盖面积A必需大于钢网开孔面积的90%；锡膏厚度C理论值为（钢网厚度+0.025)+/-0.025mm，其实际控制范围根据单板检验科的SPC管制图得出。 1.2 细间距/普通间距： 依贴片元件的最小引脚间距，将PCBA分成两类：细间距/普通间距。细间距对应贴片元件最小引脚间距小于或等于0.5mm。贴片元件最小引脚间距大于0.5mm为普通间距。对于单引脚器件，钢网开孔宽度小于或等于0.2mm也可归入细间距。 为DEK印刷机程序制作过程中的参数设定提供指导。 3、范围 DEK印刷机的程序参数设定。 4.1 参数的分类 依据程序制作、使用过程中的可调整性，将DEK印刷机的印刷参数分为两类：固化参数、可调节参数。其中固化参数系指程序中不因印制板的变化而变化的参数。而可调节参数系指程序中需参照印制板的大小、元件分布、印刷机和钢网的工作状态等实际情况而作调整的参数。 4.2 固化参数的设定 固化参数有：印刷模式、刮刀材料、刮刀行程、擦网方式、印刷间隙、驻留高度。此类参数均采用标准设定，特殊情况下可由工程师予以更改。标准设定： 参数名称 设定值 备注 印刷模式 PRINT/PRINT (单程印刷) 刮刀材料 钢刮刀 (印锡程序) 刮刀材料 胶刮刀 (印胶程序) 擦网方式 W/V/D (湿洗/真空/干冼，印胶程序用手洗) 印刷间隙 0mm (PCB与钢网贴紧) 刮刀行程 钢网开孔最大宽度(Y方向)+2X(30~50)mm 驻留高度 20mm (印锡程序) 驻留高度 40mm (印胶程序) 4.3 可调节参数的设定 可调节参数有：刮刀长度、刮刀压力、印刷速度、分离速度、分离距离、擦网频率。在制作印胶板的印刷程序时，以上所列的可调节参数无需调整，统一使用建议值。 4.3.1 刮刀长度：钢网最大开口长度每边加30~50mm，为减小锡膏添加量和锡膏与空气的接触面积，刮刀长度取较小值。目前DEK 印刷机可供选择的钢刮刀长度有250mm/350mm/400mm/510mm/535mm五种。 4.3.2 刮刀压力：刮刀压力与其长度成正比：0.0225Kg/mm。250mm的刮刀的压力设定范围为3kg～6kg,350mm刮刀的压力设定范围为5kg~8kg,400mm刮刀的压力设定范围为6kg~10kg ,510mm刮刀的压力设定范围为7kg~10kg,535mm刮刀的压力设定范围为8kg~12kg。为提高钢网和刮刀的使用寿命，刮刀压力取下限值。通常只需将钢网上的锡膏刮干净即可，在钢网上留下疏散的单颗粒层亦可接受。前后刮刀压力视刮刀的状况不同可存在一定的差别。 4.3.3 印刷速度：印刷速度的设定原则是保证锡膏有足够的时间漏印，在PCB焊盘上漏印锡膏的外形有残缺时，可适当降低印刷速度。印制板上最小元件脚间距越小、锡膏的粘度越大，印刷的速度则需相应减小。 反之则提高。 细间距的为10mm（20mm)～40mm/s,普通元件脚间距为 40mm～60mm/s。 4.3.4 擦网频率是根据IC的密脚程度,密脚的IC易堆积锡膏的残留物，需及时清洁网孔中的堆积物,就需加大清洗频率。设定值在保证钢网擦干净的前提下取较大值。细间距一般为1(3)~7,普通间距为8~12。 4.3.5分离距离：分离距离为钢网厚度加一定的余量(1~1.5mm)，脱模距离的大小与钢网的变形程度和网板的扣紧度有关。其设定的准则是保证焊盘上锡膏最厚处能正常分离。 4.3.6 分离速度：合适的分离速度需保证漏印的锡膏保持良好的外形。设定分离速度时的需考虑印制板上最小元件间距和锡膏的粘度。元件间距越小、锡膏粘度越大，分离速度相对越小。细间距元件的分离速度设定范围0.3~0.8mm/s，普通间距的分离速度设定范围为0.8~2mm/s。 4.3.7标准设定： 印刷参数 细间距 普通间距 刮刀压力(Kg) 印刷速度(mm/s) 分离距离(mm) 分离速度(mm/s) 擦网频率 5 10 4 8 5 10 4 8 4 8 15 0.4 1 0.4 1 0.4 1 0.4 0.8 0.4 0.8 0.2 1.2 1 1.2 1 1.2 1 1.2 1 1.2 1 1.5 30 50 25 30 30 50 25 30 25 30 4 6 5 8 细间距 普通间距 7 7 细间距 普通间距 6 11 细间距 普通间距 9.5 10 细间距 普通间距 9 6 250mm刮刀 400mm刮刀 350mm刮刀 535mm刮刀 510mm刮刀 印胶程序 4.4 例外原则 4.4.1工时平衡：影响印刷周期的参数有刮刀行程、擦网速度、擦网频率、印刷速度、分离速度。在印刷周期成为工时平衡的瓶颈时，在印刷质量得到保证情况下依次 考虑刮刀行程、擦网速度、擦网频率、印刷速度、分离速度。 擦网频率、印刷速度、分离速度参数的调整。具体可参考上述相关原则进行设定。 4.4.2 在提高印刷速度的同时,必须考虑同时增大印刷压力使锡膏滚动良好。 4.4.3 在调整刮刀行程时必须考虑锡膏有足够的起始滚动距离，使PCB上的所有元件都 在良好滚动行程范围内。 4.4.4 生产过程中，采用SPC对单板印锡的厚度进行管制。在印刷厚度出现异常时由IPQC反馈工程师对印刷参数依据以上原则进行调整。 4.4.5 因产品趋于复杂化，如很薄、很大的单板越来越多，对于这种例外情况的单板，印刷机的可调节参数，工程师可以根据具体情况摸索出最佳工艺参数而不一定在以上描述范围。 5、表格与记录 5.1 印刷程序参数更改记录表 DKBA0.113.0052-I 6、参考文件 6.1 SMT生产过程控制操作指导书 9.2/PMI-PRO0426 6.2 DEK 265 GSX 操作指导书 11/EMI-EO103 6.3 锡膏的储存及使用 DKBA 0.113.0045 6.4 DEK 265 GSX OPERATION MANUAL 6.5 印锡工艺规范 7、补充说明（安全注意事项） 7.1 锡膏印刷的参数设定由操作员参照以上规定执行。与印制板直接相关的坐标值，如印制板的长度、宽度、识别点的坐标以及相应的X、Y、Theta 方向的偏移值的设定，在本操作指导书中未作规定，而由操作员在实际印制板上量取或调校。 7.2 操作员自检印刷质量有问题或锡膏厚度异常时，可对程序参数进行修改并记录于印刷程序参数更改记录表。工程师对记录表进行确认并决定是否将问题记入生产管理系统单板历史问题。印刷程序参数更改记录表归档于单板工艺科，保存期为三个月。 （1）印刷速度应与刮刀压力相对应，过快的速度会导致锡膏对刮刀压力产生过大的反作用力，而使实际刮刀压力加在钢网表面的力下降，致使表面有一层薄锡存在，模厚增加。
（2）由于细间距IC的孔壁面积与底面积之比较小，其脱模的质量对脱模速度较敏感，过快的脱模速度会影响锡膏的成型，出现拉尖，桥联现象。
7 改进措施：
细间距IC印刷参数控制值建议如下:
PCB板厚:PCB实际厚度-0.1MM DWELL高度:30MM
印刷速度:20~30MM/S DWELL速度:24MM/S
刮刀压力:14英寸刮刀:5.6~6.6KG, 21英寸刮刀:9~10KG
擦网方式:W/V/D 擦网速度:20~40MM/S
擦网频率:一般3PCS/1次,含较多BGA或细间距IC者,1~2PCS/1次
2-DEK机印刷参数设定操作指导书
