电子集成电路先进封装测试产业
化基地项目
可行性研究报告
项目编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司 项目编制时间：二〇一八年
第一章 总 论
1.1项目概况 1.1.1项目名称
电子集成电路先进封装测试产业化基地项目
1.1.2项目性质
新建
1.1.3项目建设单位
XXXXX股份有限公司
1.1.4项目建设地点
XX省XX市
1.1.5电子集成电路先进封装测试产业化基地项目建设内容及规模
本项目依托当地政策、资源优势，按照“高起点、高标准、高品位”的建设方针，利用公司技术建设电子集成电路先进封装测试产业化基地项目。项目总占地面积67亩，新建生产厂房，仓库、办公场所，购置相应生产检测设备。
1.1.6电子集成电路先进封装测试产业化基地项目建设进度
根据本项目的建设规模和投资规模，项目建设总建设工期为12个月（建设期按1年计算），2024年11月开始建设，2024年11月底完成投
注：此文档为项目概述，具体报告根据客户提供基础信息撰写。
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产。
3.1产品概况分析
一、集成电路封装测试的技术进步
封装测试是集成电路制造的后续工艺，为了使集成电路芯片的触点能与外界电路如PCB 板连接，也为了给芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏，需要对晶圆芯片的进一步加工，这一环节即封装环节。测试环节则是对芯片电子电路功能的检测确认。
集成电路封装技术发展历程大约可以分为三个阶段：第一阶段是1980年之前的通孔插装（THD）时代，插孔直接安装到PCB上，主要形式包括TO（三极管）、DIP（双列直插封装），优点是可靠、散热好、结实、功耗大，缺点是功能较少，封装密度及引脚数难以提高，难以满足高效自动化生产的要求。
第二阶段是1980年代开始的表面贴装（SMT）时代，该阶段技术的主要特点是引线代替针脚，引线采用翼形或丁形，以两边或四边引线封装为主，从两边或四边引出，大大提高了引脚数和组装密度。主要封装形式是QFP（翼型四方扁平封装）、 SOT（小外形晶体管）、SOP（小外形封装）等。采用该类方式封装后的电路产品具有轻、薄、小的特点，电路性能较好，性价比高，是当前市场的主流封装类型。
20世纪末期开始，又出现以焊球代替引线、按面积阵列形式分布的表面贴装技术，迎合了电子产品趋小型化、多功能化的市场需求。这种封装形式是以置球技术以及其它工艺把金属焊球（凸点）矩阵式的分布
注：此文档为项目概述，具体报告根据客户提供基础信息撰写。
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2024年福建重点项目-电子集成电路先进封装测试产业化基地项目可行性研究报告
