Protel 99 SE复习题
简答题：
1．印制电路板的分类及其特点。
答:(1)、按结构分为单面板，其在绝缘基板上只有底面敷上铜箔，顶面则是空白的；双面板，在绝缘基板上两面都敷上铜箔，因此PCB图中两面都可以布线，并可以通过过孔在不同工作层中切换走线；多层板，在绝缘基板上制成3层以上的印制电路板，有几层较薄的单面板或双面板构成，可以几极大程度的解决电磁干扰问题，提高系统的可靠性，同时也可以提高布通率，缩小PCB板的面积。（2）、按制作材料不同分为刚性印制板和挠性印制板。挠性印制板散热性好，而且可弯曲、折叠等。
2．要绘制电路图，请详细阐述建立一个原理图的完整过程。（提示：要先建立项目）
答：1.进入Protel99软件，执行菜单File/New命令，然后在弹出的对话框中编辑文件名称和文件储存位置；2.选择schematic Dcumtent，然后进入原理图设计界面；3.设置图纸参数及相关信息；4.元件库的载入；5.放置元器件；6.原理图布线；7.编辑和调整；8.修改和完善；9.原理图的保存和输出。
3．元器件的旋转。
答:Space键让元器件做90度旋转;X键使元器件左右对调;Y键使元器件上下对调.
4．阐述元件删除的3种方法的使用。
答:Edit菜单里的Clear和Delete命令;按Ctrl+Delete也可实现Clear功能;快捷键Delete也可以实现删除.
5．元件属性的编辑。
在编辑之前,用鼠标单击元器件并按住鼠标左键不放,同时按下Tab键,或用鼠标双击元器件,也可以利用Edit\\Change,就可以出现元器件属性编辑框对其属性进行编辑.
6．阐述制作下面元件库中元件的详细步骤。 7．制作PCB板，请详细阐述步骤。
答:1.规划PCB,在开始绘制之前,要规划好PCB的尺寸;2.设置参数,主要设置工作层参数,PCB编辑器的工作参数,布线参数等;3.装入网络表及元器件封装;4.元器件布局,可以自动布局,也可以手动布局;5.布线,根据网络表在Protel99se的提示下,完成布线;6.调整,在自动布线完成之后,需要手动调整一些布线;7.PCB的输出,将调整好的印制电路板保存,并打印输出.
8．各工作层面的含义，用处。
答:信号层:信号层对于双面板而言,必须有两个要求,即顶层和底层这两个工作层必须设置为打开状态,而信号层的其他层可以关闭;内电源\\接地层:主要用于放置电源和地线,通常是一块完整的铜箔.此方法最大限度减少了电源和地之间连线的长度,同时也对电路中高频信号的辐射起到了很好的屏蔽作用;机械层:用于放置一些与电路板的机械特性有关的标注信息和定位孔,通常只用一个机械层；阻焊层和防锡膏层：Top Solder Mask 为设置顶层阻焊层，Bottom Solder Mask 为设置底层阻焊层，Top Past Mask为设置顶层防锡膏层，
Bottom Past Mask为设置底层防锡膏层；丝印层：用于放置元器件标号、说明文字等。主要是为了焊接和维护时便于查找元器件而设置的；禁止布线层：用于绘制印制电路板的边框；多层：包括焊盘和过孔这些在每一层都可见的电气符号；钻孔定位层、钻孔层。
9．如何修改PCB中电源线的宽度为30mil。（要求修改后的影响要尽可能小） 10．封装库的制作。
元器件封装包括：元器件图：有元器件轮廓线组成，无实际意义，通常是画在顶层丝印层的团；焊盘：是元器件的主要电气部分；元器件属性：包括元器件序号、名称。其中元器件序号在同一块电路板中不可或缺也不可相同，配合焊盘序号就是节点。
11. 全局修改
1．将原理图中的元件及电气连接关系转到印制板文件中有几种方法？如何实现？
答：2种，网络表方式和更新方式
①网络表方式——完成原理图编辑后，执行Design\\Create Netlist…，可得到网络表文件（.net）;
在PCB编辑器窗口内，执行Design\\Load Netlist…\\Browse…，在“Select”（选择）窗口内当前设计文件包中找出并单击网络表文件，然后单击“OK”返回，可看到装入的元件、焊盘等信息。
②更新方式——SCH编辑器状态下，执行Design\\Update PCB…，在“Update Design”（更新设计）窗口内指定有关内容；单击“Preview Change”（变化预览），可观察更新后发生的改变。
2、印制电路板有哪些类型？简述它们的特点。
答：单面板：一面敷铜（焊锡面），另一面空白（元件面），工作频率低
双面板：两面敷铜，金属化过孔 多层板：面积小，工作频率高 纸质覆铜箔层压板 玻璃布覆铜箔层压板。
3、写出常用电阻、电容、极性电容的封装名称。
答：AXIAL0.3～AXIAL1.0；RAD0.1～RAD0.4；RB.2/.4～RB.5/1.0
4.在元件属性中，Lib Ref、Footprint、Designator、PartType分别代表什么含意？
Lib Ref，元器件名称（不允许修改）；Footprint，元器件的封装；Designator，元器件标号；Part Type，元器件类别或标称值；Sheet，图纸号；Part，功能块序号，用于含有多个相同功能块的元器件，如门电路，而对于其他元器件无效；Selection，切换元器件选取状态；Hidden Pins，是否显示元器件的隐藏管脚。
5．原理图中元件的全局替换
6．向图纸上放置R1-R5 5个电阻`值为10k的电阻，要求放到图纸上后不能再修改。请写出详细步骤。
7．简单介绍一下电路板的分类？
印刷电路板常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种，
这三种板层结构的简要说明如下：
单层板：即只有一面敷铜而另一面没有 敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。
双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层（Top Layer），另一面为底层（Bottom Layer）。一般将顶层作为放置元器件面，
底层作为元器件焊接面。
多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。
层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。
8．电路板的主要工作层面有哪些？
印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：
（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel通常包含多个中间层，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
（2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别
为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
（3）丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
（4）内部层：主要用来作为信号布线层，Protel中共包含多个内部层。
（5）其他层：主要包括4种类型的层。
Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。
Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。
Multi-Layer（多层）：主要用于设置多 面层。
9．Writing Tool 和Drawing Tool工具栏所画的直线在性质、颜色上有什么区别？
25，手动规划电路板就是在（ ）上用走线绘制出一个封闭的多边形（一般情况下绘制成一个矩形），多边形的（即为布局的区域。
一、单项选择题
1．Protel 99SE是用于（ ）的设计软件。
A电气工程 B电子线路 C机械工程 D建筑工程 4.执行( )命令操作,元器件按底端对齐.
A.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align Bottom 5.执行( )命令操作,元器件按右端对齐.
A.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align Bottom 6.原理图设计时,实现连接导线应选择( )命令. A.Place /Line B.Place/Wire C.Wire D.Line
7.进行原理图设计，必须启动（ ）编辑器。 A.PCB B.Schematic C Schematic Library D.PCB Library 8.往原理图图样上放置元器件前必须先（ ）。 A.打开浏览器 B.装载元器件库 C.打开PCB编辑器 D.创建设计数据库文件 10.网络表中有关网络的定义是（ ）。
A. 以“[”开始，以“]”结束 B. 以“〈”开始，以“〉”结束 C. 以“（”开始，以“）”结束 D. 以“{”开始，以“}”结束 11.执行（ ）命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。 A.Design/Bord Options B.Tools/Preferences C.Options D.Preferences 12.PCB的布线是指（ ）。
） A.元器件焊盘之间的连线 B.元器件的排列
C.元器件排列与连线走向 D.除元器件以外的实体连接 14.Protel99 SE提供了（ ）层为内部电源/接地层。 A.2 B.16 C.32 D.8
15.印制电路板的（ ）层主要是作为说明使用。 A.Keep Out Layer B.Top Overlay C.Mechanical Layers D.Multi Layer
16.在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件封装旋转。 A.X B.Y C.L D.空格键
17.在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在竖直方向上下翻转。 A.X B.Y C.L D.空格键
18.在放置导线过程中，可以按（ ）键来切换布线模式。 A.Back Space B. Enter C.Shift+Space D.Tab 20.在原理图设计图样上放置的元器件是（ ）。 A.原理图符号 B.元器件封装符号 C.文字符号 D.任意
21．Protel 99 SE原理图文件的格式为（ ）。 A.Schlib B.SchDoc C.Sch D.Sdf 22.执行（ ）命令操作，元器件按水平中心线对齐。 A.Center B.Distribute Horizontally C.Center Horizontal D.Horizontal 23.执行（ ）命令操作，元器件按顶端对齐。
A.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align Bottom 24.执行( )命令操作，元器件按左端对齐.
A.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align Bottom风嗯 25.原理图设计时，按下( )可使元器件旋转90°。 A.回车键 B.空格键 C.X键 D.Y键 26.要打开原理图编辑器,应执行( )菜单命令.
A.PCB Project B.PCB C.Schematic D.Schematic Library 27.进行原理图设计，必须启动（ ）编辑器。
A.PCB B.Schematic C Schematic Library D.PCB Library 28.往原理图图样上放置元器件前必须先（ ）。
A.打开浏览器 B.装载元器件库C.打开PCB编辑器 D.创建设计数据库文件 32.PCB的布局是指( )。
A.连线排列 B.元器件的排列
C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列
34.在印制电路板的（ ）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。 A.Multi Layer B. Mechanical Layers C.Top Overlay D.Bottom overlay
35.印制电路板的（ ）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。 A.Keep Out Layer B.Silkscreen Layers C.Mechanical Layers D.Multi Layer
36.在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在水平方向左右翻转。 A.X B.Y C.L D.空格键
43．网络表的内容主要由两部分组成：元器件描述和（ ）。 A. 网络连接描述 B.元器件编号 C.元器件名称 D.元器件封装 44．工作层中的信号板层（Signal Layers）包括底层、中间层和（ ）。 A.内部电源/地线层 B.其它工作层 C.机械板层 D.顶层 45.Protel 99 SE 可以在( )系统运行。 A.DOS B.Windows me C.XP D.MAC 46.Protel 99 SE可以直接创建一个( )文件。 A. *.DDB B. *.Lib C. *.PCB D. *.Sch 47．原理图文件设计必须先（ ），方可放置元器件。
A. 属性编辑 B.图纸参数设置 C.保存和输出 D.装载元器件库 51．原理图文件的扩展名是（ ）。
A.Sch B.ERC C.PCB D.DDB 52．设计电路板文件的扩展名是（ ）。 A.Sch B.ERC C.PCB D.DDB 53．创建元器件封装库文件的扩展名是（ ）。 A.Sch B.Lib C.PCB D.DDB
54．原理图电气规则检查后产生文件的扩展名是（ ）。 A.Sch B.ERC C.PCB D.DDB 55．网络表文件的扩展名是（ ）。 A.Sch B.NET C.PCB D.DDB
58．元器件列表文件（Client Spreadsheet格式）的扩展名是（ ）。 A.csv B.bom C.PCB D.xls
59．元器件列表文件的格式有三种，其中（ ）与EXCEL格式类似。 A. Client Spreadsheet B. CSV Format C. Protel Format D.xls
60．根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和（ ）两种类型。 A. 表贴式元器件封装 B. 焊盘 C. 导线 D.过孔 61．RB代表（ ）。
A. 电解电容 B. 管状元器件 C. 二极管 D.双列直插式元器件 62．AXIAL代表（ ）。
A. 电解电容 B. 管状元器件 C. 二极管 D.双列直插式元器件 63．DIP代表（ ）。
A. 电解电容 B. 管状元器件 C. 二极管 D.双列直插式元器件 64．SIP代表（ ）。
A. 电解电容 B.单列直插式元器件 C. 二极管 D.双列直插式元器件 65．DIP代表（ ）。
A. 电解电容 B.单列直插式元器件 C. 二极管 D.双列直插式元器件 66．元器件石英晶体振荡器的封装是（ ）。 A. DIP B. SIP C. AXIAL D.XTAL1
67．元器件可变电阻（POT1、POT2）的封装是（ ）。 A. DIP B. VR1 C. AXIAL D.XTAL1 67．电阻类的封装是（ ）。
A. DIP B. RB C. AXIAL D.XTAL1
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