PCB制程审核要点
内层
1、 针对预清洁线是否有建立预先点检表单？是否已经执行（已经填写）？
2、 刷磨/预清洁化学药水是否有证据证明其有按照理化室文件规定的频率进行分析？
3、 是否有证据证明预清洗倾槽与更槽计划有符合文件要求？
4、 是否有证据证明所有的化学品与文件上管控的物质有监督并管控？
5、 槽液测试是否每班测试一次以确保预清洁品质良好？
6、 无尘室的预清洁线入口到无尘室是否有良好的压力？
7、 无尘室的温度，湿度与尘埃粒子是否按照10K(万级)最高要求管控，并且有管控实效通知
系统？
8、 无尘室的压膜与曝光区是否用的是黄灯并且所有的外部窗户使用的是UV膜？
9、 是否有证据可以证明干膜或是湿膜储存在温度与湿度管控的环境内？并且，到期管控有先
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在确定曝光次数后，是否使用粘尘滚轮对底片进行清洁？审核粘尘滚轮的状况？ 是否有证据表明管控了曝光的最大次数并对工作菲林曝光次数进行监控？ 是否对工作菲林的最新版本进行管控？
对干膜压膜，是否有对压膜滚轮温度进行检验并对红外线表进行确认？ 是否有文件规定干膜剥膜/重工程序有定义最大的重工次数？
所有的制程工具与材料是否有相应的定义并管控在制定区域？包括老化敏感材料有效期过期？
是否有文件规定的干膜检验标准指导书以判定接受或判退？
针对干膜压膜，是否检查了压膜滚轮的温度并使用红外线表进行确认？ 在压膜前是否有粘尘滚轮清洁机器？
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是否有文件规定线径测试的频率？
现场是否有系统规定主要测试哪条线径？ 是否规定作业员的清洁计划？
是否有作业员单独操作每个重要项目（控制，电源，地面）以防止刮伤？ 剥膜机是否有过滤系统以去除干膜膜屑？
是否有专门的对DES线清洁，烘干与无沾污进行检验？
是否有文件规定最大水洗污染水准，水洗流动率与对传导性进行确认？ 过滤系统是否完善？清洁频率与更换频率是多少？ 蚀刻机运作速度是否有规定并且有文件规定铜重量/厚度？ 是否至少定期稽核一次蚀刻站并有相应的维护记录作为品质文件？ 在批量蚀刻前是否先进行首件确认，以保证蚀刻机设备与线径？
DES线是否有文件规定不良品与返工计划，并且有客观证据说明有按照其要求执行？ 是否能证明所有的化学品有进行监控并有管控清单？
DES 线是否有预启动点检表？是否已经进行（有完整地填写）？ 曝光和显影之间是否按文件规定最大的静置时间并有按照此要求执行？
是否能证明菲林的曝光次数有进行监控并且底片没有超出文件规定的使用期限？ 可允许的最大曝光次数是否有文件规定并有相应的系统对其跟踪？ 在这些制程是否对上下对准度进行确认？
在底片设计阶段，是否确认了前后对准度的工具/制程最大公差？是否被定义为关键SPC参数？
外层AOI
1、 所有层数是否100%进行AOI检测？
2、 所有的工具是否有相应的规定并放置在指定的区域？
3、 是否对电源/接地层进行检验并按照抽样计划定期统计？
4、 是否根据客户资料制定AOI程序，并且由工程建立所需的AOI关键参数设备与程序？
5、 AOI程序是否有相应的参数，其涉及到最小线径，最小间距，等？
6、 是否有不良标准板用于确认每台AOI机是否能够在开始每批测试前测出所有的不良？
7、 现场是否系统要求干膜首件发现重复不良时作出相应的通知？
8、 若一批内出现了各种不良，此信息是否立即反馈给DES作业员并审核其作业动作？例如：
残铜，线路缺口，短路，断路？
9、 AOI不良确认是否有独立的确认站并且有收集不良资料并进行有意义的报告？
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是否针对最高不良项目有要求使用柏拉图进行分析？是否采取持续有效的改善方法以减少最高不良？\ 14、
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是否针对已经焊接的线路进行胶带测试，以确保修补板的可靠性？ 是否有明确的说明若返工时超过3条线路断路，则报废？ 返工指导书是否符合IPC规范？
若产量低于目标，是否采取相应的改善措施？
AOI站的产率是否每日进行跟踪并及时反馈给I/L制程建立相应的改善小组？是否对直通率与最终生产率目标进行定义？
修补后的板子是否有重新过AOI确认找出的不良已经全部修补OK？
棕化
1、 是否能证明棕化药水供应商在3个月前有对棕化线进行稽核？若没有这样做，是否采取了相
应的措施？
2、 是否有进行DOE确保最好的棕化厚度以保证在热压测试制程发生分层？
3、 是否对微蚀率进行监控？其是否有SPC图管控并有正在进行的措施？
4、 氧化粘合强度测试是否针对所有材料类型的每条线每周进行一次测试？
5、 棕化药水是否有定量给料系统？
6、 是否使用DI水进行水洗？
7、 机器是否干燥并无污染？
8、 是否能证明黑化厚度有很好的管控？
9、 氧化板是否颜色统一，外表无刮伤/或操作导致损坏？
10、 离子污染测试是否按照要求每次换班执行一次？
11、 氧化线是否返工？若有返工，是否有文件规定最大返工次数？
压合
1、叠合线无尘室是否有相应的温度与湿度管控？
2、是否规定氧化线-叠合作业的静置时间？
3、现场是否有文件以确保每对预叠有按照凡谷承认的要求执行？
4、是否定期检查以确保实际降温率不超过5度/分？温度升温与降温速率是多少？
5、每批钢板是否定期清洁并打磨？钢板的厚度是否定期检查其厚度？
6、是否能证明压合平台是否平整/平行并至少1-6个月检查一次？
7、压合后的板厚是否进行抽樣检验, 对每PNL至少检验的5个点？
8、X-RAY冲床是否管控对准度的设计补偿精确度？
9、是否有品质检验程序文件对压合板数脂沾污进行定义？
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是否有文件定义对X-RAY钻孔系统进行尺寸测量确认？
所有用于凡谷型号的板材，是否每周对压合产品检测一次TG与△TG？
是否有文件规定X-RAY钻孔对准度的接受/判退标准？
钻孔
1、 钻孔机是否有破损钻咀与不良钻咀尺寸鉴定能力？
2、 钻孔机是否能够清楚地定义钻孔参数，包括堆叠厚度？
3、 是否在开始生产前，对钻孔程序进行检验？
4、 是否能证明钻轴偏移管控良好？
5、 堆叠高度，每钻咀的最大钻次，进刀速度是否对板材类型，板厚，曾数，与孔尺寸进行管
控？
6、 是否通过切片或X-RAY对钻咀对准度进行检验？频率是多少？
7、 是否对钻咀破损有调查改善计划并减少了不良次数？是否有客观证据证明已经有管控此
项？
8、 是否有文件规定钻孔重工/修补程序并有相关品质点检表？
9、 所有PCB漏钻孔位于钻孔机台面上已经钻过的位置？
10、 再次研磨的钻咀是否在使用前进行检验与确认？
11、 是否有文件规定并对最大研磨次数进行管控？
12、 在使用之前是否对铝板进行检验，以确保无凹陷与刮伤？
13、 每轴底部的板子是否检验其孔尺寸，孔位，孔对准度与孔数量等？
14、 对钻孔精确度，孔径，孔数量，孔位与铜箔表面确认，是否有相应的检验程序？
15、 钻孔机孔位对准度能力数据是否对每台机器/每轴进行跟踪？
16、 钻孔机偏移度是否追踪到每台机器/每轴？
17、 在钻孔后是否通过良品测试机器或X-RAY检验其对准度？
18、 钻孔制程是否使用SPC？
19、 所有的PASS/REJECT板是否贴有相应的标签以避免混料或遗失？
20、 是否有SPC管控并有最近更新关键参数管控？
21、 所有超出管控的项目是否有相应的改善对策？
PCB供应商制程审核要点
