华为电子材料上机考试回忆2024
单选题 (2分/题，合计40题)
1. 不易与胶粘剂形成化学键粘结的是 A. PTFE B. PC C. PA D. PBT 2. 金属冷却结晶时
A. 理论结晶温度大于实际结晶温度 B. 理论结晶温度小于实际结晶温度 C. 理论结晶温度和实际结晶温度没关系 3. 逆扩散现象 A. 二次结晶 B. 晶界杂质聚集 C. 布朗运动
4. 以下非纳米材料特有的性质是：D A. 量子隧穿效应 B. 表面效应 C. 小尺寸效应 D. 柯肯达尔效应 E. 量子限域效应
5. Fe焊缝晶体形态主要是柱状晶和等轴晶：A A. 正确 B. 错误
6. 固体表面能越大，液体越容易润湿：B A. 正确 B. 错误
7. 以下属于物理键的是：B A. 氢键 B. 范德华力 C. 离子键 D. 共价键
8. 交变荷载作用下，抵抗破坏能力的概念
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A. 疲劳强度 B. 屈服强度 C. 硬度
9. 陶瓷材料晶体结构分析的手段 A. XRD B.
10. 以下不属于位错的是 A. 孪晶 B. 多晶 C. 空位 D.
11. 大角度晶界定义 A. ? > 5~10° B. ? > 10~15° C. ? > 20~30° D. ? > 30~40°
12. 为什么没有纯的二氧化钛陶瓷 难烧结
13. 使用DSC、TMA、DMA测试材料的Tg点相差不超过2度 正确 or 错误
14. 相图表示（）下材料的相状态与温度、成分之间的关系 A. 常压 B. 平衡 C.
15. 范特荷夫规则，纯固相反应，其过程是 A. 放热反应 B. 吸热反应 C. 等温
16. 沉淀的生成、溶解和转化的条件是什么 17.
多选题 (4分/题，合计5题)
1. 请问润湿角满足什么条件，被视作疏水：(CDE)
A. ? > 30° B. ? > 60° C. ? > 90° D. ? > 120° E. ? > 150°
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2. 材料的磁性按照磁化程度分类：(ABCDE) A. 顺磁性 B. 抗磁性 C. 铁磁性 D. 亚铁磁性 E. 反磁性
3. 材料结晶的必要条件：(ABCD) A. 过冷； B. 结构起伏； C. 能量起伏； D. 成分起伏（合金）
4. 细化材料铸态晶粒的措施：(ABC) A. 提高过冷度 B. 变质处理 C. 振动与搅拌 D. 提高温度
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答案供参考：
1. 错误 2. 错误 3. 正确 4. 正确 5. 错误 6. 正确 7. 正确 8. 正确 9. 正确 10. 正确 11. 错误 12. 正确 13. 正确
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答案供参考：
1. 螺旋位错
2. 表面>晶界>点阵扩散 3. 产生离子电导 4. 化学键 5. 离子键 6. 7. 湿气固化 8. 疲劳强度 9. 2 10. 金属螺钉 11. 晶界两侧自由焓差
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华为电子材料上机考试笔试题目2024
