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1、核化速率
8.2.1.1 均态核化速率:均态核化速率势垒的推导(420和421页,核化速率的最终表达式(公式8.19和8.20并由此分析均态核化速率与温度的关系(先升后降
非均态核化速率(了解、
8.2.2 生长速率(通常用线生长速率表示:分析温度不同时速率随温度的变化(424及425页仔细阅读
图8.9
8.2.4影响结晶速率的因素 第九章固态反应 9.1 概论
1、固态反应概念:固体直接参与反应并起化学变化,同时至少在固体内部或外部的一个过程中起控制作用的反应
2、固态反应的特征:一般包括相界面上的化学反应和固相内的物质迁移两个过程,通常需要在高温下进行
9.3 反应动力学
9.3.1 一般动力学关系:固态反应通常由若干简单的物理化学过程构成,整个过程速度由其中最慢的一环控制
化学动力学、扩散动力学、过渡范围的概念,意义 公式9.21
9.3.3 扩散动力学范围(重点
学习参考
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抛物线方程:推导,表达式,图9.9模型 杨德方程:假设,推导,表达式,图9.11,计算
金氏方程：假设，与杨德方程的假设不同之处，表达式，计算 9.5 影响因素（理解） 反应物化学组成 反应物颗粒及均匀性 温度 压力与气氛 反应物活性 第十章 烧结 10.1 概述 烧结： 烧结过程是经过成型的固体粉状颗粒在加热到低于熔点温度的温度下， 产生颗粒粘结， 通过物质传递，使成型体逐渐变成具有一定几何形状和性能的整体的过程 10.2 烧结过程及机理 1、过程：表 10.1（重点，背住） 2、烧结推动力：系统表面能的降低 3、机理：黏附，传质 黏附作用是烧结初始阶段，导致粉体颗粒间键合、靠拢、重排，并开始形成接触区的一 个重要原因 传质包括流动传质，扩散传质，气相传质，溶解沉淀传质 10.4 再结晶和晶粒长大 烧结过程中，高温下同时进行两个过程：在结晶和晶粒长大，尤其是在烧结后期 1、 初次再结晶：是指从塑性变形的、具有应变的基质中，生长出新的无应变晶粒的成核和 长大过程 推动力：基质塑性变形增加的能量 2、晶粒长大（正常长大） ：烧结中、后期细小晶粒逐渐长大，是晶界移动的结果，其结果是 平均晶粒尺寸增加。 推动力：晶界过剩的自由能 3、二次再结晶（晶粒异常长大） ：是胚体中个别大晶粒的异常长大，其结果是个别晶粒异常 长大，这是区别与正常晶粒长大的。推动力仍然是晶界过剩的自由能。 危害：二次再结晶发生后，由于个别晶粒异常长大，气孔进入晶粒内部，成为孤立闭气孔， 不易排除，使烧结速率降低甚至停止，胚体不再致密；加之大晶粒的晶界上有应力存在，使 其内部易出现隐裂纹，继续烧结时胚体易膨胀而开裂，使烧结体的机械，电学性能下降 10.7 影响因素（略） ：注意与实际工艺过程相结合，教材中有很多例子，要仔细看，考试可 能从中出题。 腐蚀和断裂两章考试内容少，基本上只出基本概念 第十一章 腐蚀 腐蚀定义：材料腐蚀是指材料由于环境作用而引起的破坏和变质过程 分类：金属/高分子/无机非金属腐蚀 *金属腐蚀：金属在环境介质中发生化学、电化学或物理作用导致的金属的变质和破坏，分 为全面腐蚀和局部腐蚀。 腐蚀特点：大多数情况下可以用电化学过程描述，大多发生在表面，并逐步向深处发展。 *高分子腐蚀：高
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分子材料在加工、储存和使用工程中，由于内外因素的综合作用，其物理 化学性能和机械性能逐渐变坏， 以至于最后丧失使用价值， 称为高分子材料腐蚀
或老化，分为物理老化和化学老化 腐蚀特点：难于用电化学规律描述，腐蚀过程与介质的渗入、渗入介质与材料间的相互作 用和材料组成部分的溶出等因素有关 *无机非金属材料腐蚀：无机非金属材料在一些特殊的环境下，如高温或强腐蚀性介质中， 发生物理化学变化，导致的材料性能劣化 腐蚀特点：腐蚀以材料与介质的化学反应为主，并与材料的组成、显微结构、结晶状态、 腐蚀产物的性质等因素有关。
宁可累死在路上，也不能闲死在家里！宁可去碰壁，也不能面壁。是狼就要练好牙，是羊就要练好腿。什么是奋斗？奋斗就是每天很难，可一年一年却越来越容易。不奋斗就是每天都很容易，可一年一年越来越难。能干的人，不在情绪上计较，只在做事上认真；无能的人！不在做事上认真，只在情绪上计较。拼一个春夏秋冬！赢一个无悔人生！早安！—————献给所有努力的人
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材料科学基础复习大纲
