SMT复习题
1. 常见的SMT零件脚形状有哪些？ 答：冀型脚 J型脚 球型脚 2. SMT零件进料包装方式有哪些？ 答：散装 管装 匣式 带式 3. SMT零件供料方式有哪些？
答：振动式供料器 盘状供料器 卷带式供料器
4. 与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有哪些的特点？ 答：轻 薄 短 小
5. 以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有哪些？ 答：编带包装 管式包装 托盘包装 散装 6. SMT产品的物料包括哪些？
答：PCB，元器件，锡膏，红胶。
7.哪些不良可能发生在贴片段？ 答：侧立 反面 多件 8.高速机可贴装哪些零件？ 答：电阻 电容 IC 晶体管 9.常用的MARK点的形状有哪些？ 答：圆形 十字形 正方形 10.锡膏印刷机的种类有哪些？
答：手印钢板台 半自动锡膏印刷机 全自动锡膏印刷机 视觉印刷机 11.哪些组件是有极性的？ 答：IC 三极管 二极管
12.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为多少？ 答：63Sn+37Pb
13. SMT产品再流焊分为哪四个阶段？ 答：预热 浸温 回流 冷却 14.SMT产品生产须经过哪些工序？ 答：涂膏 贴片 回流 焊接 检验 15.63Sn+37Pb之共晶点温度为多少？ 答：183℃
18.锡膏由哪些成分组成？ 答：焊料粉末与糊状助焊剂 19.SMT环境温度要求为多少度？
答：25±3摄氏度 20.ICT测试是什么？
答：在线测试
21．组装方式及其工艺流程主要取决于什么？ 答：生产物流
22焊膏的印刷涉及三项基本内容是什么？ 答：模板，焊膏，印刷机
23模板制造方法主要有哪几种？
答：化学腐蚀法，激光切割法，电铸法
24 刮刀系统是印刷机上最复杂的运动机构，包括哪几部分？ 答：刮刀、刮刀固定机构、刮刀的传输控制系统。 25 贴片机中的传感器主要有哪些？
答：压力传感器，负压传感器和位置传感器
26 贴片机中用什么传感器用来判别元器件引脚的共面性？ 答：激光传感器。
27什么是完成一个贴装过程所用的时间？ 答：贴装周期
28 贴片的精度应包含什么内容？ 答：贴装精度 分辨率 重复精度
29 在采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时，有哪两个技术难点？ 答：气泡遮蔽效应和阴影效应
30波峰焊机预热系统中三种普遍采用的预热处理形式是什么？ 答：强迫对流，石英灯，加热棒。
31 波峰焊接中，PCB通过波峰时其热作用大致可分为哪三个区域？ 答：助焊剂湿润区，焊料湿润区，合金层形成区。 32 再流焊温度曲线分为哪四个区域？ 答：预热 浸温 回流 冷却
33按铜箔的不同制法，可分为哪两大类？ 答; 压延铜箔和电解铜箔 34贴片头如何分类？ 答：单头和多头两大类
35贴装精度受哪两种误差影响？ 答：平移误差和旋转误差。
36 SMT生产线主要由哪些设备组成？ 答：印刷机、贴片机和再流焊机 37 贴片的精度应包含哪些内容？ 答: 贴片精度，分辨率和重复精度。 38再流焊温度曲线分为哪四个区域？
答：预热区，恒温区，再流焊区，冷却区 39.SMT的基本工艺流程有哪四种？
答: 单面贴装工艺，单面混装工艺，双面贴装工艺，双面混装工艺。 40.芯片制造有哪四大基本工艺？
答：增层，光刻和刻蚀，掺杂，热处理
41.生产现场为什么要防静电？ 答：尽可能地减少生产过程中由于各种原因产生的静电放电ESD破坏现象，提高电子产品的成品率。
42.静电放电对电子产品造成的损伤有哪两种？ 答; 突发性损伤，潜在性损伤
43.分别说明什么是非接触式印刷与接触式印刷？ 答：非接触式印刷是用柔性的丝网模板进行印刷，在模板和PCB之间设置一定的间隙。接触式印刷法中，采用金属模板代替非接触式印刷中的丝网模板进行焊膏印制。
44.什么是贴片？主流贴片机品牌有哪些？
答：贴片就是将SMC/SMD等表面贴装元器件从其包装结构中取出，然后贴放到PCB的指定焊盘位置上。松下，卡西欧，西门子，雅马哈，索尼，富士，三星 45.举出三种再流焊常见的缺陷。 答：元器件位置偏移，吊桥，桥接。 46.SMT检测技术的方法有哪些？ 答：视觉检查和电气测试。 47.影响清洗的主要因素有哪些？
答：PCB设计，元器件类型与排列，焊剂类型，再流焊工艺与焊后停留时间，喷淋压力和速度
48.印刷机系统组成有哪些？
答：PCB夹持机构，刮刀系统，PCB定位系统，丝网或模板，模板的固定机构，以及为保证印刷精度而配置的其他选件等。 49. 热浸焊的缺点与哪些？
答：容易发生氧化，焊料消耗量大，正确把握PCB浸入焊料中的深度，过深时，焊料漫溢至PCB上面，会造成报废，深度不足时，则会发生大量漏焊的情况。PCB翘曲不平也易造成局部漏焊。 50. 返修的目的是什么？
答：为了去除失去功能、引线损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。
名词解释
SMT：表面组装技术 SOT：小外形晶体管 BGA：球栅阵列封装
桥联：在焊盘之间接触，形成的导电通路
立碑：指两个焊端的表面组装原件，经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表面，
整个元器件呈斜立或直立
锡珠：焊接过程中的急速加热过程中或预热区温度区过低，突然进入焊接区形
成的。
电子装联技术CSP：芯片级封装 SOC：系统级芯片。
互连电阻：就是连通两芯片 用电设备间的导体电阻
热膨胀系数：热膨胀系数是用来衡量材料热胀冷缩的幅度的一种指标 共晶焊料：由Sn（62.7%）和Pb（37.3）在183℃熔化形成的。
贴装周期：它是指从拾取元器件开始,经过检测、贴放到PCB上再返回拾取元
器件位置时所用的时间
贴片率：是在贴片机的技术的规范中所规定的主要技术参数
立碑：指两个焊端的表面组装原件，经过再焊流后其中一个端头离开焊盘表面，
整个元器件呈斜立或直立。
热浸焊：是把整块插好的电子元器件的PCB与焊料面平行的侵入料缸中，使元
器件引线，PCB铜箔进行焊接的焊接流动方法。
波峰焊：用于传统通孔插装印制电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装
元器件的混装工艺。
再流焊技术：预先在电路板的焊板上刷印适量和适当形式的焊膏，再把SMT
元器件贴放到相应位置的技术。
坍塌性：是焊膏涂在焊盘上后扩上的能力
共晶焊料：由Sn（62.7%）和Pb（37.3）在183℃熔化形成的。 贴片胶点涂技术：：将贴片胶涂到PCB指定区域。
贴装精度：描述一个元器件放置在PCB上预定位置上的准确程度 MCM：多芯片组件MCM
SMT期末复习题 - 图文
