液态感光油墨的应用
基板的表面处理-->涂布(丝印)-->预烘-->曝光-->显影-->干燥-->检查-->蚀刻-->褪膜-->检查(备注:内层板)
基板的表面处理-->涂布(丝印)-->预烘-->曝光-->显影-->干燥-->检查-->电镀-->褪膜-->蚀刻-->检查(备注:外层板)
一.液态光致抗蚀剂(LiquidPhotoresist)
液态光致抗蚀剂(简称湿膜)是由感光性树脂,配合感光剂、色料、填料及溶剂等制成,经光照射后产生光聚合反应而得到图形,属负性感光聚合型。与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点:
a)不需要制丝网模版。采用底片接触曝光成像(ContactPrintig),可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。解像度(Resolution)大大提高,传统油墨解像度为200um,湿膜可达40um。
b)由于是光固化反应结膜,其膜的密贴性、结合性、抗蚀能力(EtchResistance)及其抗电镀能力比传统油墨好。
c)湿膜涂布方式灵活、多样,工艺操作性强,易于掌握。
d)与干膜相比,液态湿膜与基板密贴性好,可填充铜箔表面轻微的凹坑、划痕等缺陷。再则湿膜薄可达5~10um,只有干膜的1/3左右,而且湿膜上层没有覆盖膜(在干膜上层覆盖有约为25um厚的聚酯盖膜),故其图形的解像度、清晰度高。如:在曝光时间为4S/7K时,干膜的解像度为75um,而湿膜可达到40um。从而保证了产品质量。
e)以前使用干膜常出现的起翘、电镀渗镀、线路不整齐等问题。湿膜是液态膜,不起翘、渗镀、线路整齐,涂覆工序到显形工序允许搁置时间可达48hr,解决了生产工序之间的关联矛盾,提高了生产效率。
f)对于当今日益推广的化学镀镍金工艺,一般干膜不耐镀金液,而湿膜耐镀金液。
g)由于是液态湿膜,可挠性强,尤其适用于挠性板(FlexiblePrintedBoard)制作。
h)湿膜由于本身厚度减薄而物d料成本降低,且与干膜相比,不需要载体聚酯盖膜(PolyesterCoversheet)和起保护作用的聚乙烯隔膜
(PolyettyleneSeparatorSheet),而且没有象干膜裁剪时那样大的浪费,不需要处理后续废弃薄膜因此,使用湿膜大约可以节约成本每平方米30~50%。
i)湿膜属单液油墨容易存贮保管,一般放置温度为20±2℃,相对湿度为55±5%,阴凉处密封保存,贮存期(StorageLife):4~6个月。
j)使用范围广,可用作MLB内层线路图形制作及孔化板耐电镀图形制作,也可与堵孔工艺结合作为掩孔蚀刻图形抗蚀剂,还可用于图形模板的制作等。
但是,湿膜厚度(Thickness)均匀性不及干膜,涂覆之后的烘干程度也不易掌握好增加了曝光困难.故操作时务必仔细。另外,湿膜中的助剂、溶剂、引发剂等的挥发,对环境造成污染,尤其是对操作者有一定伤害。因此,工作场地必须通风良好。
目前,使用的液态光致抗蚀剂,外观呈粘稠状,颜色多为蓝色(Blue)。如:台湾精化公司产GSP1550、台湾缇颖公司产APR-700等,此类皆属于单液油墨,可用简单的网印方式涂覆,用稀碱水显影,用酸性或弱碱性蚀刻液蚀刻。
液态光致抗蚀剂的使用寿命(Lifespan):其使用寿命与操作环境和时间有关。一般温度≤25℃,相对湿度≤60%,无尘室黄光下操作,使用寿命为3天,最好24hr内使用完。
二.液态光致抗蚀剂图形转移
液态光致抗蚀剂工艺流程:
上道工序→前处理→涂覆→预烘→定位→曝光→显影→干燥→检查修版→蚀刻或电镀→去膜→交下工序
1.前处理(Pre-cleaning)
前处理的主要目的是去除铜表面的油脂(Grease)、氧化层(OxidizedLayer)、灰尘(Dust)和颗粒(Particle)残留、水分(Moisture)和化学物质(Chemicals)特别是碱性物质(Alkaline)保证铜(Copper)表面清洁度和粗糙度,制造均匀合适的铜表面,提高感光胶与铜箔的结合力,湿膜与干膜要求有所不同,它更侧重于清洁度。
前处理的方法有:机械研磨法、化学前处理法及两者相结合之方法。
1)机械研磨法
磨板条件:
浸酸时间:6~8s。
H2SO4:2.5%。
水洗:5s~8s。
尼龙刷(NylonBrush):500~800目,大部分采用600目。
液态感光油墨的应用
