SMT技术手册

SMT技术手册

(版本：1.0)

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版本 1.0 日期 2005/01/03 初版 说明

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目录

版本記錄 .............................................................................................................................................................................. 目錄 ...................................................................................................................................................................................... 1. 前言................................................................................................................................................................................... 2. SMT簡介 ......................................................................................................................................................................... 2.1. 何謂SMT(Surface Mount Technology)呢？ ......................................................................................................... 2.2. SMT之放置技術 ................................................................................................................................................... 2.3. 錫膏的成份 ............................................................................................................................................................ 2.3.1. 2.3.2. 2.3.3.

焊錫粉末 ...................................................................................................................................................... 錫膏/紅膠的使用 ......................................................................................................................................... 錫膏專用助焊劑(FLUX) .............................................................................................................................

2.4. 回溫 ........................................................................................................................................................................ 2.5. 攪拌 ........................................................................................................................................................................ 2.6. 印刷機 .................................................................................................................................................................... 2.7. 錫膏印刷不良原因 ................................................................................................................................................ 2.8. 印刷不良原因與對策 ............................................................................................................................................ 2.9. PCB自動送板的操作 ........................................................................................................................................... 2.10. 貼片機不良問題之分類 ........................................................................................................................................ 2.10.1. 2.10.2. 2.10.3. 2.10.4. 2.10.5. 2.10.6. 2.10.7. 2.11.1. 2.11.2. 2.11.3. 2.11.4. 2.12.1. 2.12.2. 2.12.3. 2.12.4. 2.12.5. 2.13.1. 2.13.2.

裝著前的問題(零件吸取異常) ............................................................................................................... 裝著後的問題(零件裝著異常) ............................................................................................................... 問題對策的重點 ...................................................................................................................................... 零件吸取異常的要因與對策 .................................................................................................................. 裝著位置偏斜或角度不正的要因對策 .................................................................................................. 零件破裂的原因 ...................................................................................................................................... 裝著後缺件原因 ...................................................................................................................................... 操作方法及程式 ...................................................................................................................................... 熱風回流區溫度設定參考值 .................................................................................................................. 熱風迴焊溫度曲線圖(PROFILE) ........................................................................................................... 調整溫度曲線 .......................................................................................................................................... 料帶PITCH計算方法如下： ................................................................................................................ 吸取率惡化時的處理流程圖 .................................................................................................................. 裝著位置偏斜或角度不正的要因對策 .................................................................................................. 零件破裂的原因 ...................................................................................................................................... 裝著後缺件的原因 .................................................................................................................................. 不良原因與對策 ...................................................................................................................................... 墓碑效應 ..................................................................................................................................................

2.11. 熱風回焊爐(Reflow) ..............................................................................................................................................

2.12. 常見問題原因與對策 ............................................................................................................................................

2.13. 熱風迴焊爐(REFLOW) .........................................................................................................................................

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