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一种基于UVM验证方法学的SPI验证方法

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(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN202411314811.3 (22)申请日 2024.11.06 (71)申请人 电子科技大学

地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

(10)申请公布号 CN109739699A

(43)申请公布日 2024.05.10

(72)发明人 李世超;王忆文;李辉;邓强;徐波;赵衡 (74)专利代理机构

代理人

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

一种基于UVM验证方法学的SPI验证方法

(57)摘要

本发明涉及一种基于UVM验证方法学的

SPI验证方法,其特征在于采用UVM验证方法学和系统级硬件描述语言构建验证平台,对SPI模块实施功能验证。所述的验证平台包括:测试用例test,虚拟激励产生模块vsqr,APB系统环境apb_env,APB配置模块apb_master_cfg,APB代理模块apb_master_agt,SPI环境spi_env,SPI配置模块spi_cfg,SPI代理模块spi_agt,SPI寄存器模型spi_reg_mdl,格式转换模块

adapter,激励产生模块sequencer,激励驱动模块driver,响应收集模块collector,监测模块monitor,结果比对模块scoreboard。本发明运用UVM验证方法学实现了一个层次化高、可重用性强的验证平台,能在约束条件下产生多种类型的随机化数据包,实现所有地址和指令的遍历,具有功能覆盖率的自动收集报告,结果比对等自检功能,提高了验证的效率和验证的可靠性。

法律状态

法律状态公告日

法律状态信息

2024-05-10 公开 2024-05-10 公开

2024-06-04

实质审查的生效

法律状态

公开 公开

实质审查的生效

权利要求说明书

一种基于UVM验证方法学的SPI验证方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看

一种基于UVM验证方法学的SPI验证方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(21)申请号CN202411314811.3(22)申请日2024.11.06(71)申请人电子科技大学地址611731四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号(10)申请公布号CN109739699A
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