SMT生产实训报告
This model paper was revised by the Standardization Office on December 10, 2020
S M T 生 产 实 训 报 告
姓名：段平湖 专业：电气自动化
一、SMT生产线，表面组装技术（Surface Mount Technology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。
SMT生产线按照自动化程度可分为全自动化生产线和半自动化生产线，按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。
全自动生产线是指整条生产线的设备都是全自动化设备，通过自动上扳机、
接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线；半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来，比如印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印制板。
大型生产线具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成。
中小型SMT生产线主要适合中小企业和研究所，以满足中小批量的生产任务，可以是全自动生产线也可以是半自动生产线。 二、SMT的工艺流程
典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。 1.全表面组装工艺流程
全表面组装（或纯表面组装）是由PCB双面全部都是表面贴装元器件（SMC/SMD），有单表面组装和双表面组装两种形式。单面表面组装采用单面板，双面表面组装采用双面板。 （1）单面表面组装工艺流程
单面表面组装工艺流程为：印刷焊膏→贴装元器件（贴片）→在流焊 （2）双面表面组装工艺流程
双面表面组装工艺流程有一下两种：
① B面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊→翻转PCB→A面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊
② A面印刷焊膏→贴装元器件→烘干（固化）→A面再流焊→（清洗）→翻转PCB→B面印刷焊膏（点贴片胶）→贴装元器件→烘干→再流焊 2.单面混装工艺流程
单面混装是指PCB上既有SMC/SMD，又有通孔插装元器件（THC）。THC在主面，SMC/SMD既可能在主面，也可能在辅面。 （1）SMC/SMD和THC在同一面
单面混装工艺流程为：印刷焊膏→贴片→再留焊→插件→波峰焊 （2）SMC/SMD和THC分别在两面
单面混装工艺流程为：B面施加贴片胶→贴片→胶固化→翻板→A面插件→B面波峰焊
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